- 3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。图片来源：三星在概念图中，GPU（AI计算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形
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台积电 CoWoS 先进封装
- 在采样速率和可用带宽方面，当今的射频模数转换器(RF ADC)已有长足的发展，其中还纳入了大量数字处理功能，电源方面的复杂性也有提高。那么，RF ADC为什么有如此多不同的电源轨和电源域？为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更大。使用单电压
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ADI RF ADC
- 芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前，联发科旗舰款天玑9300／9300+芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市
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联发科 高通
- 美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市值来到9678.77亿美元。今年以来，台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为，AI应用需求快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破1
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台积电 先进封装 AI计算
- 今天给大家介绍的是怎么设计反激式转换器，实际设计案例，手把手教你。反激式转换器设计虽然简单，但是也为某些应用提供了很大的优势，虽然有新的、更复杂的拓扑结构，但反激式转换器仍然是一种流行的设计选择。反激式转换器的运行基于耦合电感，有助于功率转换，同时隔离转换器的输入和输出，耦合电感还支持多个输出。一、反激式转换器工作反激式转换器由大多数与其他开关转换器拓扑结构相同的基本元件组成，但反激式转换器的不同在于其耦合电感器，会将转换器的输入与其输出隔离开来。反激式转换器原理图关于反激式转换器原理更详细的内容，欢迎阅
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反激式转换器 电路设计
- 今天给大家分享的是：锂离子电池电路负载共享设计的优缺点。一、锂电池设计-不应该做什么？在设计第一个锂离子电池充电器时，你的第一直觉设计可能是下面这个图，简单明了，但是将负载与电池并联会有很多潜在的问题和危险。锂离子电池设计图很多锂离子电池充电器Datasheet实际上建议下面这种方案。BQ2410C充电芯片的Datasheet显示了与电池并联的负载。【BQ24103ARHLR PDF数据手册】_中文资料_引脚图及功能_(德州仪器 TI)-采芯网与电池并联的负载这个设置在某些情况是适用的，但是对大部分设计都
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锂离子电池 电路负载 电路设计
- 7月10日消息，自研芯片已经成为了很多造车新势力的新赛道，经过四年的策划和开发，不少公司的自研芯片终于进入了流片阶段，预示着它们即将投入实际应用。报道称，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在2025年第一季度，将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。此外，小鹏汽车的自研智驾芯片也已送去流片，预计8月份回片，而理想汽车的智驾芯片项目代号为“舒马赫”，预计同样将在今年内完成流片。官方信息显示，蔚来神玑NX9031是一款5纳米工艺、拥有超过500亿晶体管的智能驾
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自研芯片 蔚来 小鹏 理想
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示，解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑：硬件集群算力、软件有效算力、异构聚合算力。他认为，做好这三个维度的工作，即使国产AI芯片单个算力不强，也能通过综合手段提升算力，满足国内大模型训练的需求。“我们2020年设计的第一代产品里就做了chiplet架构，国外巨头在今年发布的产品如英伟达B100和英特尔Gaudi 3也采用了同样的思路，他们用最先进的制程，但也需要chiplet来突破摩尔定律限制来提升单卡算力。”丁云帆说道。据他
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壁仞科技 AI芯片 chiplet
- 去年英伟达为了适应美国政府对尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，推出中国特供版的H20计算卡，基于Hopper架构打造，取代了以往销售的A800和H800。虽然性能有不小的下降，但是可以满足部分客户的使用需求，而英伟达也获得了更多的收益。至于H20和全球范围内热卖的H100之间规格有多大差异，具体性能差多少，英伟达并没有透露。据Wccftech报道，H20现身Geekbench
6数据库，显示其配备了78组SM。搭载GH100芯片完整的配置为144组SM，不过实际的H100产品中没有全部打开，其
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英伟达 H20 基准测试 内核 性能
- 7月9日消息，据外媒报道称，由于种种因素，ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的"传统芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采访时表示，全球芯片买家，包括德国汽车工业在内，都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代电脑芯片。根据行业组织SEMI的估计，中国芯片制造商将在2025年将产能增加14%，是全球其他地区的两倍以上，到2025年将达到每月1010万片晶圆，占全球总产量的大约三分之一。"全球对这类
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7nm 刻机 ASML 制程芯片
- 7月10日消息，周二，据报道，亿万富翁埃隆·马斯克（Elon Musk）领导的人工智能初创公司xAI和甲骨文已经结束了一项价值100亿美元的服务器协议的谈判。xAI一直在向甲骨文租用英伟达的人工智能芯片。报道援引几位参与谈判的人士的话说，双方已经不再就扩大现有协议进行谈判。马斯克在其社交媒体平台X上表示，xAI正在独立使用英伟达的H100
GPU芯片构建系统，目标是“尽可能快地完成”。他对这篇报道做出了以下回应：“xAI从甲骨文公司租用了2.4万块H100，用于训练人工智能模型Grok
2。G
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马斯克 甲骨文 英伟达 芯片 自建算力
- 荷兰半导体设备巨头 ASML
为所有主要企业提供尖端光刻技术。该公司最近离职的首席执行官刚刚分享了他对这一复杂地缘政治格局的见解。彼得-温尼克（Peter
Wennink）最近在接受荷兰 BNR 电台采访时，对美国针对中国芯片产业的贸易限制毫不讳言。在执掌 ASML
十年之后于今年四月卸任的温尼克声称，这类讨论不是基于事实、内容、数字或数据，而是基于意识形态。在温尼克的领导下，ASML 逐渐成为欧洲最大的科技公司。随着中国政府加倍努力实现半导体自给自足，中国成为继台湾之后 ASML 的第二大市
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ASML 芯片
- 苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂
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台积电 2纳米 iPhone 17 A19 芯片
- 本篇测评由与非网的优秀测评者“短笛君”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板（米尔基于芯驰D9360国产开发板）的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。算力测试TinyMaix 是面向单片机的超轻量级的神经网络推理库，即 TinyML 推理库，可以让你在任意单片机上运行轻量级深度学习模型~搭建的环境为编译的Ubuntu18.04 已经预装好cmake make工具由于魔法网络原因，这里提前下载好tar包到宿主机上，然后传输到板卡中解压· &
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芯驰D9 商显板 国产芯 国产开发板 TINYMAXI
- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。汽车：意法半导体深耕汽车电子领域三十余年，是车企提前布局智能电动汽车未来、实现创新的可靠合作伙伴。意法半导体提供全方
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