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中国台湾AI芯片封装领先全世界

  • 全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。 朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能
  • 关键字： AI芯片  封装  台积电  日月光  

从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法

  • 晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子，好像「盖房子」，从地基逐层「砌砖」，最终搭建成「屋」。 北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如「顶着上方结构往上走」的「顶竹笋」一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种「长材料」的新方法有望提升芯片的整合度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这项突破性成果于5日在线发表于《科学》杂志。北大物理学院凝聚态物
  • 关键字： 晶体制备  

美媒曝英伟达超狂地位 唯一弱点是这个　

  • 人工智能（AI）快速发展，谁能打败目前控制80%AI芯片市场的英伟达，成为业界关注的焦点。美国《财星》访问国外多名知名分析师，Futurum Group执行长丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）直指「英伟达目前根本没有对手」。 国外多位知名分析师一致认为英伟达强到没敌手，纽曼表示，英伟达的竞争对手超威，控制着全球GPU市场约12%的占比，虽然超威的GPU具备竞争力，并且正在改进其软件，但欠缺现有的开发人员用户群。J. Gold Associates分析师杰克戈尔德(Jack Gold)则说，英伟达已
  • 关键字： 英伟达  AI芯片  

WAIC 2024：见证AI浪潮下的数字化社会转型

  • 在2024年的世界人工智能大会（WAIC）上，我们见证了从农业社会到工业社会再到数字化社会的深刻转变。这一进程不仅体现在技术的单点爆发，更引发了整个产业链的全面突破，未来将是技术以指数级速度发展的崭新时代。IDC观察到，2023年，业界的竞争焦点还集中在算力、模型参数的较量上，而今年，发展重心已转向AI如何赋能千行百业。具体来说，终端厂商热度升级，尤其是人形机器人如特斯拉的Optimus（擎天柱）与宇树科技的人形机器人H1、工业级四足机器人B2和消费级四足机器人Go2等产品，以及无人车领域的创新者如小马智
  • 关键字： WAIC  数字化社会  

集聚5种操作系统，米尔瑞米派168元带回家

  • 酷爽夏日，冰点价瑞米派活动再度来袭集聚5个操作系统只要168元就可带回家米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡-瑞米派（Remi Pi），采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，接口丰富，全面兼容树莓派的扩展模块。瑞米派支持五种系统，兼顾学习开发和项目产品需要。软件提供五种软件系统分别为：基于Yocto 构建的两种系统，一种是支持通用功能的精简型系统，另一种是带有QT和丰富linux命令集的全面型系统；还有Ubuntu系统、Debian系统和ROS2系统。以下为5种系统的具体介绍：系统概述myir-image
  • 关键字： 瑞米派  Remi Pi  RZ/G2L  树莓派  双核A55  米尔  

益登任命于俊洁为首席执行官 启动新一波创新成长

  • 亚洲理想解决方案合作伙伴 ― 益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。新任首席执行官于俊洁先生具备近30年电子科技产业和管理经验，他于2009年加入益登科技，担任过产品协理、资深产品协理、业务单位副总经理、首席战略官等职务，在通信、网通、物联网等领域
  • 关键字： 益登  

在实验室中轻松评估高压电机系统

  • 电机对于我们社会的发展和维护是不可或缺的，据说占世界电力消耗的 40%，使其成为我们生活中的重要组成部分。电机设备必须紧凑、高性能、安全，并且需要高效节能的电机控制，以实现可持续发展目标和碳中和。瑞萨电子长期以来一直是电机控制市场嵌入式处理技术的领导者。十多年来，我们向全球数千家客户运送了数十亿个电机控制专用处理器，提供业界最广泛的产品阵容和最全面的技术组合，以及无与伦比的能力，以提供包含一系列关键功能的完整解决方案。我们将继续利用这一传统，帮助客户解决他们在一系列工业、消费和楼宇自动化市场中遇到的问题。
  • 关键字： 电机控制  BLDC  感应电机  

暑假不是终极解，谁来缓解小学教师的焦虑？

  • 暑期将至。在期末前夕的紧张氛围中，中国人民大学附属中学丰台学校三年级的学生们依然在课堂中体验学习的乐趣，通过“萝卜的倍数”互动小游戏，进行对数学的奇妙探索。作为这节课的任课老师，于老师热情回应着孩子们的求知欲，欣慰地看着孩子们在游戏中从容解答，不断夯实“倍数”相关的数学知识。参加数学课堂互动小游戏的同学年轻教师遭遇职业发展难题然而此前很长一段时间，于老师一直为如何在课堂上充分调动学生积极性而烦恼。同时，作为一名年轻教师，面对繁重的备课和教研任务，传统的教学方式和有限的资源更是让她力不从心。此前，在备课和教
  • 关键字： 暑假  小学教师  希沃交互智能平板  

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市

  • 全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于无缝扩展和连接外围设备。它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C，并符合重工业 IEC 标准
  • 关键字： 研华  Hailo-8  AI推理  

低成本入门级MCU如何满足您的系统要求

  • 随着RA MCU系列向入门MCU市场的进一步扩展，新的RA0系列将瑞萨电子产品组合的创新、安全性和可靠性带到了更广泛的通用应用中。RA0E1是该系列的第一款产品，具有出色的成本效益和超低功耗，并使用Arm® Cortex®-M23内核提供高达32MHz的CPU性能。但是，这款新的MCU如何脱颖而出呢？以下是RA系列最新成员的主要特性和优势：RA0系列主要特点环保，节能运行■ 业界领先的超低功耗■ 工作电流仅为84.3μA/MHz，待机电流低至200nA■ 灵活的电源架构可实现从待机模式快速唤醒有效且经济，
  • 关键字： MCU  入门级  瑞萨电子  

一个80多年前开发的图为啥还能为今天的射频设计所用？

  • 本文介绍了史密斯圆图的历史、重要性及其在射频设计中的应用，详细解释了史密斯圆图如何帮助设计者匹配级间源和负载阻抗，确保最大功率传输和减少能量反射。同时，也概述了史密斯圆图包含的关键信息，如复数反射系数、传输系数等，并探讨了其在分析和设计决策中的多种用途。对于新手设计者来说，在进行射频设计并尝试在诸如压控振荡器 (VCO) 和混频器等两个器件之间建立直接连接时，总会遇到器件规格书中各种奇怪的圆形图，例如 Maxim Integrated MAX2472，这是一款 500-2500 MHz
  • 关键字： 史密斯圆图  射频设计  

曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC

Advantech 工业级 LoRaWAN 无线输入/输出模块 WISE-4610 入门

  • 工业级 LoRaWAN 无线输入/输出模块 WISE-4610P-NA是基于 S617T 插件 I/O，以下将介绍如何检查其属性与功能，和如何配置并将其添加到 The Things Stack 私有 LoRaWAN 网络。作为设置的一部分，Advantech 的 WISE Studio 软件实用程序将用于配置，和通过 USB 与 WISE-4610 通信。硬件◆ Advantech WISE-4610P-NA5◆ 先进工业 LoRa/LoRaWAN 无线输入/输出模块◆ Advantech WI
  • 关键字： LoRaWAN  Advantech  

用这个三合一的LPWAN方案开发物联网 有时间打游戏了！

  • 本文总结了 LTE-M、NB-IoT 和 DECT NR+ 在远距离物联网连接方面的优势，并讨论了实施方面的挑战。然后介绍 Nordic Semiconductor 的蜂窝物联网和 DECT NR+ 组合设备及相关开发套件，并说明如何利用它们来应对这些挑战。长期演进机器型通信  (LTE-M) 和窄带物联网 (NB-IoT) 等用于物联网 (IoT) 的低功耗广域网 (LPWAN)  蜂窝无线技术，可利用现有的成熟蜂窝基础设施为电池供电设备提供超过一千米的无线连接范
  • 关键字： 物联网  开发套件  

3D ToF开发太耗时？快捷方案来了！

  • 本文将讨论 ToF 的基本原理，然后介绍 Broadcom 的光学 ToF 评估套件，借助该套件，开发人员能够快速进行精确的 1D 和 3D 距离测量应用原型设计，并可快速实现定制的光学 ToF 感测解决方案。在从工业感测到基于手势的用户界面等各种应用中，光学飞行时间  (ToF) 距离测量扮演着重要角色。随着精确、高速多像素 ToF 传感器的出现，开发人员可以实现这些应用中需要的更复杂的三维 (3D)  感测算法。然而，由于多像素光学感测子系统相当复杂，开发时间会
  • 关键字： ToF  Broadcom  评估套件  
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