首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

  • 换电与充电并存在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求。现在充电桩发展迅速，已经有600kW的超充出现，充电速度越来越逼近换电速度，但对电网压力很大，还需要时间普及。换电则采取另外的方式，古代加急文书传递时，士兵在驿站更换体力充沛的马匹继续前行就是这种理念。动力电池作为电动汽车当中最昂贵的部件，其可靠性至关重要，部分车主不太能接受随意更换动力电池的方式。而接受换电方式的用户则可以提前享受到接近油车加油时间的使用感受。相信两
  • 关键字： 碳化硅模块  换电站快充  安森美  

2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛

  • 人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的AI处理器的产品主张，并突出强调其“更经济、更高效、更环保”的先进优势。分论坛上，爱芯元智正式发布“爱芯通元AI处理器”，展示了智能芯片与大模型深度融合的技术应用与商业生态。云边端加速一体化，更经济、更
  • 关键字： 爱芯元智  人工智能芯片  多模态大模型论坛  达摩院  RISC-V  

值得收藏｜关于射频芯片最详细解读

  • 传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，一般包含五个部分部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。· 射频部分：一般是信息发送和接收的部分；· 基带部分：一般是信息处理的部分；· 电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要；· 外设：一般包括LCD、键盘、机壳等；· 软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基
  • 关键字： 射频  芯片  基带  

OpenAI陷入安全危机：攻击者成功入侵内部消息系统

  • 位于旧金山的人工智能巨头OpenAI，近日陷入了一场安全危机。据外媒报道， 2023年年初OpenAI发生安全事件，攻击者成功入侵OpenAI的内部消息系统，窃取了有关该公司人工智能技术和研究材料的敏感讨论，但黑客并未进入托管人工智能源代码的服务器。由于没有泄露客户数据，OpenAI并没有披露本次安全事件，也没有向任何执法部门报告，只是在去年4月的全体员工大会上通报了这一漏洞。这一事件不仅暴露了OpenAI在网络安全方面的潜在漏洞，更引发了外界对人工智能技术安全性的广泛担忧。本次安全事件导致员工质疑Ope
  • 关键字： OpenAI  人工智能  

三星发布了其首款60TB固态硬盘，能否抢占先机？

  • 内存和存储芯片制造商三星发布了其首款容量高达60TB的企业级固态硬盘（SSD），专为满足企业用户的需求而设计。得益于全新主控，三星表示未来甚至可以制造120TB的固态硬盘。对比2020年发布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技术的QLC闪存、堆叠层数为96层、最大容量为15.36TB，显然BM1743的存储密度有了大幅度提升。三星以往的固态硬盘容量上限为32TB，此次推出的BM1743固态硬盘则将容量提升至了惊人的60TB。值得注意的是，目前三星在该细分市场将面临的竞争相对较少，因
  • 关键字： 三星  固态硬盘  V-NAND  

工业质检市场增速，AI智能机器视觉行业受益

  • 机器视觉是AI的一个分支，它主要是通过光学装置和非接触的传感器自动地接收和处理一个真实物体的图像，并以此来获取所需信息或用于控制机器的运动。通过于此，机器视觉用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉技术的应用领域非常广泛,涵盖了工业、农业、医疗、军事、航天、气象、天文、公安、交通、安全、科研等国民经济的各个行业。消费电子行业是机器视觉的主要应用领域，消费电子生产过程中需要大量种类繁多、小尺寸、高精度的元器件，因此不可避免地需要面对复杂的生产工艺、高精
  • 关键字： 202407  工业质检  机器视觉  

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

  • 制造HBM难，制造3D DRAM更难。
  • 关键字： HBM  3D DRAM  

联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装

  • 由三星电子于去年 6 月发起的 MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至 30 家，较去年的 20 家有所增长，仅一年时间就增加了 10 家。近年来，随着 AI 爆火，先进封装的崛起逐步成为业界共识。在算力需求与电路可容纳晶体管数量双双接近极限之时，堆叠和组合不同的芯片便被认为是一种更具效率的芯片制造理念。此次合作伙伴数量的增加，也反映出三星电子在半导体封装技术方面的积极态度和坚定决心。通过与更多的合作伙伴建立紧密的合作关系，三星电子
  • 关键字： 先进封装  

市值TOP10公司再揭晓，AI养肥了这些科技巨头

  • 十年，对于一个人来说，是成长与蜕变的见证；而对于一个企业来说，则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。回想起 2013 年，那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年，多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光，成功跻身全球市值 TOP10 的行列。然而，时光荏苒，市场风云变幻。时至今日，曾经辉煌的 TOP10 名单已发生了巨大变化。到了 2023 年，AI 技术已成为引领全球科技巨头发展的新引擎。在 AI 驱动下，全球市值 TOP10 公司，十之七八都在冲击新高。十年变迁，全球市值 TOP10 公司演变一起看看这
  • 关键字：   

2023国家科学技术奖揭晓，多个半导体成果入选

  • 在 2023 国家科学技术奖名单中，有不少半导体领域的企业或个人摘得荣誉。
  • 关键字： 国家科学技术奖  

半导体，江湖变了

  • 从早期的真空管到如今的集成电路，半导体行业的发展如同一场没有终点的赛跑。人们一直在思考：「半导体行业，会有永远的大赢家吗？」历史的车轮滚滚向前，半导体行业经历了无数次的变革与洗牌。曾经称霸一时的巨头可能在瞬间黯然失色，新兴的力量又如同雨后春笋般崛起。这个行业的竞争之激烈，变化之迅速，让每一个参与者都如同在波涛汹涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹没。半导体行业永远有「英雄」，但不是所有「英雄」都能够稳坐王位。「王者」x86 迎来新挑战CPU 的发展史简单来说就是英特尔公司的发展历史。x86 系列 CPU
  • 关键字： x86  Arm  

消息称英伟达今年将交付超 100 万颗 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息，英国《金融时报》消息称，未来几个月英伟达将交付超过 100 万颗新款 H20 AI 芯片，这是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是符合美国的出口管制新规。每颗 H20 芯片的售价超过 12000 美元（IT之家备注：当前约 87393 元人民币），意味着英伟达今年仅H20 芯片就将产生超过 120 亿美元（当前约 873.93 亿元人民币）的销售额。这将超过英伟达上个财年中整个中国业务（包括向 PC 游戏玩家销售 GPU 和其他产品）所获得的 103 亿美元（当前约 750.1
  • 关键字： 英伟达  H20  AI  芯片  

欧盟委员会竞争专员：英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”

  • 7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
  • 关键字： 英伟达  AI  芯片  台积电  

7nm不是万能！华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念

  • 7月6日消息，近日，华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示，中国AI发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃"没有最先进芯片就无法发展"的观念。"没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI 芯片作为人工智能基础设施的最终基础。"张平安说道。张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低
  • 关键字： 7nm  华为  芯片  

Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长

  • 《科创板日报》8日讯，Wi-Fi 7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-
  • 关键字： Wi-Fi 7  芯片  
共378698条 634/25247 |‹ « 632 633 634 635 636 637 638 639 640 641 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

C8051    DS1302    NCL30000    URF_LP-20W    MF-RC500    UPD78F0411    802.15.4/ZigBee    CC2430    B0505LM-1W    IL-P1-4096    20W    PIC12C508    M430/OS    ID-0/10/15    80C196KC-ADMC401    IS22C011/20    SP-CEA061A    0.5W    AD7705模／数转换器    ADSP-2106X    ADSP-TSl01    ADSP-CM40x    10-bit    8/20    IC-ADP1047    10V    IC-ADP1043A    30V/3A    12V/5000A    ACREL-3000    IC-LM5027    200kHz/200W    HT-220/10    802.3af标准    PT100    TMS320C6701    MSP430单片机    TMS320VC5509    TMS320VC33    MAXQ3120    DPO7000    60纳米    TMS320C64x    AD7705/06    AEC-Q101    AEC-Q100    2009年    TMS320C6000    RTL8019AS    10Gb    TMS320C6711    40/42英寸    TS101S    BLUETOOTH2.0+EDR    TPC-2012    4200-SCS    40%份额    PCI9052    TMS320C6201    TPS54350    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473