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从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法

• 晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子，好像「盖房子」，从地基逐层「砌砖」，最终搭建成「屋」。 北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如「顶着上方结构往上走」的「顶竹笋」一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种「长材料」的新方法有望提升芯片的整合度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这项突破性成果于5日在线发表于《科学》杂志。北大物理学院凝聚态物
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