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AI摄像头改变驾驶员在十字路口的行为

  • 在美国各地的城市，一个雄心勃勃的目标正在获得关注：零愿景，即消除所有交通死亡和重伤的战略。“零伤亡愿景”于 1990 年代首次在瑞典实施，已经将那里的道路死亡人数比 2010 年的水平减少了 50%。现在，Stop for Kids 和 Obvio.ai 等科技公司正试图将欧洲的成果带到美国街头，利用人工智能驱动的摄像头系统，即使没有警察，也能让司机保持诚实。地方政府正在转向人工智能驱动的摄像头来监控十字路口，并捕捉那些将停车标志视为纯粹建议的司机。风险很高：大约一
  • 关键字： AI摄像头  

图形总线大战：ISA、AGP和PCI的延展

  • 在 PC 时代之前，早期的微型计算机通常使用 S-100 总线（也称为 Altair 总线），该总线于 1974 年随 MITS（微型仪器和遥测系统）开发的 Altair 8800 微型计算机推出。它被命名为“S-100”，以用于扩展卡的 100 针连接器命名。S-100 总线的引脚布局最初是由与 MITS 签约的一位身份不明的工程师安排的。布局完成得很快，而且有些随意，导致引脚配置缺乏结构，也没有针对电噪声抵抗力进行优化。引脚放置在电路板的两侧，在将所有 8080 信号路由到总线时，最大限度地减少电镀通
  • 关键字： 图形总线  ISA  AGP  PCI  

基于onsemi NCP51752隔离式SiC MOSFET闸极驱动器评估板

  • NCP51752是隔离单通道栅极驱动器系列,源极和吸收峰电流分别为+4.5 A/-9A。 它们设计用于快速切换以驱动功率MOSFET和SiC MOSFET功率开关。 NCP51752提供短而匹配的传播延迟。为了提高可靠性、dV/dt免疫力，甚至更快地关闭，NCP51752具有嵌入式负偏置轨机制在GND2和VEE引脚之间。 本用户指南支持NCP51752的评估板。 它应该与NCP51752数据表以及onsemi的应用说明和技术支持团队一起使用。 本文档描述了孤立单体的拟
  • 关键字： onsemi  NCP51752  隔离式  SiC  MOSFET  闸极驱动器  评估板  

基于STM32N6和VD66GY的机器视觉方案

  • 方案介紹        该方案基于主控平台STM32N6搭配ST的VD66GY图像传感器实现人体姿态的监控，系统利用VD66GY传感器采集环境图像数据，随后通过STM32N6处理器进行高效的图像分析和处理开发。 二、主要元件简介STM32N6  基于 Arm Cortex -M55 的微控制器，配备 ST神经-ART加速器、H264 编码器、Neo-Chrom 2.5D 图形处理器， 4.2MB连续型静态随机存取存储器用于实时数
  • 关键字： STM32N6  VD66GY  机器视觉  

基于STEVAL-ROBKIT1的机器人应用方案

  • STEVAL-ROBKIT1 是一款综合性的机器人应用方案，旨在作为开发机器人技术及其应用的平台。 该方案采用模块化设计，由三块板组成：主板、电机控制板和成像板。 主板由 STM32H725 MCU 提供支持，集成了各种功能，并控制电机板和成像板。 马达板基于 STM32G071 微控制器，专用于马达控制和驱动，使用马达驱动器来调节机器人运动的速度和方向。 成像板配备飞行时间 (ToF) 传感器和摄像头模块，使其能够智能地感知周围环境并与之互动。 惯性测量
  • 关键字： STEVAL-ROBKIT1  机器人  

三星第二季度利润据报道降至六年来最低；下半年复苏面临关税挑战

  • 三星在 HBM3E 验证方面与英伟达的持续问题继续影响其业绩，对其第二季度结果没有提振作用。根据 Yonhap 和 朝鲜日报 的报道，三星第二季度营业利润暴跌近 56% 至 46 万亿韩元——远低于分析师预期的 60 万亿韩元。 路透社 指出，这是三星六季度以来最弱的季度利润。尽管预计下半年会出现转机，但 Techstrong.IT 的报告引用分析师警告称，特朗普刚刚宣布的对日本和韩国的 25% 关税可能会对索尼和三星等公司产
  • 关键字： 三星  市场分析  

据报道，Meta招募了苹果的 AI 模型负责人

  • 苹果的 AI 模型负责人 Pang，据彭博社周一报道，将离开该公司加入 Meta 工作。这标志着 Meta CEO 马克·扎克伯格再次招募高级 AI 管理人员，以领导他的新 AI 超级智能部门，离开苹果加入 Meta。据报道，Pang 此前曾负责苹果公司内部团队，该团队负责训练支撑苹果智能和其它设备端 AI 功能的基础 AI 模型。苹果的 AI 模型并没有取得太大的成功——它们的能力远不如 OpenAI、Anthropic，甚至 Meta 提供的模型。据报道，苹果甚至考虑使用第三方 AI 模型来为其即将推
  • 关键字： Meta  Apple  人工智能  

据报道，华为 Mate 80 将搭载麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，传闻将延续 7nm 工艺

  • 华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据 Wccftech 和中国媒体 IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯片，可能延续其前代产品麒麟 9020 所使用的 7nm 工艺。据报道，Buzz 称麒麟 9030 芯片性能将提升 20%，但不确定其与哪款早期芯片进行了对比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 纳米工艺，那么这样的提升在没有升级光刻技术的情况下将是一个显著的飞跃。根据华为中央报道，
  • 关键字： 华为  麒麟  SoC  Mate 80  

AI利好之外 东南亚着眼于全球芯片竞赛的领导地位

  • 东南亚长期以来就是全球半导体供应链中的关键节点，如今，随着大国之间的地缘政治竞争重新划定芯片设计、制造和最终控制的位置，它面临着一个千载难逢的机会，可以提升价值堆栈，成为真正半导体制造产业的“第四极”
  • 关键字： 东南亚  芯片竞赛  

瑞萨电子推出用于AI数据中心、工业及电源系统的全新GaN FET

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型800V高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型（Gen IV Plus）产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOL
  • 关键字： 瑞萨电子  AI数据中心  工业  电源系统  GaN FET  

中国先进制造业的并购热潮受到技术趋势的推动

  • 回顾过去三个月的并购交易，中国先进制造业的产业链整合趋势明显，技术导向性越来越强。这些交易凸显了买方适应不断变化的竞争动态、加强核心竞争力和推动转型增长的战略动机。I. 电动汽车和汽车零部件领域的加速整合新能源汽车 （NEV） 供应链见证了最活跃的并购活动。吉利汽车收购 InfiMotion 17.5% 的股份增强了其内部电驱动系统能力，符合其加强核心业务和优化供应链效率的战略。同时，武汉凌电汽车电子持有苏州汽车电控系统有限公司98.43%的股份，巩固了其在汽车电控系统领域的地位。此外，YAPP Auto
  • 关键字： 先进制造业  并购热潮  

与中国不可分割的联系：为什么战略脱离不是一种选择

  • 尽管近年来脱钩的呼声越来越高，但中国与全球经济之间的结构性相互依存关系仍然是不可否认的。中国继续引领全球贸易量，保持着巨大的工业产能，并在创新方面迅速发展。对于大多数国际企业来说，完全退出中国既不切实际，也不可取。战略挑战不是分离，而是有纪律的整合。经济重心仍然以中国为中心尽管 GDP 增长放缓，但预计到 2030 年，中国对全球 GDP 绝对增长的贡献将超过大多数其他主要经济体的总和。其制造生态系统在规模、覆盖范围和效率方面仍然无与伦比：贸易超级大国：中国是 120 多个国家的 #1 贸易伙伴，在全球进
  • 关键字： 战略脱离  

三星电子的半导体困境：HBM苦苦挣扎，竞争对手表现出色

  • 三星电子在今年第二季度录得的营业利润明显低于市场预期，引发了对其高带宽内存 （HBM） 业务失败的担忧，这被视为这一缺口背后的最大原因，以及代工业务的潜在复苏。尽管存储半导体需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引领下取得了不错的成绩，而三星电子却在性能不佳的泥潭中苦苦挣扎。特别是，三星电子自第四代 HBM （HBM3） 以来，所有代 HBM 产品都未能取得显著成果，导致 SK 海力士和美光占据市场领先地位。根据国内证券公司的分析，三星电子的内存部门录得约 3 万亿韩元的营业利
  • 关键字： 三星电子  半导体  HBM  

先进半导体封装材料与加工市场规模与预测（2025-2034年）

  • 先进半导体封装市场的材料和加工正在通过新材料、互连和设计创新推动尖端技术的发展。对小型化器件的需求增加正在推动先进半导体封装材料和加工的增长。此外，对提高设备性能的先进封装的需求不断增长，也有助于市场增长。先进半导体封装的材料和加工关键要点到 2024 年，亚太地区将主导全球先进半导体封装材料和加工市场。预计从 2025 年到 2034 年，北美将以显着的复合年增长率增长。按材料类型划分，到 2024 年，基材细分市场占据最大的市场份额。按材料类型划分，再分布层 （RDL） 材料细分市场预计将在 2025
  • 关键字： 半导体封装材料  加工  

Applied Materials：为半导体带来更清洁的能源

  • 半导体制造商应用材料公司 （Applied Materials） 在解决其全球运营和供应链中的能源使用问题的同时，在可再生电力方面取得了进展应用材料公司发布了《2024 年影响报告》，其中阐述了它如何应对实现清洁能源目标的挑战，同时建造新设施来服务于快速增长的科技行业。该公司总部位于加利福尼亚州，为现代电子产品提供从消费设备到数据中心的机器。这意味着它不仅仅是能源用户，它还有助于定义全球数字系统中的能源消耗方式。在能源方面，既有进步，也有压力。可再生电力增加，但排放量也在增加应用材料公司承诺到 2030
  • 关键字： Applied Materials  半导体  清洁能源  应用材料  
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