首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

消息称谷歌首款 AR 眼镜年内上市售卖，将在本周 I/O 大会发布

  • 5 月 19 日消息，据钛媒体今日援引“接近谷歌处人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼镜将在本周的 I/O 大会上发布，类似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家头部 AR 厂商合作研发，采用 BirdBath 方案，运行 Android XR 系统，预计最快将于今年下半年正式上市开售。2025 Google I/O 开发者大会定档北京时间 5 月 21 日凌晨 1 点举行。上届 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日开幕，会议上，谷歌发布了多项重要更新，包括新的 Gemini A
  • 关键字： 谷歌  AR  眼镜  I/O 大会  AI  云计算  安卓  

新版Siri跳票，苹果员工痛诉AI危机：我们的船正在下沉

  • 5月19日消息，2018年，苹果从谷歌挖来AI负责人约翰·詹南德里亚（John Giannandrea），试图扭转其在人工智能领域的落后局面。然而七年过去，苹果的AI战略屡屡受挫：承诺的Siri升级多次跳票，自研大模型进展缓慢，功能发布滞后于竞争对手。尽管投入巨资并重组团队，苹果仍面临技术短板、内部决策分歧和隐私政策限制等多重挑战。如今，苹果被迫调整策略，一边加速开发"LLM Siri"新架构，一边寻求与OpenAI等对手合作。内部人士称，在AI领域的持续失利正威胁着iPhone的
  • 关键字： Siri  苹果  AI  人工智能  

黄仁勋：英伟达将在中国台湾建超级巨型AI计算机

  • 5月19日，英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布，英伟达将联合鸿海、台积电为中国台湾联合打造AI基础设施和巨型AI超级计算机。
  • 关键字： 黄仁勋  英伟达  AI  计算机  

雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

  • 5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
  • 关键字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

内存有件大事——LPCAMM2

  • LPDDR 芯片装在一块小巧的电路板上，用螺丝固定在笔记本电脑的 CPUQ 附近。LPCAMM2（Low-Power Compression Attached Memory Module 2）将 LPDDR 的效率和速度与轻薄、可升级的设计相结合，再加上一个能让一切与 CPU 近距离接触的巧妙接口，LPCAMM2 似乎无所不能。此外，LPCAMM2 还具有双通道性能 a，单个 LPCAMM2 模块就能胜任一对老式插槽式 SO-DIMM 记忆棒的工作，而且占用空间更小，散热性能
  • 关键字： LPCAMM2  LPDDR  

博通，推出下一代光学芯片技术

  • 博通 200G/lane CPO技术专为下一代高基数纵向扩展和横向扩展网络设计。
  • 关键字： 博通  CPO技术  

拆解小芯片困局

  • 小芯片经济需要标准、组织和工具——而这正是问题所在。
  • 关键字： Chiplets  

固态电池打造突破性的自供电健康追踪器

  • 法国的 Baracoda 正在使用微型固态电池技术开发一款突破性的自供电健康追踪器。BHeart 可穿戴设计将使用来自法国 Iten 的 POWENCY 固态电池来捕获从人体热量和室内照明中收集的能量，并将于下周在台湾的 Computex 展会上展出。健康追踪器设计为作为手镯佩戴或无缝集成到表带中，这需要一块微型电池。这家总部位于巴黎的公司作为 ODM，为各种产品公司提供白标设计，从智能镜子到牙刷。它提供了一个名为 Bconnect 的支持 AI 的平台，该平台使用 MICROEJ VEE 虚拟执行环境和
  • 关键字： 固态电池  自供电健康追踪器  

Google TPU 成本仅为 OpenAI 五分之一，谁性价比最高？

  • 低成本 vs 成熟整合，TPU与GPU怎么选？
  • 关键字： Google TPU  OpenAI  

通过肖特基整流器满足对隐藏式可穿戴设备的需求

  • 在当今快节奏的世界中，消费者需要越来越强大而紧凑的电子设备。从智能手机和笔记本电脑到可穿戴技术，这些设备必须提供高性能，同时适应我们日益移动的生活方式。工程师不断寻求创新的解决方案来满足这些需求，并提高设备效率、电池寿命和整体用户体验。电池技术的进步已经开发出更小、更轻、功率密度更高的电池，例如锂离子 （Li-ion） 和锂离子聚合物 （LiPo） 电池。利用这些进步，需要将相关电路小型化，以有效地处理电源需求。肖特基整流器等元件是实现这一目标的关键，因为它们可以有效地增强电源管理并散热。平衡功率传输与尺
  • 关键字： 肖特基整流器  隐藏式  可穿戴设备  DIODES  

构建智能机器有助于我们了解大脑的工作原理

  • 他对人工智能的梦想从来都不仅仅是制作一个击败特级大师的国际象棋引擎或一个试图破坏婚姻的聊天机器人。它一直是我们自己的智慧的一面镜子，这样我们就可以更好地了解自己。研究人员不仅寻求人工智能，还寻求通用人工智能 （AGI），即具有类似人类适应性和创造力的系统。大型语言模型获得的问题解决能力比大多数研究人员预期的要强。但他们仍然会犯愚蠢的错误，缺乏开放式学习的能力：一旦他们接受了书籍、博客和其他材料的培训，他们的知识储备就会被冻结。他们没有通过人工智能公司 SingularityNET 的 Ben Goertz
  • 关键字： 智能机器  

OpenAI推出用于编码的AI代理Codex

  • OpenAI 周五推出了它所谓的迄今为止最强大的 AI 编码代理的研究预览版。Codex 是一个基于云的软件工程代理，可以编写功能、回答有关代码库的问题、修复错误以及提出拉取请求以供审查。多个任务可以同时运行，用户保留对其计算机的完全访问权限，而代理需要 1 到 30 分钟才能完成任务。由于它仍处于研究预览阶段，因此该工具仍处于早期开发阶段。该公司在一篇博文中表示，它“目前缺乏用于前端工作的图像输入等功能，以及在代理工作时纠正路线的能力。此外，委派给远程代理比交互式编辑需要更长的时间，交互式编辑可能需要一
  • 关键字： OpenAI  编码  AI代理  Codex  

2025 年,人形机器人正式走入工厂

  • 今年晚些时候， 波士顿动力公司 （Boston Dynamics） 计划将其全电动人形机器人 Atlas 用于现代汽车工厂。该机器人的新版本是从自 2013 年以来一直在执行病毒式视频演示的液压 Atlas 模型演变而来的，于去年春天首次公开亮相。但是，虽然该公司的狗状 Spot 和仓库机器人 Stretch 已经部署在工业现场，但现代的试点将是 Atlas 首次用于商业制造。波士顿动力公司于 2021 年被现代汽车以 11 亿美元收购，该公司对如何使用这款机器人持谨慎态度，
  • 关键字： 人形机器人  

电网规模的电池储能系统正在悄悄地彻底改变能源体系

  • 发电的棘手之处在于，在大多数情况下，您几乎必须使用它或失去它。这一基本事实支配并限制了世界上最大的机器的发展：价值 2 万亿美元的美国电网。大型发电机沿着整个大陆的导体、变压器、电缆和电线网络将电子发送到数百万家庭和企业，巧妙地平衡供需，使每个电灯开关、计算机、电视、炉灶和充电电缆都能在 99.95% 的时间内打开。确保始终有足够的发电机将电力输送到该国的每个电源插座，这需要精确的协调。虽然实际使用的电量在一天和一年中可能会大幅波动，但电网的建设是为了满足短暂的高峰需求，例如炎热的夏日
  • 关键字： 电网规模  电池储能系统  

英特尔新芯片制造技术是其扭转局面最大希望，也是最大风险

  • 英特尔 （INTC） 为恢复这家芯片巨头昔日的辉煌所做的努力可能取决于该公司称为 18A 的新制造工艺。根据华尔街分析师和芯片行业专家的说法，18A 是 18 埃的缩写——一埃等于 0.1 纳米——是英特尔从竞争对手台积电 （TSM） 手中夺回半导体桂冠的最后希望。18A 将于今年晚些时候推出，它利用了 TSMC 尚未使用的两种制造技术：全栅极晶体管和背面电源。英特尔表示，这些技术将提高其芯片的性能和效率。但英特尔不仅仅是利用 18A 来重新夺回其作为领先芯片制造商的地位。该公司还寄希望于利用该
  • 关键字： 英特尔  芯片制造  
共378977条 63/25266 |‹ « 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

802.3af标准    PT100    TMS320C6701    MSP430单片机    TMS320VC5509    TMS320VC33    MAXQ3120    DPO7000    60纳米    TMS320C64x    AD7705/06    AEC-Q101    AEC-Q100    2009年    TMS320C6000    RTL8019AS    10Gb    TMS320C6711    40/42英寸    TS101S    BLUETOOTH2.0+EDR    TPC-2012    4200-SCS    40%份额    PCI9052    TMS320C6201    TPS54350    80C196MC    AEC-6860    Au1200    CY7C68013    C8051F021    CC1000    TC-5026    4200-CVU    EMB-820T    4200-SCS系统    ISD4004    TMS320F206    FR-500    DSl8820    MAX5420/21    MSP430F449    OMAP3530    AEC-6905    TPC-30T    2009    TM1300    AS3990    K78xx-500    KD-50-I-E    PB-101    VITA-350P    Xbox360    TDS1000B-SC    TMS320C64x+    ALM-38140    PCA-6010    MIL-STD-810F    i5-750    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473