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台积电：2025年AI将推动半导体产业增长超10%

  • 5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
  • 关键字： 台积电  AI  半导体  

美国议员指控TP-Link与中国关系密切，公司否认并回应

  • 5月15日，据彭博社报道，美国阿肯色州参议员Tom Cotton等17名参众两院议员致函商务部长Howard Lutnick，指控中国路由器厂商TP-Link与中国的联系密切，并称其为“明确且迫切的危险”。对此，TP-Link予以否认。议员们在函件中声称，中国利用TP-Link的Wi-Fi路由器等设备进行网络攻击。他们还提到彭博社关于美国司法部调查该公司定价策略的报道，并称中国通过TP-Link设备获取了进入美国系统的途径。然而，TP-Link发表声明回应称：“作为一家美国公司，没有任何外国或政府，包括中
  • 关键字： TP-Link  

台积电难救美国制造矛盾 NVIDIA、苹果高端芯片何处封测？

  • 为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。然而，值得注意的是，台积电2025年海外新增厂房，并未计入先前揭露的美国2座先进封装厂。按美国总统特朗普所高举的「美国制造」大旗，台积电似乎至年底仍无法达标，其美国已量产的首座4纳米厂，承接苹果（Apple）与NVIDIA等大客户订单，接下来在何地进行后段测试与封装，运回台湾的成本高昂，费工又耗时，或将成为晶片
  • 关键字： 台积电  NVIDIA  苹果  封测  

协创数据股价波动背后的业务布局与市场展望

  • 在波澜壮阔的资本市场中，每一只股票的价格起伏都如同跳动的音符，奏响着企业发展与市场情绪交织的乐章。截至2025年5月15日收盘，协创数据股价报76.52元，较前一交易日下跌3.88元，跌幅达到4.83%。这一股价的变动，犹如一颗石子投入平静的湖面，在投资者群体中激起层层涟漪。当日盘中，协创数据股价最低触及76.16元，成交额高达7.56亿元，换手率为2.86%。如此规模的成交额和换手率，充分显示出市场对协创数据的高度关注以及资金在该股上的活跃流动。换手率的存在，意味着大量筹码在不同投资者之间易手，也反映出
  • 关键字： 机器人  未来发展  行业动态  

特朗普要求苹果停止在印度建厂

  • 据彭博新闻报道，美国总统特朗普近日表示，他已要求苹果公司CEO库克停止将生产转移至印度。这一要求旨在阻止苹果在中国以外地区实现生产多元化的计划。特朗普在卡塔尔进行国事访问时提到，他与库克就此事进行了交流。特朗普称：“他正在印度各地建厂，我不希望他在印度建厂。”他还透露，此次谈话的结果是苹果将“提高在美国的产量”。特朗普批评印度是世界上关税壁垒最高的国家之一，并指出印度已提出取消对美国商品的关税，以推动进口税协议的达成。这一表态或将对苹果明年年底前从印度进口其在美国销售的大部分iPhone的计划造成阻碍。苹
  • 关键字： 特朗普  苹果  

唯科科技股价动态及公司业务与市场表现分析

  • 在资本市场的风云变幻中，每一只股票的价格波动都牵动着众多投资者的心。截至2025年5月15日15时17分，唯科科技的股价定格在64.37元，较前一交易日下跌了2.83元，跌幅达到4.21%。这一股价变动并非孤立事件，而是多种因素交织作用的结果。从当日的盘中走势来看，唯科科技股价最高触及67.19元，最低下探至64.21元，振幅为4.43%。这样的价格波动区间反映出市场在该股上的多空博弈较为激烈。成交量为46455手，成交金额达到3.03亿元，这一量能水平显示出市场对唯科科技的关注度较高，资金在其中的流动较
  • 关键字： 机器人  未来发展  行业动态  

小米官宣！自研手机SoC芯片本月发布

  • 5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
  • 关键字： 小米  手机  SoC  芯片  

Melexis宣布任命两名新董事会成员，进一步呈现对亚太地区的投资承诺

  • 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。齐玲女士拥有超过20年的国际商业管理经验，履历丰富且多元。她目前担任两家多媒体和动画电影公司的首席执行官，展现出卓越的领导才能与商业洞察力。齐玲女士长期为在华外资企业提供专业服务，助力其在中国市场的业务拓展与战略布局。她还曾担任一家总部位于欧洲的晶圆代工厂董
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尼得科电力能源荣获三菱重工业（上海）颁发的“精益质量领袖奖”

  • 4月25日，在三菱重工业（上海）2025年度供应商大会上，尼得科电力能源凭借高性能交流发电机产品、严格的质量管理体系及高效的本土化服务能力，荣获三菱重工业（上海）（以下简称“三菱重工业”）颁发的“精益质量领袖奖”，标志着双方在电力装备领域的战略协作取得突破性进展。尼得科电力能源亚太区销售及市场副总裁朱朋谊先生（左）与三菱重工业（上海）有限公司发动机部门总经理井田雄彦先生（右）作为三菱重工业的核心发电机合作伙伴，尼得科电力能源专注研发功率覆盖10KVA至35MVA的全场景解决方案。产品已成功应用于三菱重工业
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Qorvo Matter™解决方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnectTM
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英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案

SAS发布全新AI治理工具，助力企业在技术变革关键期构建清晰治理框架

  • 随着人工智能(AI)加快创新步伐并推动技术广泛落地,企业对 AI 治理的需求从未如此迫切。然而,AI 治理透明度的缺失,正威胁着技术信任、合规性及 AI 部署的成功实施。为帮助企业自信地规划 AI 治理路径,SAS 正式推出了AI 治理地图(AI Governance Map)—— 这一综合性工具可助力企业评估其在四大核心领域的 AI 治理成熟度,并绘制未来演进蓝图。AI 治理地图是 SAS持续推出的 AI 治理产品系列的最新成员,旨在适配处于AI应用成熟阶段的企业。从数据治理到模型监控和合规管理,SAS
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高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

  • 近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。随着车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件的快速发展，器件尺寸不断减小，集成度不断提高，微小面积内的功耗急剧上升，特别是在部分高端场景，需要使温度始终保持在一个恒定数字。直接导致市场对于微型化、精准温控热管理解决方案的诉求大幅提高。而热电半导体技术（TE
  • 关键字： 热电半导体企业  中科玻声  融资  

破界而行丨邓琳（紫笛依扬）：在冰雪与岩壁间，刻写女性的极限答案

  • 在国家大力推动体育产业发展的浪潮中，一个千载难逢的商业机遇即将在山东临沂掀起浪潮。爱骑仕以“聚势共赢・创富新篇”为主题的代理招商合作峰会将于5月22日在山东临沂举办，携政策红利、市场先机与代理权益，邀您强势入局。“十四五”全民健身计划落地、冰雪运动“南展西扩东进”、足球改革深化——国家战略正点燃体育产业万亿级市场。山东省积极响应，临沂作为足球试点城市，已有12所学校被教育部办公厅评为“全国青少年校园足球特色学校”。同时，冬奥会带动下，山东冰雪运动年参与人次近千万，室内滑雪场迅速发展，摩托车骑行文化也越来越
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台积电2025将建造9座工厂 到2028在台中生产2纳米以下工艺

  • 在关税压力下，台积电正在提高全球新产能。据 CNA 和 MoneyDJ 称，这家晶圆代工巨头计划在 2025 年在其全球足迹中建造 9 个新设施，包括 8 个晶圆厂和 1 个先进封装工厂。正如报告所强调的那样，大多数新增容量将采用 2nm 和更先进的节点。值得注意的是，报告表明，位于台中的Fab 25将于今年年底破土动工，并在2028年之前开始生产比2纳米更先进的芯片。此外，据 CNA 称，台积电计划在高雄建造五座晶圆厂，支持 2nm、A16 和未来的前沿节点。报告
  • 关键字： 台积电  2纳米  
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