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小信号放大新思路,低成本仪表放大器的差分输出设计
- 传统仪表放大器(In-Amp)因单端输出和窄输入共模范围,难以直接适配需处理小差分信号与大共模场景的ADC应用。针对此问题,可通过低成本电路改造,将单端输出转换为差分信号,同时扩展输入共模范围。具体方案:在In-Amp后端叠加差分驱动电路,利用反相与同相路径生成互补信号,并通过共模反馈调节输入级偏置电压,使有效共模范围提升,显著降低ADC前端接口成本。许多低成本仪表放大器所具备的带宽、直流精度和低功耗可以满足所有的系统要求。使用仪表放大器的另一好处是,用户无需构建自己的差分放大器,因此省去了很多高成本的分
- 关键字: 仪表放大器
光谱创联 新质未来|新时代 新需求 新架构
- 新一轮产业革命之际,我国以发展新质生产力为核心战略方向,通过科技创新重构全球产业格局。光感知技术是物理世界深度信息化的基石,与人工智能深度融合的智能光感知技术将加速赋能新质生产力发展,为半导体、新材料、生物制造等关键领域技术突破提供无限可能。为深入探讨智能光感知技术发展路径,推动产学研协同创新,本次论坛汇聚顶尖专家学者、产业领袖及技术专家,共同探索智能光感知技术的应用前景与前沿趋势。2025年5月9日,由上海复享光学股份有限公司(复享光学)、上海微纳制程智能检测工程技术研究中心主办,Light Publi
- 关键字: 光谱创联
中国AR/VR市场规模持续扩大,五年复合增长率达41.1%
- 国际数据公司(IDC)于近日发布了2025年V1版IDC《全球增强与虚拟现实支出指南》(IDC Worldwide Augmented and Virtual Reality Spending Guide)。IDC预测,2024年全球增强与虚拟现实(AR/VR)总投资规模达152.2亿美元,并有望在2029年增至397.0亿美元,五年复合增长率(CAGR)将达21.1%。中国AR/VR市场概览中国将成长为全球AR/VR最重要的市场之一。IDC预测数据显示,2024-2029年中国AR/VR市场将以41.1
- 关键字: AR/VR
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中
- 存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.(加利福尼亚州圣何塞)推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物(IGZO)变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示,它已经开发了一个晶体管、一个电容器 (1T1C) 和三个晶体管、零电容器 (3T0C) X-DRAM 单元,这些单元是可堆叠的。该公司表示,TCAD 仿真预测该技术能够实现 10ns 的读/写速度和超过 450 秒的保持时间,芯片容量高达 512Gbit。这些设计的测试芯片预计将于 2026 年推出
- 关键字: Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
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