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什么是量子电池，如何构建量子电池？

  • 量子电池 （QB） 已被提议作为我们所熟知的电化学储能设备的替代品。量子电池不是利用锂、钠或铅离子的转移来发电，而是储存来自光子的能量。由于量子效应（如纠缠和超吸收），它们几乎可以瞬间充电。它们不会在短期内为电动汽车提供动力，但可用于量子通信，并可能提高太阳能电池的效率。它们甚至可以并行用于小型电子设备，意大利的研究人员在 2 月份编制了一份可用于制造它们的材料的详细表格（见下文）。量子电池于 2013 年由波兰格但斯克大学的 Robert Alicki 和比利时鲁汶大学的 Mark Fannes 首次提
  • 关键字： 量子电池  

2024-28 年先进晶圆厂产能将增长69%

  • SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 万 wpm，复合年增长率约为 14%。预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将增长到 500 亿美元以上，比 2024 年的 260 亿美元增长 94%，复合年增长率为 18%2 纳米及以下产能将从 2025 年的不到
  • 关键字： SEMI  半导体制造设备  先进晶圆  

Nissan推出第三代e-POWER技术 可用电力直驱马达

  • Nissan宣布正式在欧洲推出其e-POWER技术的第三代系统。 这项技术的核心是汽油引擎仅用于发电，电力直接驱动电动马达来带动车轮，提供类似纯电动车的平稳加速，且无需外部充电。第三代e-POWER系统经全面优化，专注于提升燃油效率、降低排放并改善行车静谧性。 e-POWER的独特之处在于其动力传输模式，消除了引擎与车轮之间的机械连接，确保了实时响应与平顺驾驭感。 系统也整合了动能回收技术，进一步提高能源效率。全新e-POWER 的核心是一个新的5合1模块化动力总成单元，整合了关键部件于一体。 新引擎采用
  • 关键字： Nissan  e-POWER  电力直驱马达  

AI驱动内存革新 台积电与三星引领存储技术抢攻万亿商机

  • 全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性存储器解决方案的商业化。过去两年，相变内存（PCM）、电阻式随机存取内存 （RRAM） 和 自旋转移矩磁阻式随忆式内存 （STT-MRAM） 已从实验室走向次22纳米节点的试产阶段，并运用3D堆叠技术实现高密度，以解决传统DRAM和NAND闪存在延迟、耐用性和能源效率方面的限制。在台积电、三星、美光、英特尔等业界领导者的合作下，每年超过50亿美元的研发投入加速新材料与制程的成熟。 这
  • 关键字： AI  内存  台积电  三星  存储技术  

Q3报价谈判启动 内存供应链吃紧 报价看涨

  • 随着第二季即将结束，多家内存原厂已展开第三季合约报价谈判。 原厂持续执行减产、并调整产品组合，市场供需变化牵动价格走势分歧，尤以高带宽记忆体（HBM）、LPDDR4X与DDR4等关键产品为观察重点。根据TrendForce调查，2025年DRAM整体位元产出将年增约25%，但若排除HBM产品，一般型DRAM位年增幅约20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原厂成长幅度仅15%，反映产能资源向HBM倾斜。HBM成为AI服务器核心零组件，供应持续吃紧，特别是HBM3e更面临严重短缺，推升报价动能。在一般型DR
  • 关键字： 内存  供应链  TrendForce  

国产「十万卡」集群开始落地

  • 在人工智能飞速发展的当下，算力已然成为核心竞争力的关键要素。由显卡规模撑起的算力水平，是决定大模型性能的最重要指标之一。一般认为，1 万枚英伟达 A100 芯片，是做好 AI 大模型的算力门槛。2024 年，我国智算中心建设驶入快车道，最明显的感受就是万卡集群项目加速落地。万卡集群，是指由一万张及以上 GPU、TPU 等专用 AI 加速芯片组成的高性能计算系统，它深度融合高性能 GPU 计算、高速网络通信、大容量并行文件存储以及智能计算平台等前沿技术，将底层基础设施整合成一台超级强大的「算力巨兽」。借助这
  • 关键字： 万卡集群  

3纳米制程有谱！ 台积美二厂提前上线

  • 为满足客户美国制造需求续增，台积电亚利桑那州厂建厂加速！ 供应链透露，规划配置3纳米先进制程的二厂（P2）已经完成建设，整体时程有所提前，正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速开动以应客户需求。台积电亚利桑那州二厂完成建设，供应链研判，为回应客户需求及因应美国政府关税，台积电积极配合，整体时程提前，机台最快在明年9月就要Move-in，首批晶圆产出预计落在2027年。 设备业者坦言，晶圆厂盖完厂后，内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置，以晶圆厂建设速度来说，台积
  • 关键字： 3纳米  台积美  

机器人吸盘可以像真正的章鱼一样适应周围环境

  • 一些最巧妙的技术受到了大自然的启发。从功能类似于头足类动物皮肤的变色材料到外观和动作都像真正蟑螂的微型仿生机器人，一些生物的非凡适应能力提升了我们的技术能力。现在，章鱼正在伸出一只手臂——或者说一个吸盘。章鱼触手具有非常强壮的吸盘和粘附能力，对于需要捡起并抓住它们的软机器人来说可能是一种资产。现有的人工吸盘在岩石和贝壳等不规则表面存在问题。章鱼和鱿鱼等头足类动物已经进化出生物吸盘，可以适应每个表面并附着在它们上面。这就是为什么布里斯托大学的一个研究团队在 Tianqi Yue 领导下创造了比以往任何时候都
  • 关键字： 机器人  适应周围环境  

神经脑植入物提供近乎即时的语音

  • 英国物理学家斯蒂芬·霍金 （Stephen Hawking） 可以说是最著名的肌萎缩侧索硬化症 （ALS） 患者，他使用安装在眼镜中的传感器与世界交流。该传感器使用他脸颊上一块肌肉的微小运动来选择屏幕上的字符。一旦他以大约每分钟一个单词的速度输入一个完整的句子，文本就会被 DECtalk TC01 合成器合成成语音，这给了他标志性的机器人声音。但自霍金于 2018 年去世以来，发生了很多变化。最近的脑机接口 （BCI） 设备使将神经活动直接转化为文本甚至语音成为可能。不幸的是，这些系统具有明显的延迟，通常
  • 关键字： 神经脑植入物  即时语音  

晶圆级芯片，是未来

  • 今天，大模型参数已经以「亿」为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了 1000 倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但单芯片 GPU 的瓶颈是很明显的：第一，单芯片的物理尺寸限制了晶体管数量，即便采用先进制程工艺，算力提升也逐渐逼近摩尔定律的极限；第二，多芯片互联时，数据在芯片间传输产生的延迟与带宽损耗，导致整体性能无法随芯片数量线性增长。这就是为什么，面对 GPT-4、文心一言这类万亿参数模型，即使堆叠数千块英伟达 H100，
  • 关键字： 晶圆级芯片  

东京电子预计受美收紧出口影响，中国市场销量将下降到 30%

  • 在美国关税不断提高和芯片制造工具更严格的出口管制的情况下，全球设备制造商正在减少对中国的依赖。据彭博社报道，日本东京电子是同行中风险敞口最大的公司，现在预计中国将占其销售额的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 40%。东京电子总裁 Toshiki Kawai 告诉彭博社，对人工智能相关设备的蓬勃发展的需求有助于抵消中国销售额的下降。他说，为了保持领先地位，公司计划在未来五年内投资1.5万亿日元用于研发，并雇佣10,000名工程师。值得注意的是，在上一季度，中国占东京电子收入的 34%，在主要芯片设
  • 关键字： 东京电子  

中国在超高度并行光计算集成芯片方面取得突破

  • 光计算使用光子作为载体来实现信息传输、交互和计算。凭借低功耗、低延迟和高并行性等固有优势，它被认为是在后摩尔时代构建下一代计算基础设施的一种很有前途的方法。光计算为“计算密集型 + 能源敏感型”应用提供硬件加速，包括人工智能、科学计算、多模态融合传感和超大规模数据交换。近日，上海光学精密机械研究所 （SIOM） 在超高并行光计算集成芯片方面取得了突破。由航天激光技术与系统部研究员 Xie Peng 领导的研究团队在克服光子芯片上高密度并行信息处理的挑战方面取得了重大进展。他们开发了超高并行的光计算集成芯片
  • 关键字： 超高度并行  光计算  集成芯片  

超导电机可以推动电动飞机

  • 在过去半个世纪发明的无数技术中，高温超导体是最有前途但也是最令人沮丧的技术之一。数十年的研究已经产生了各种材料，这些材料可以在环境压力下高达 -140 °C（133 开尔文）的温度下进行超导。然而，商业应用一直难以捉摸。不过，现在，一些发展最终可能将高温超导体推向商业用途。一个是以相对适中的成本获得基于氧化铜的超导带，少数公司正在为从事托卡马克聚变反应堆的初创公司生产这种带材。这些反应堆在强大的电磁体中使用超导带，该带通常由钇钡铜氧化物制成。另一项发展涉及另一组初创公司，他们正在使用这种胶带制造具有非常高
  • 关键字： Hinetics  高温超导体  超导电机  电动飞机  

研究人员概述了跟踪先进半导体中热量的创新方法

  • 当电子设备过热时，它们可能会变慢、发生故障或完全停止工作。这种热量主要是由电子穿过材料时损失的能量引起的，类似于移动机器中的摩擦。如今，大多数器件都使用硅 （Si） 作为其半导体材料。然而，工程师们越来越多地转向氮化镓 （GaN） 等替代品，以实现更长的使用寿命和更高的性能。这包括 LED、紧凑型笔记本电脑充电器和 5G 电话网络等产品。对于更极端的应用，例如高压系统或恶劣环境，研究人员正在探索超宽带隙 （UWBG） 材料，例如氧化镓 （Ga）2O3）、氮化铝镓 （AlGaN） 甚至金刚石。这些材料之间的
  • 关键字： 先进半导体  热量  

从历史数据分析英特尔该如何摆脱困境

  • 与大多数其他分析师不同，自2013年以来，笔者就一直在积极强调英特尔未来将遭遇冰山，最终我们预测英特尔将在试图执行其之前的战略时破产。尽管我们更愿意采用与英特尔不同的代工厂方法（即与台积电成立合资企业），但首席执行官 Lip-Bu Tan（陈立武）至少拥有我们认为可行的前进计划，包括承诺将清理资产负债表、精简公司、回归工程文化、加强以客户为中心、加强产品支持、成为世界一流的独立代工厂并领导英特尔取得成功——无论定义如何。然而，这一新方向的稳态结果远未确定。我们目前的想法是，除了陈立武的成本削减、回归工程文
  • 关键字： 英特尔  AMD  x86  英伟达  
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