晶圆级芯片 文章 最新资讯

晶圆级芯片，是未来

• 今天，大模型参数已经以「亿」为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了 1000 倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但单芯片 GPU 的瓶颈是很明显的：第一，单芯片的物理尺寸限制了晶体管数量，即便采用先进制程工艺，算力提升也逐渐逼近摩尔定律的极限；第二，多芯片互联时，数据在芯片间传输产生的延迟与带宽损耗，导致整体性能无法随芯片数量线性增长。这就是为什么，面对 GPT-4、文心一言这类万亿参数模型，即使堆叠数千块英伟达 H100，
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