首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

三星将采用HBM4内存的混合键合

  • 三星计划在其 HBM4 中采用混合键合技术，以减少热量并实现超宽内存接口，该公司在韩国首尔举行的 AI 半导体论坛上透露。相比之下，该公司的竞争对手 SK 海力士可能会推迟采用混合键合技术，EBN 报道。高带宽内存 （HBM） 将多个存储器件堆叠在基础芯片上。目前，HBM 堆栈中的内存芯片通常使用微凸块（在堆叠芯片之间传输数据、电源和控制信号）连接在一起，并使用模塑底部填充质量回流 （MR-MUF） 或使用非导电膜 （TC-NCF） 的热压缩等技术进行键合。这些晶粒还使用嵌入在每个晶粒内的硅通孔
  • 关键字： 三星  HBM4  内存  混合键合  

由于设备维护和验证问题，中芯国际二季度收入将下降 6%

  • 据称，这些问题是由于中芯国际不得不使用自己的工程师进行设备维护，这通常由设备供应商的工程师完成。在美国的限制下，西方工具供应商不允许派工程师到中国进行维护。“在预定的年度维护期间发生的意外事件中断了生产线并损害了流程准确性，导致良率下降，从而影响了收入，”据报道。据说，为了在美国实施出口限制之前将工具运到中国，跳过了工具供应商的验证测试，使问题更加复杂。据称，对中芯国际设备新安装的设备进行验证时，“发现了需要纠正的性能问题，导致额外的良率波动”。据说SMIC从研发预算中拿出了30到7500万美元来修复这些
  • 关键字： 设备维护  验证问题  中芯国际  

Questa One软件使用AI验证复杂的芯片设计

  • 该套件由四个工具组成，旨在使用 AI 驱动的自动化来提高 IC 设计的生产力，以加速验证。据西门子 EDA 数字验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 称，ASIC 和 FPGA 设计的复杂性增加意味着首次流片成功率分别低至 14% 和 13%。更快的模拟器或发动机不足以减少流程和工作量以提高生产力，他继续介绍该套件。该套件支持从 IP 到 SoC 系统的大型复杂设计，旨在扩展高级 3D-IC、基于小芯片的设计和软件定义架构。该公司表示，第一个工具 Questa One 将覆盖率与
  • 关键字： Questa One  AI  验证  芯片设计  

富士康将收购夏普的LCD工厂，以扩大在日电动汽车生产

  • 日经新闻 12 日报道的那样，日本电子公司夏普宣布将其位于三重县龟山的 LCD 工厂出售给其母公司富士康。据经济日报报道，虽然富士康尚未做出回应，但消息人士表示，此举可能与其在日本电动汽车市场扩张的努力有关。夏普将未充分利用的 LCD 设备出售给富士康该报告援引日经新闻的话说，夏普的龟山工厂最初专注于电视生产。然而，由于来自中国制造商的竞争加剧和 LCD 价格下跌，夏普试图通过出售工厂资产来缩减其 LCD 业务。该工厂目前生产用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的中小型 LCD 面板。报告补充说，它由两座生
  • 关键字： 富士康  夏普  LCD工厂  电动汽车  

全球封测前十大揭晓 中国大陆厂商奋起

  • TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45
  • 关键字： 日月光  长电科技  天水华天  封测  TrendForce  

中国设备业呈两极化 谁搭上本土替代顺风车？

  • 美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税，但迄今仍未正式宣布。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示，台积电基于顾客要求，已承诺要去美国投资，相信台积电的产业链也会跟着过去，这些都是具体的行动，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施，对芯片或相关产业课征关税的话，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资。中国继称霸LCD面板后，也开始加速挺进OLED领域。 日前中国政府推动的「旧换新」政策，促使手机市场活络，当地手机品牌积极布局折叠式手机，同步加快OLED面板崛
  • 关键字： 设备  本土替代  

NVIDIA力推1.6T光模组 业界惊传量产延至1Q26

  • 先前国际CSP大厂纷纷传出建置数据中心脚步暂缓，市场担忧恐冲击光通讯相关模组市况。化合物半导体供应链业者分析，整体光通讯需求未见明显放缓，尽管关税政策仍为变量，但目前来看短期需求稳健、AI动能强劲，光模组需求也将持续成长。不过，唯独有一件事情，特别受到外界关注，供应链传出，AI芯片龙头NVIDIA力拱的1.6T光模组，进度略有递延至2026年第一季的迹象。供应链业者透露，光收发组件市场依旧在成长当中，尽管受关税冲击，但短期内供应链并无明显阻碍，大致上来看，未来3个月供需稳定，不过各大业者2025全年实际出
  • 关键字： NVIDIA  1.6T  光模组  

拜登AI禁令被废除，美国升级半导体管制措施

  • 美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原定于5月15日生效，但因“扼杀创新”和“损害外交关系”被紧急叫停。美国商务部工业与安全局（BIS）表示，该规则若实施，将对企业施加“繁重的监管要求”，并将数十个国家降级为“二级技术合作对象”，威胁美国外交关系。BIS计划在《联邦公报》发布正式撤销通知，未来将提出替代规则。今年1月13日，美国拜登政府在任期的最后阶段制定了一项新
  • 关键字： AI  半导体  

无锡村田电子: 与无锡共同成长、为世界贡献经济文化发展

  • 2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。无锡市政府领导上台发表致辞，对无锡村田创业30周年表示祝贺，充分肯定无锡村田在无锡市的经济发展过程中作出的突出贡献，并为无锡村田颁发“30周年突出贡献”荣誉表彰；上海领事馆大使也进行了祝贺致辞，他强调，30年来，无锡村田作为中日之间友好交流的桥梁和纽带，与地域社会共生共荣，为无锡地区的文化发展注
  • 关键字： 与无锡共同成长、为世界贡献经济文化发展  

Bourns推出车规级多层压敏电阻系列， 具备先进瞬态能量吸收能力，提供卓越的浪涌保护

  • Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出两款符合AEC-Q200标准全新车规级 BVRA 多层压敏电阻系列产品。Bourns 针对当今日益精密的汽车电路，专门设计全新的BVRA1210与BVRA1812系列，以提供更卓越的浪涌保护性能。这些低电压多层压敏电阻具备先进的能量分布与功率耗散设计，可实现出色的瞬态能量吸收能力。全新BVRA系列产品符合IEC 61000-4-5标准，为汽车设计人员提供有效的过电压保护，以防止有害的瞬态电压事件对组件造成损害。这些压敏电阻具备极快的瞬
  • 关键字： Bourns  多层压敏电阻  瞬态能量吸收  

贸泽连续第七年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布其连续第七年荣获Molex颁发的亚太区 (APAC) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2024年在亚太区取得的出色业绩，尤其是在客户增长率、销售表现、库存管理效率和整体运营等方面的突出表现。自2018年以来，贸泽一直蝉联这项殊荣，年复一年地展现出始终如一的卓越表现。Molex全球分销副总裁Fred Bell表示：“我们很高兴能向贸泽电子颁发这一奖项，表彰他们的出色
  • 关键字： 贸泽  Molex  电子目录代理商  

TITAN Core触觉DIY大赛：激发中国触觉技术的创新潜力

  • 触觉技术正悄然改变人们与技术交互的方式。从手机的静音提醒、游戏手柄的震动，到数字界面的点击反馈，触觉逐渐成为现代人机界面不可或缺的一环。在中国，这种转变势头正盛，人们愈发意识到，触觉反馈能让技术变得更加自然、直观和富有人性。为响应这一趋势，TITAN Core触觉DIY大赛面向全国工程师与高校学生发出邀请，鼓励他们探索触觉技术如何提升日常交互体验。近 30 位富有创意的开发者积极参与，提交了充满想象力的概念设计，重新思考 “触觉” 如何在日常生活中创造更多价值。为了帮助参赛者将创意落地成型，每位符合条件的
  • 关键字： TITAN  触觉  

罗德与施瓦茨公司获得VESA对DisplayPort测试解决方案的批准

  • 罗德与施瓦茨的测试解决方案已正式获得视频电子标准协会（VESA）批准，用于测试DisplayPort技术。这一成就进一步强化了该公司致力于提供符合各种行业标准的物理层测试高质量解决方案的承诺。图 使用R&S RTP示波器进行DisplayPort的自动化合规性测试VESA已正式批准罗德与施瓦茨的测试解决方案用于DisplayPort 2.1（HBR X）发射机测试，为制造商提供了一套工具，使他们能够自信地验证其DP2.1（HBR X）发射机。该测试解决方案基于R&S RTP示波器和R&am
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  VESA  DisplayPort  

Cloudera助力香港医管局构建数据驱动型医疗平台

  • 在全球医疗健康数字化转型进程中，数据正成为提升诊疗效率和医疗服务质量的核心引擎。作为混合数据平台的领导者，Cloudera为香港医院管理局（“香港医管局”）提供了先进的数据管理平台，帮助其实现医疗数据的智能化管理与应用，进一步巩固了香港作为全球人均寿命领先地区的优势地位。香港医院管理局（“香港医管局”）是负责监管中国香港43家医院的法定机构。香港卫生防护中心（相当于美国疾病控制中心）数据显示，香港是全球人均寿命最长的地区之一：截至2023年，该地区男性平均预期寿命为 82.5 岁，女性
  • 关键字： Cloudera  医疗平台  

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案

  • 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案的展示板图在乘用车低电压系统演进中，48V系统凭借在降低线束损耗、提高能效、满足高功率负载需求等方面的优势，逐渐成为汽车电子电气架构（EEA）发展的新趋势。特别是在严格的
  • 关键字： 大联大品佳  Infineon  48V  
共378981条 76/25266 |‹ « 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

S3C2440A    TMS320C6713    nRF2401    0709_A    ARK-1000    SE-1000    0710_A    450mm    802.22    CC2430    2008    nRF401    2000    SBC-2410X    0711_A    IMT-2000    S3C2440    0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0　直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473