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三星外包低端光掩模，将资源集中在ArF和EUV上

  • 据 The Elec 报道，三星计划外包用于存储芯片制造的光掩模的生产。到目前为止，该公司一直在内部生产所有光掩模，以防止技术泄漏。Elec 表示，据报道，三星正在评估低端光掩模的潜在供应商，例如 i-line 和 KrF。与此同时，消息人士称，三星计划将 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便将这些资源重新分配给 ArF 和 EUV。正如报告所强调的那样，ArF 和 EUV 光掩模更先进，将成为增强三星技术竞争力的关键。据 Business Korea 援引消
  • 关键字： 三星  低端光掩模  ArF  EUV  

电脑展前 Rambus秀2新品

  • 美商Rambus宣布，推出完整的次世代AI PC内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为客户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），进一步扩展内存芯片组产品线。ambus为内存接口与安全IP的领先供应商，在AI基础设施升级中扮演关键角色，特别是高带宽内存（HBM）控制器和高速SerDes的领域。Rambus在14日COMPUTEX 2025展前在线记者会中宣布，推出两款Rambus业界领先的PMIC，包括适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模组的PMIC5200与支持DDR5 C
  • 关键字： COMPUTEX  Rambus  PC内存  PMIC  

解析特朗普高调中东行 NVIDIA老黄跟AI供应链都笑了

  • 过去1个多月来因关税与AI禁令大洗三温暖的NVIDIA CEO黄仁勋，终于可暂释压力。供应链业者透露，正当市场认为AI高速成长已承压，NVIDIA营运将难见惊艳表现后，美国总统川普完全展现恩威并用的两手策略，带着黄仁勋等多位美企大咖到访沙特，「老黄」黄仁勋可说是收获满满。NVIDIA不仅拿下Humain数十万颗AI GPU 5年长单，特朗普政府更宣布，撤销拜登任内提出的晶片出口三级管制计画，似乎也听进去黄仁勋示警「华为壮大」的威胁，加码释出全球皆不得采用华为升腾（Ascend）AI芯片规定，让中国出货大跌
  • 关键字： 特朗普  NVIDIA  AI  供应链  

首款采用DO-214AB紧凑型封装的2kA保护晶闸管

  • Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响，使工程师能够实现更高的产品小型化，同时保持出色的保护性能并符合监管标准。Littelfuse汽车TVS产品营销总监Charlie Cai表示：“Pxxx0S3G-A系列以紧凑的封装提供
  • 关键字： 保护晶闸管  Littelfuse  

智能无人设备从IP核到系统的全流程功能安全问题初探

  • 随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题。为了确保这些智能化和无人化设备的安全可控，设计师在进行系统开发的时候，就必须重视从流程的第一步和最底层的技术源头考虑功能安全问题，才能去打造综合安全性更高的系统，对设备和消费者/使用者进行最大限度的保护。‌功能安全（Functional Safety）是系统、设备或者核心部件通过主动安全机制去发现潜在的安全威胁，在相应安全等级约定的覆盖率上，以及时间内做出
  • 关键字： 智能无人设备  IP核  功能安全  

凯睿德中国子公司新任总经理

  • 先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造（Critical Manufacturing）正式宣布徐峥谊（Daniel Xu）先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先生在工业软件和数字化转型领域拥有超过20年的深厚经验，未来将带领凯睿德中国，推动技术创新和本土化发展，助力公司在中国市场的进一步拓展。智能制造领域的卓越领导者徐峥谊先生在半导体、电子、高科技及医疗器械行业的数字化制造、业务战略、产品研发、销售及企业合作方面拥有丰富经验，并成功推动多个行业的数字化转型。加入凯睿德之前，他曾在Camstar（西门子
  • 关键字： 凯睿德  MES  

英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活

  • 近期，英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源，双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作，共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉， 美的集团副总裁兼首席可持续发展官李国林代表双方正式签署战略合作协议。英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉(图右)与美的集团副总裁兼首席可持续发展官李国林(图左)长期以来，英飞凌与美的集团紧密合作，技术协同的深度与广度持续升级，合作领域不断拓展，从最初聚
  • 关键字： 英飞凌  美的  

Eversource Energy与MathWorks合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程

  • 全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增强新英格兰最大的能源公用事业公司 Eversource Energy 的系统规划解决方案。以电动汽车、热泵和太阳能电池板的兴起为标志的快速绿色能源转型给电力分配规划增加了不确定性。Eversource 构建了一套概率潮流系统，使这家财富 500 强公司能够根据可能性和风险，处理数百万种电网场景并确定其优先级。将可再生能源发电能力并入电网是美国能源转型面临的一个关键挑战。例如，能源信息署美国能源信息署（EIA）预计，
  • 关键字： Eversource Energy  MathWorks  概率潮流自动化  

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作

  • ●   凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机●   为了确保灵活且无懈可击的性能，去年Prusa打印机共采用了超百万个Molex莫仕器件，最多搭载16种CLIK-Mate连接器●   Molex莫仕技术被广泛应用于逾20款打印机的设计中，既实现了无缝连接，又简化了打印机套件的组装和机器改造升级过程全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司，正与快速发展的3D打印领
  • 关键字： Molex  3D打印  Prusa  

“天津绿菱气体”赵冰：创新求变，助力芯片国产制造

  • 树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话天津绿菱气体股份有限公司（简称：天津绿菱气体）的创始人兼董事长赵冰先生，探讨电子气体领域的创新发展之路。在半导体产业的蓬勃发展中，电子气体作为关键原材料，被誉为半导体材料的“血液”和“粮食”，其重要性不言而喻。随着集成电路产业的崛起，电子气体市场需求持续增长，而天津绿菱气体股份有限公司及其创始人赵冰先生，正是这一领域中的佼佼者，他们通过创新引领电子气体行业国产化进程，
  • 关键字：   

TDK推出用于电源线路的业界最高额定电流8A的积层贴片磁珠

  • ●   支持最高8A电流●   通过减少元件数量与占用面积以节省空间●   具备高可靠性，适用于汽车和工业应用等高温环境产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日宣布扩展其MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠，适用于汽车及商用电源线路（长x宽x高-1.6x0.8x0.6mm）。该系列产品已于2025年5月量产。此款1608尺寸的电源线路用贴片磁珠实现了8A额定电流，达到业内最高水平*。贴片磁珠作为电源与信号电
  • 关键字： TDK  积层贴片磁珠  

中企注册英国公司应遵守哪些规范要求，浅析英国公司的优势以及税收要求

  • 英国以其健全的法治体系、完善的经济结构和强大的金融实力，成为了许多企业扩展海外业务的首选地。中国企业在英国本土开展实际经营活动时，所涉及的增值税、企业所得税的具体规定需要了解清楚。英国市场优势1.长期稳定性与贸易便利化关税暂停期限至2027年：英国政府明确政策窗口期，为企业提供至少2年的布局缓冲。2.供应链与物流基础本土化仓储优势：英国拥有成熟的海外仓网络。3.竞争格局与差异化空间品类机会：英国电商渗透率达87%，但家居、电子配件等类目仍依赖进口。中国卖家可依托供应链快速填补需求缺口。品牌化路径：英国消费
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S参数转TDR(阻抗)--网络分析仪“变”采样示波器

  • 高速电路设计的工程师都知道，在进行高速电路设计时，对传输线的阻抗有明确的要求，给板厂发生产文件（Gerber）时也会一而再，再而三的告诉他们要控制好阻抗。比如下图所示在PCB中定义每一层的阻抗要求。阻抗不连续会导致信号完整性的问题，比如信号反射、非单调、抖动增大、误码增多等等。还有可能增大能量辐射造成EMI的问题，也会减少器件的寿命等等。不仅仅是PCB，还有连接器、线缆、芯片设计也一样有明确的阻抗要求。既然在设计的时候有定义阻抗，那么就需要测量生产出来的产品，检查其是否能满足阻抗的要求。一般使用采样示波器
  • 关键字： 高速电路设计  电路设计  TDR  

去耦电容：原理、选型、容值计算、布局布线

  • 电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求：1、使芯片引脚的电压噪声+电压纹波比规格要求要小一些（例如芯片电源管脚的输入电压要求1V之间的误差小于+/-50 mV）2、控制接地反弹（地弹）（同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO）3、降低电磁干扰（EMI）并且维持电磁兼容性（EMC）：电源分布网络（PDN）是电路板上最大型的导体，因此也是最容易发射及接收噪声的天线。“地弹”，是指芯片内部“地”电
  • 关键字： 电容  去耦电容  PCB设计  

做了多年EMC，才知道为什么横坐标不等距？

  • 如下图，是FCC认证中在30MHz~1GHz范围内RE辐射测试的一张图，为什么横坐标频率范围间隔不等距呢？我相信很多做过EMC的小伙伴可能都不太清楚。今天咱们来解释一下。我们先来看纵坐标:单位为dBuV/m，表示噪声强度，dB（分贝）是个比值dB和电压的关系dB和功率的关系以1uV为基准点，如果一个信号被放大后变成了10V，那么计算为：10V=1000x1000x10x1uV，计算起来非常麻烦，但用对数表示为140dBV，看起来就比较简单了。再看横坐标:在80MHz内以10MHz为间隔，而＞100MHz是
  • 关键字： EMC  
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