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从48V到800V：数据中心高压直流电源的严峻挑战

  • 数据中心（特别是那些推动 AI 最新创新的数据中心）正在消耗越来越多的电力。高盛 （Goldman Sachs） 目前的研究表明，数据中心消耗了当今全球 2% 的电力，预计到 2030 年，这一数字将增加到 10%。这暴露了数据中心传统电力电子设备的缺点，从为服务器柱提供交流电的配电系统，到提供直流电源的稳压器，再到作为这一切核心的高性能 AI 芯片。数据中心的电源架构必须进行重大变革，以应对 AI 不断增长的电源需求，反过来，电子设计人员将不得不解决许多挑战。代沟：数据中心供电的演变要了解数据中心电源的
  • 关键字： 48V  800V  数据中心  高压直流电源  

来料检验的电池单元测试注意事项

  • 虽然已经写了很多关于研发实验室中的电池测试或在工厂制造过程中的电池测试的文章，但让我们转向来料检查的电池测试这个话题。本文介绍了处理此过程的测试策略。例如，考虑将中国工厂生产的电池交付给美国的电池供电工具制造商。应考虑哪些进货检验测试？首先，我建议将这些电池片检查测试以及电池片购买者对测量精度要求和合格/不合格限制的要求一起推回给电池供应商。假设电池购买者将执行进货检验测试，应考虑的常见电气测试是 OCV、ACIR、DCIR 和可能的选择性性能测试。这是基于没有特定条件的一般测试策略，考虑到电池在其最终应
  • 关键字： 电池单元  测试  

浸入式冷却（第1部分）：重新定义可靠性标准

  • 由于 AI 和高性能计算 （HPC） 的兴起，数据中心工作负载继续激增，反过来，传统的风冷方法正在达到其实际极限。随着热负荷的增加和密度要求的扩大，数据中心运营商正在寻找新的热量管理方法。浸入式冷却已成为一条前景广阔的发展道路。然而，这种转变暴露了该行业在定义和测试组件可靠性方面的巨大差距。为风冷环境制定的标准从来都不是为了预测材料在完全浸没在介电流体中时的行为。鉴于架构设计和性能的新要求，老化模型、故障模式，甚至有关组件耐用性的基本假设等关键因素都需要重新思考。这种演变正在重塑数据中心运营商评估组件可靠
  • 关键字： 浸入式冷却  可靠性标准  

TrustInSoft支持泰雷兹航空电子通信网络安全

  • TrustInSoft 宣布，泰雷兹已选择 TrustInSoft Analyzer 来加强其未来航空电子和通信系统的网络安全和可靠性。随着安全和任务关键型环境中软件复杂性的增加，确保不存在内存漏洞和运行时错误变得至关重要。为了解决这个问题，TrustInSoft 开发的代码分析技术使泰雷兹能够增强其软件保障流程，以满足安全和网络安全合规性的最高标准。TrustInSoft Analyzer 通过高级形式化方法为不存在关键软件缺陷（如缓冲区溢出、未初始化的内存访问和整数溢出）提供数学保证。此功能使 Tha
  • 关键字： TrustInSoft  泰雷兹  航空电子  通信网络安全  

MCU为嵌入式电子设备带来后量子密码学

  • 为了帮助系统架构师满足不断变化的安全需求并应对后量子网络安全挑战，Microchip Technology 开发了具有不可变嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密码学研究进步和对更强大安全措施需求的推动下，美国国家安全局 （NSA） 推出了商业国家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0） 来建立一套抗量子加密标准。美国国家安全局（NSA）现在敦促数据中心和计算市场在未来两年内为后量子做好准备。作为回应，MEC175xB MCU 作为独立控制器，采用模块化方法，使开发人员能够有效地实现后量
  • 关键字： MCU  嵌入式  量子密码  Microchip  MEC175xB  

Rust庆祝成立10周年

  • 在 Rust 庆祝成立 10周年之际，Nick Flaherty 与 Adacore 的 Tony Aiello 和 Stephen Hedrick 讨论了嵌入式和任务关键型系统语言的演变Rust 避免了 C 和 C++ 出现的内存问题，确保可以为安全关键型应用程序开发代码。但有几种看法阻碍了它，即没有足够的具有该语言经验的熟练工程师，而且工具还没有准备好。Rust 语言和 Ada 形式语言的发展之间存在相似之处。Adacore 为安全关键系统开发工具，并于 2023 年推出了适用于 Rust
  • 关键字： Rust  

史诗级价格战来袭 车企如何破局？

  • 正月初八，开工大吉，以特斯拉、小鹏领衔的五大车企寄出了5年0息、限时补贴等促销政策，给2025年的本土汽车市场注入了丝丝寒意。正月十三日起，比亚迪召开智能化战略发布会，打出全民智驾的明牌，旗下21款车型全系标配高阶智驾，在增加了如此显性的高成本配置后，比亚迪选择了增配不加价，正式宣告了史诗级价格战的开启。过完了平淡无奇的三月份之后，一向表态不打价格战的蔚来汽车终于不再端着了，旗下所有车型推出五年零息、五年免费换电、老车主换购优惠三万等促销措施，理想汽车汽车也推出了全系降价1-1.6万的限时促销政策。自此，
  • 关键字： 汽车电子  价格战  市场分析  

Vicor高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

  • 边缘计算对于充分发挥人工智能(AI)、机器学习和物联网(IoT)的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。随着边缘计算机数据处理的增加，该行业的功耗急剧上升。提升供电网络（PDN）才能满足这些飙升的需求。稳健的供电不仅仅是配电，还包括系统的效率、尺寸和热性能。Vicor的高功率密度模块是具有顶级性能的DC-DC转换器，易于配置，可以串联使用，以快速扩展适应更高的功率需求。不要错过Vicor在Mouser “边缘AI & 机器学习技术创新论坛”上发表的演讲，演讲将分
  • 关键字： Vicor  模块电源  

泰克全链路测试助力人形机器人加速发展

  • _____在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中，泰克科技（Tektronix）作为测试、测量和监测解决方案的创新者，展示了其全链路测试解决方案，为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。在当今科技飞速发展的时代，人工智能、计算机视觉和柔性关节技术的深度融合，为人形机器人的发展注入了强大动力，使其从曾经遥不可及的科幻概念，逐渐走进现实生活，在诸多领域崭露头角。2025 年蛇年春晚，人形机器人惊艳亮相，它们灵动的身姿、流畅的动作，为全国观众带来了一场别开生面的科技盛宴，也让人形机
  • 关键字： 泰克  人形机器人  

巴斯夫杉杉电池材料有限公司亮相2025中国国际电池技术展览会

  • ■   展示以市场需求为导向的电池全产业链解决方案，包括高性能正极活性材料、基本金属管理和回收解决方案、概念固态电池包模型、电池用粘合剂和助剂等■   系列专家讲座分享正极材料研发新成果、电池回收技术和可持续发展实践■   欢迎莅临深圳国际会展中心 4 号馆 4T005展位2025年5月15-17日，巴斯夫杉杉电池材料有限公司（下简称巴斯夫杉杉，巴斯夫持股 51%，杉杉持股 49%）携手母公司巴斯夫、合作伙伴福建常青、永杉锂业，亮相深圳举行的中国
  • 关键字： 巴斯夫杉杉  中国国际电池技术展览会  

确保可靠性： 碳化硅产品上市前的开发与制造

  • 从 MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车 (EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带（WBG）解决方案是半导体技术的前沿，如使用碳化硅（SiC）。 与传统的硅（Si）晶体管相比，SiC的优异物理特性使基于SiC的系统能够在更小的外形尺寸内显著减少损耗并加快开关速度。由于SiC在市场上相对较新，一些工程师在尚未确定该技术可靠性水平之前，对从Si到SiC的转换犹豫不决。 但是，等待本身
  • 关键字： 碳化硅产品  安森美  

5月21日硬核揭幕！机器人星光秀×数智工厂×智慧物流，来LET 2025一站解锁！

  • 开展倒计时！2025中国（广州）国际物流装备与技术展览会与2025广州国际智能机器人展览会，以“数智工厂·智慧物流·机器人”为主题，将于5月21-23日在广交会展馆D区同期盛大举行。展会规模超5万平方米，汇聚近600家品牌展商，集中展示智能物流装备与机器人全产业链技术成果，覆盖汽车、3C电子、新能源、食品饮料、医药、鞋服、电商等行业的智能制造内部物流升级场景。通过“数智工厂×智慧物流×机器人”全生态联动，助力企业实现提质、降本、增效，加速行业数智化转型与高质量发展。▲   上届展会盛况
  • 关键字：   

Tower首席执行官表示，已经放弃印度晶圆厂项目

  • 据首席执行官 Russell Ellwanger 称，专业代工厂 Tower Semiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）“五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。在讨论 Tower 稳定的 25 年第一季度财务业绩的分析师电话会议上，Ellwanger 表示，最近有报道称阿达尼集团暂停了 100 亿美元的项目，这并不属实。“这 [新闻报道] 令人惊讶，因为我们停止了该项目，并且应我们的要求，我们在大约五、六个月前退出了该项目，”Ellwanger 说。“我们退出的理由是非
  • 关键字： Tower  晶圆厂  

富士康和HCL将在印度建造价值4.35亿美元的半导体工厂

  • 据路透社报道，印度内阁已批准投资 370.6 亿卢比（4.35 亿美元）的半导体工厂，作为 HCL 集团与台湾富士康的合资企业开发。该报告援引印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 的话称，该工厂的月产能为 20,000 片晶圆，可生产多达 3600 万个显示驱动芯片，预计将于 2027 年开始商业生产。据印度媒体《印度斯坦时报》报道，拟议中的 HCL-富士康工厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和各种其他显示设备生产显示驱动器芯片。该报告补充说，该工厂位于北方邦北部的杰瓦尔机场附近，是印度半导
  • 关键字： 富士康  HCL  半导体工厂  

越南的半导体封装和测试行业发展势头强劲

  • CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中根据越南公布的半导体发展战略，该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年，越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和 10 家封装和测试工厂。目标是半导体行业的年收入超过 250 亿美元，电子行业的年收入超过 2250 亿美元。到 2050 年，目标是至少拥有 300 家芯片设计公司、3 家半导体制造厂和 20 家封装和测试设施，预计半导体行业的年收入将超过 1000 亿美元
  • 关键字： 越南  半导体封装  测试  
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