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翼菲科技递表港交所 以全栈技术领跑轻工机器人赛道

  • 港股再迎「18C章」公司。近日，工业机器人企业浙江翼菲智能科技股份有限公司（「翼菲科技」）以18C特专科技资格，向港交所递交上市申请，拟赴港IPO，农银国际担任独家保荐人。在18C章程下，翼菲科技的领航资深独立投资者为宽带资本和清控银杏；资深独立投资者为常春藤资本、春华资本、国科盈峰、佳士科技、七晟资本和峰瑞资本；此外，翼菲科技的投资方还包括玉环国投、钧源资本、飞图创投、信中利资本、初心资本、吾同投资、可可资本、源渡创投、启迪之星等机构。公开资料显示，翼菲科技深耕轻工行业，专注于工业机器人的设计、研发、制
  • 关键字： 翼菲  轻工机器人  

荣耀Magic V5折叠旗舰火爆开售！迪信通购机赠1年内屏宝，享多重专属权益！

  • 7月2日，荣耀正式发布了荣耀 Magic V5折叠旗舰手机，售价8999元起。作为荣耀打造的史上最强满血轻薄折叠旗舰，荣耀Magic V5不仅做到了行业最轻薄，仅8.8mm，还是行业唯一搭载满血版骁龙8至尊版芯片的折叠屏手机。目前，这款荣耀 Magic V5折叠旗舰手机已在迪信通全渠道开售，购机赠价值1399元的内屏宝1年期，还可享赠送专属礼包、送3个月碎屏保障服务、以旧换新购机大额补贴等多重专属权益。荣耀 Magic V5延续荣耀对轻薄美学的极致追求，机身折叠厚度仅8.8m
  • 关键字：   

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

  • 从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
  • 关键字： EDA  3D IC  数字孪生  

3D器件堆栈的新型组装方法

  • 半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、工艺和材料，但总的来说，它们将使性能得到数量级的提高，这对于 AI 时代至关重要。并非所有这些问题都得到完全解决，但最近的电子元件技术会议 （ECTC） 让我们得以一窥自 ChatGPT 的推出震惊科技界以来，过去几年所取得的巨大飞跃。AMD、TSMC、Samsung、Intel 和许多设备供应商详细介绍了混合键合、玻璃芯基板、微通道或直接冷却冷却以及通过背面电源方案散热方面的改进。“AI 改变超级计算机/高性能计算空间的方式令人惊叹，”AMD 高级副总裁兼企
  • 关键字： 3D器件堆栈  ECTC    

技嘉科技发布GeForce RTX 5050系列显卡

  • 2025年 7月2 日 — 技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商，隆重推出搭载 NVIDIA® 革命性 Blackwell 架构的 GeForce RTX 5050系列显卡，包含GAMING、WINDFORCE、Low Profile半高显卡等系列，以满足电竞、轻度AI等更丰富多元的需求。GIGABYTE 系列 – GAMING、WINDFORCE系列以卓越性能及稳定性备受肯定的GAMING系列显卡，是技嘉经典且受欢迎的系列。新一代RTX 5050 GAMING外观设计如多层装
  • 关键字：   

AI芯片的供电挑战

  • 随着人工智能 （AI） 工作负载变得越来越大和越来越复杂，为处理所有这些数据而开发的各种处理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信号完整性或引入热瓶颈的情况下，高效可靠地提供这种电源，已经带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。与通用处理器不同，专为 AI 工作负载设计的芯片将密度推向了极端水平。它们将更多的晶体管封装到更小的封装中，同时还增加了晶体管的总数，通常以小芯片的形式。结果是更大、更密集的系统级封装，其中供电不仅仅是一个电气问题，而且是一个封装、材料和系统集成挑战，从单个小芯片延伸到服务器机
  • 关键字： AI芯片  供电  Synopsys  

RISC-V的影响力越来越大

  • 业界越来越多地谈论 RISC-V 架构带来的好处，但它甚至是正确的起点吗？虽然它可能并不完美，但它可能会提供逐步前进所需的灵活性。计算机架构和软件追随了 80 年前开发的处理器的脚步。他们的目标是使用一种基础技术来解决顺序标量算术问题，只要它有足够的内存，就可以解决任何有限问题。芯片行业已经表明不愿意放弃这种方法，尤其是在仍在运行 50 年前开发的软件的行业。软件范式和向后兼容性具有巨大的影响。编程以任何有意义的方式从单处理器迁移到多处理器架构花了几十年的时间，直到 NVIDIA 开发了 CUDA，针对大
  • 关键字： RISC-V  

提高GaAs衬底上InAs量子阱的迁移率

  • 德国的研究人员报告说，在分子束外延 （MBE） 期间使用的表面平滑技术提高了砷化铟 （InAs） 量子阱 （QW） 在砷化镓 （GaAs） 衬底上的迁移率，特别是在低于 120K 的低温下 [A. Aleksandrova et al， Appl. Phys. Lett.， v126， p232109， 2025]。来自柏林洪堡大学、Institut Kurz GmbH 和 Paul-Drude-Institut für Festkörperelektronik 的团队评论道：“随着表面平滑的引
  • 关键字： GaAs  InAs  量子阱  迁移率  

使用旋装式玻璃的业余半导体掺杂剂

  • 虽然聚光灯通常落在最新的芯片发布或引人注目的 AI 工具上，但技术进步的真实故事往往悄无声息地上演 — 在实验室工作台后面、社区论坛和临时家庭实验室中。随着时间的推移，创新不仅仅是超前;它留下了曾经似乎遥不可及的可访问工具和技术。那么，当昨天的尖端技术成为今天的周末项目时会发生什么呢？当工业工具涓涓细流到业余爱好者、学生和独立构建者手中时，工程学将如何发展？我们能从隐藏的创新循环中学到什么，这种循环不仅赋予公司权力，而且赋予个人权力？多年来技术如何进步每年，我们都会无一例外地接触到另一波“下一件大事”。无
  • 关键字： 半导体掺杂剂  

思博伦和瞻博网络展示首次公开的UET测试

  • 思博伦通信和瞻博网络已经完成了超级以太网传输（UET）的首次现场公开演示，这标志着不断发展的超级以太网联盟（UEC）生态系统的一个重要里程碑。此次演示在Interop25东京大会上举行，思博伦、瞻博网络和思博伦在日本的长期合作伙伴东洋公司利用思博伦B3 800G设备和瞻博网络QFX 5240-64OD交换机，在实时网络环境中共同生成和转发UET流量。测试拓扑还包括 RoCEv2 流量，展示了无缝共存和互作性，并为两家公司赢得了梦寐以求的 Interop ShowNet 特别奖。具有 800G 接口的瞻博网
  • 关键字： 思博伦  瞻博网络  UET测试  

IDC报告分析企业网络故障的成本

  • Expereo 委托编写的 IDC InfoBrief 发现，网络不稳定正在对全球企业造成严重损失，超过四分之一 （28%） 的企业报告称，由于网络中断或性能不佳，收入损失高达 500 万美元。此外，另有 23% 的受访者亏损超过 500 万美元。在过去一年中，从网络安全漏洞到连接故障，发生了一系列备受瞩目的 IT 中断事件，该报告认为，近一半 （49%） 的全球企业不得不重新评估其网络和连接基础设施，40% 的全球技术领导者表示，这导致网络和连接在最高管理层议程中上升到更高的位置。因此，就未来 12 个
  • 关键字： IDC  企业网络故障  

Sidus Space 与MCU合作以推进抗辐射计算能力

  • Sidus Space 宣布与 VORAGO Technologies 达成战略合作，通过 VORAGO Alpha 客户计划验证和集成下一代抗辐射微控制器 （MCU） 技术。此次合作使 Sidus 处于弹性太空和防御系统的前沿，使其能够测试 VORAGO 的新型高性能 MCU 并将其集成到未来的 Sidus 多域任务中，该 MCU 专为在极端太空和国防环境中运行而设计。此次合作支持 Sidus 提供任务关键型产品，在政府和商业部门实现弹性、实时功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
  • 关键字： Sidus Space  MCU  抗辐射计算能力  

加拿大和英国与半导体供应链合作

  • 加拿大国家研究委员会 （NRC）、英国化合物半导体应用 （CSA） Catapult 创新中心和位于魁北克的 MiQro 创新合作中心达成了一项新协议，以加强加拿大、英国和其他 G7 国家之间的半导体供应链。在未来三年内，谅解备忘录 （MoU） 将正式确定各方在半导体设计、制造和封装方面的能力。它还将专注于增强价值链，并在研发直至制造和商业化方面建立连续性。“半导体是我们数字未来的支柱，为从 AI 数据中心到国防系统的一切提供动力。它们对于在加拿大构建更节能的 AI 数据中心至关重要，同时确保敏感和私人信
  • 关键字： 加拿大  英国  半导体供应链  

台积电将逐步淘汰其氮化镓业务

  • 台积电昨日在一份声明中表示，将在未来两年内逐步淘汰其化合物半导体氮化镓 （GaN） 业务，并援引市场动态。这家全球最大的合同芯片制造商表示，这一决定不会影响其之前宣布的财务目标。“我们正在与客户密切合作，以确保平稳过渡，并在此期间继续致力于满足他们的需求，”它说。“我们的重点仍然是为我们的合作伙伴和市场提供持续的价值。”台积电的最新举措出乎意料，因为这家芯片制造商在其年度报告中表示，它已经开发了第二代 650 伏和 100 伏 GaN 芯片，预计将于今年开始生产，同时它正在开发 8 英寸 650 伏增强型
  • 关键字： 台积电  氮化镓  Powerchip  

格拉斯哥市地区获得新的“先进半导体封装和集成中心”的重大胜利

  • 格拉斯哥市地区今天得到了重大推动，计划在伦弗鲁郡创建一个新的“先进半导体封装和集成中心”。这座最先进的设施将改变计算组件的制造方式，并使苏格兰和英国处于全球人工智能、量子、光子学和集成传感争夺霸权的前沿。据认为，该工厂将成为斯特拉斯克莱德大学高级净零创新中心 （ANZIC） 的一部分，将加快半导体器件的开发速度，将封装交付时间从几个月缩短到几天。该设施还将提高主权能力并减轻地缘政治风险。最先进的设备将使合作伙伴能够准备和切割晶圆、安装和连接器件、进行测试以及在最终封装中密封器件。该中心预计将创造 300
  • 关键字： 格拉斯哥  先进半导体封装  集成中心  
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