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3D器件堆栈的新型组装方法

• 半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、工艺和材料，但总的来说，它们将使性能得到数量级的提高，这对于 AI 时代至关重要。并非所有这些问题都得到完全解决，但最近的电子元件技术会议 （ECTC） 让我们得以一窥自 ChatGPT 的推出震惊科技界以来，过去几年所取得的巨大飞跃。AMD、TSMC、Samsung、Intel 和许多设备供应商详细介绍了混合键合、玻璃芯基板、微通道或直接冷却冷却以及通过背面电源方案散热方面的改进。“AI 改变超级计算机/高性能计算空间的方式令人惊叹，”AMD 高级副总裁兼企
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