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小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

  • 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
  • 关键字： 小米  3nm  SoC  

或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
  • 关键字： 小米  自研芯  10核  3nm  超骁龙8 Gen 3  

首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师发布，售价23999元起

  • 5月19日消息，华为nova14系列以及鸿蒙电脑发布会今天举办。今天，华为发布了首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师，售价23999元起。华为常务董事、终端BG董事长余承东站台发布了首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师。据介绍，这是华为首个创新形态的鸿蒙电脑，其采用了超轻薄折叠设计，展开薄至7.3mm，重量仅1.16kg。余承东称，华为MateBook Fold 非凡大师搭载了鸿蒙操作系统5，解决了电脑大屏和便携难以兼得的难题。
  • 关键字： 首款  鸿蒙  折叠电脑  华为  MateBook Fold  

联手马斯克扎克伯格，微软"背叛"OpenAI！

  • 5月20日消息，微软周一宣布，将在其数据中心部署由埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及欧洲初创公司Mistral、Black Forest Labs开发的新型AI模型，并推出具备全自动编程能力的新AI工具。这些在西雅图Build年度开发者大会上发布的举措，凸显微软与ChatGPT缔造者OpenAI关系的转变——微软曾重金押注OpenAI，但上周后者刚刚发布同类竞品。近期，微软积极打造自身在人工智能竞赛中的“中立”形象：降低对OpenAI研发的巨额资金支持，转而广结
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ASIC大军强袭 黄仁勋一招NVLink Fusion化敌为友

  • NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路
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川崎机器人：百年技术赋能中国智造

  • 川崎（重庆）机器人工程有限公司是由日本川崎重工业株式会社与重庆宜而奇园林工程有限公司于2015年合资组建的中外合资企业，是中国首家集机器人本体制造和系统集成为一体的综合性机器人企业。公司立足重庆两江新区水土高新产业园，依托日本川崎百年工业机器人技术积淀和成渝地区双城经济圈的产业优势，致力于为全球客户提供高性能工业机器人及智能化产线整体解决方案。 作为工业自动化领域的领军企业，川崎（重庆）长期聚焦高端制造业市场，为汽车制造、3C电子、新能源、物流等行业的客户提供定制化的机器人应用解决方案。公司通过
  • 关键字： 机器人 未来发展 公司介绍  

聚焦可再生能源行业交流盛会，RPG2025与你相约10月上海

  • 在全球加速推进可持续能源使用的进程中,可再生能源行业成为推动能源转型的重要力量,发展态势迅猛。当前,技术创新、市场机制完善和区域协同合作成为行业发展的关键驱动力,而国际合作在全球能源治理中也发挥着不可或缺的作用。在此背景下,“第十四届IET可再生能源发电国际会议(RPG 2025)”即将于 2025 年 10 月 24 - 26 日在中国上海召开,这将为全球可再生能源领域的交流合作搭建重要平台。RPG2025大会汇聚全球智慧RPG 是 IET 极具影响力的国际活动之一,曾吸引过国家电网、中国电力研究院、清
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意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用

  • 意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。IIS2DULPX传感器的内部人工智能功能可降低主处理器的工作负荷，自动自配置功能可以优化功耗，让设备制造商能够设计小巧的免维护的电池供电智能传感器节点。意法半导体 MEMS子产品部市场总监Tarik Souibes表示： “与众不同的是，我们的新产品IIS2DULPX加速度计整合了边缘处理功能，
  • 关键字： 意法半导体  工业级加速度计  加速度计  

瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器（MPU）——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面（HMI）系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Ar
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光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资

  • 近日，光电异质集成公司英伟芯（西安）科技有限公司（以下简称“英伟芯科技”）宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化，攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。随着人工智能的快速发展，数据量激增，传统的铜缆和光模块已经无法满足互联带宽增长的需求，光互连（OIO）将成为新的互连传输范式，正处于高速发展阶段。英伟芯科技掌握独特且先进的晶圆级光电异质集成技术，专注于开发光互连（OIO）产品和红外探测器产品。晶圆级光电异
  • 关键字： 光电异质集成  英伟芯  中科创星  光互连  OIO  

稳压二极管应用电路

  • 稳压二极管比较特殊，基本结构与普通二极管一样，也有一个PN结。由于制造工艺的不同，当这种PN结处于反向击穿状态时，PN结不会损坏(普通二极管的PN结是会损坏)，在稳压二极管用来稳定电压时就是利用它的这一击穿特性。由于稳压二极管具有稳压作用，因此在很多电路当中均有应用，如稳压电源、限幅电路、过压保护电路、补偿电路等等。下面一起来看看其常应用的电路：01典型直流稳压电路稳压二极管主要用来构成直流稳压电路这种直流稳压电路结构简单，稳压性能一般。图所示是稳压二极管构成的典型直流稳压电路。电路中，VD1是稳压二极管
  • 关键字： 稳压二极管  电路设计  

电路板GND与外壳GND之间接一个电阻一个电容，为什么？

  • 外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一33个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定
  • 关键字： PCB  PCB设计  

案例+图文 | 轻松搞定DC-DC升压原理

  • 今天给大家分享的是DC-DC 升压电路。这里主要是关于：DC-DC 升压电路、DC-DC 升压模块原理、如何构建DC-DC 升压电路。一、什么是 DC-DC 转换器？DC-DC 转换器是一种电力电子电路，可有效地将直流电从一个电压转换为另一个电压。DC-DC 转换器在现代电子产品中扮演着不可或缺的角色。这是因为与线性稳压器相比，它们具有多项优势。尤其是线性稳压器会散发大量热量，与 DC-DC 转换器中的开关稳压器相比，它们的效率非常低。DC-DC 升压电路在介绍 DC-DC 转换器 的工作原理之前，看一个
  • 关键字： 升压电路  电源  

英伟达将于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系统

  • 5 月 19 日消息，在今日上午的英伟达 CEO 黄仁勋台北电脑展 2025 主题演讲中，黄仁勋宣布将于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系统。据悉，GB300 升级到了 Grace Blackwell Ultra 架构，与上一代 GB200 拥有相同的物理占地面积、相同的电气机械，但内部芯片全面升级，推理性能、HBM 内存容量、网络性能都有大幅提升。
  • 关键字： 英伟达  GB300  人工智能  

投资“人形机器人”前的五个问题

  • 通用型人形机器人的快速发展，得益于生成式人工智能、机电一体化和模拟技术的进步，可能会重塑各行业的劳动力动态。与在受控——通常是工业环境——中为特定任务而设计的机器人不同，通用型人形机器人（GPR）能够执行多种不同的任务，从制造车间到医院和酒店，无需进行重大重新配置或重新编程。它们类似人类的身体使它们适合为人类设计的环境，并将比许多公司预期的更早与人类协作。近期人形机器人的进步并非源于单一的技术飞跃，而是来自更经济实惠和更先进的硬件和软件的融合。主要参与者正在大力投资以实现人形机器人的大规模部署。例如，英伟
  • 关键字： 人形机器人  机器人  
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