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海信AI球迷大巴空降成都，真空保鲜黑科技让食材与赛场同享“巅峰状态”

  • 7月5日,2025年FIFA世俱杯1/4决赛激战正酣,一场融合科技与足球激情的盛宴同步登陆成都——2025 FIFA世俱杯海信AI球迷大巴空降成都苏宁广场城市奥特莱斯,并于上午9点开启帕尔梅拉斯对阵切尔西的巅峰对决观赛活动。作为本届赛事官方合作伙伴,海信以璀璨505U6真空冰箱为核心,在AI球迷大巴上打造沉浸式观赛场景,将足球激情与真空保鲜科技完美融合,为成都球迷带来“巴适”到极致的观赛仪式感。海信AI大巴上,璀璨505U6真空冰箱成为球迷们关注的焦点。凭借革命性的真空磁场保鲜科技,海信真空冰箱彻底颠覆了
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极光GPTBots实力入选《2025政务行业信创生态图谱》，赋能智慧政务新未来

  • 极光GPTBots实力入选《2025政务行业信创生态图谱》，赋能智慧政务新未来近日，在北京成功召开的“2025中国信息技术应用创新峰会”上，大会组委会正式发布了备受瞩目的《2025政务行业信创生态图谱》。作为人工智能技术在政务领域应用的创新代表，极光GPTBots.ai（以下简称“GPTBots”）凭借其在智能问答、办公提效、数据分析等政务场景中的卓越表现与技术创新，实力入选该图谱，标志着其在推动政务数智化转型、构建安全可信赖政务生态方面的贡献获得权威认可。本次峰会由中国信息技术应用创新峰会组委会、信息化
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三星的半导体苦苦挣扎：这是这家科技巨头的底部吗？

  • 三星电子 （SSNLF） 2025 年第二季度收益报告令科技界热议，该报告显示营业利润下降 15% 至 5.5 万亿韩元（37 亿美元），为六个季度以来的最低水平。虽然这种下降并不奇怪，但根本原因（尤其是其半导体部门）正在引发三星在 AI 芯片竞争中竞争能力的危险信号。让我们剖析风险、机会以及这是否是一个买入机会。半导体对决：为什么 HBM3E 很重要三星的半导体部门 （DS 部门） 正在进行一场生死攸关的竞赛，以确保其 12 层 HBM3E 芯片（AI 服务器的黄金标准）的订单。问题在于：NV
  • 关键字： 三星的半导体  

经过AI加速的MCU增强了语音和视觉处理能力

  • 瑞萨电子宣布推出 RA8P1，这是一款专为 AIoT（物联网人工智能）应用而设计的 AI 加速微控制器。该器件将 ARM Cortex-M85 和 Cortex-M33 内核与 Ethos-U55 神经处理单元 （NPU） 相结合，将 AI 处理功能直接集成到微控制器外形中。RA8P1 提供高达 1 GHz 的 CPU 性能和 256 GOPS 的 AI 推理能力。与仅使用 CPU 的 AI 处理相比，集成的 Ethos-U55 NPU 的性能提高了 10-35 倍，从而在微控制器应用中实现实时
  • 关键字： AI加速  MCU  语音  视觉处理能力  瑞萨电子  RA8P1  

台积电加快了对亚利桑那州芯片综合体的投资，因为三星推迟了德克萨斯州的晶圆厂

  • 根据两份新报告，台积电和三星电子正在将其在美国的晶圆厂业务转向不同的方向。《华尔街日报》今天援引消息人士的话说，台积电正在加速对其亚利桑那州晶圆厂的投资。与此同时，据报道，三星正在推迟德克萨斯州一家芯片工厂的竣工。两家公司的建设项目预计耗资超过 1800 亿美元。 据《华尔街日报》报道，台积电正在放慢在日本的晶圆厂建设项目，以便为其在亚利桑那州的加速投资计划提供更多资源。后一项计划将使该公司在凤凰城附近建造一个庞大的制造中心，该中心将容纳九个不同的设施。该中心预计将满负荷雇用 6,000 名专业
  • 关键字： 台积电  三星  晶圆厂  

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同，台积电作为硅片的中立制造商，使其与竞争动态隔绝，使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势，加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值，使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
  • 关键字： TSMC  AI  芯片  

国产射频再发力 左蓝微电子推出PESAW工艺高性能四工器B66+B25+70

  • 在5G通信加速普及，万物互联对射频前端器件提出更高要求的背景下，微型化、高性能已成为行业主流趋势，射频前端器件作为连接信号世界的关键枢纽，其性能的每一次提升都为通信行业注入新的活力。基于该背景，左蓝微电子正式发布基于 PESAW 技术自主研发的 1814（1.8mmx1.4mm） 尺寸B66+25+70四工器(兼容2016尺寸封装) ，该产品凭借卓越的性能与创新设计，助力复杂多频场景下的射频系统设计，满足新一代智能终端和物联网设备对高集成度与高性能的双重需求。性能突破，支撑多频段整合本款PESAW高性能1
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硅热潮：AI 内容工具如何推动半导体和云增长

  • AI 驱动的内容优化工具（从实时语言翻译和视频分析到个性化营销）的快速发展正在重塑各行各业。这些创新的背后是一个无声的引擎：对半导体和云基础设施的飙升需求。随着公司利用 AI 来改进内容创建和交付，为这些系统及其托管数据中心提供动力的芯片正在成为 2025 年及以后的关键投资主题。半导体淘金热：以 AI 芯片为核心全球半导体市场有望在 2025 年达到 6970 亿美元，其中 AI 应用推动了超过 20% 的增长。用于训练和部署大型语言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
  • 关键字： 硅热潮  AI  内容工具  半导体  云增长  

韩国半导体霸主地位在人才严重短缺中岌岌可危

  • 曾经熙熙攘攘的辉庆工业高中（Whigyeong Technical High School）位于首尔东部的东大门区（Dongdaemun District），现已更名为首尔半导体高中（Seoul Semiconductor High School），它正在为身份的重大转变做准备。在李明博政府推动职业教育的鼎盛时期，该学校招收了多达 2,500 名学生。今天，它只有 80 个。面对关闭，该学校正在将自己重塑为一所半导体高中，计划明年招收 64 名新生。该校新任命的校长池宇贞（Ji Woo-jung）是三星电
  • 关键字： 韩国  半导体  人才严重短缺  

智能穿戴场景之争：小米AI眼镜VS炬思X5 Mini

  • 当智能穿戴设备逐渐从 “科技尝鲜” 走向 “日常刚需”,小米智能 AI 眼镜与炬思 X5 Mini 运动帽凭借各自独特的定位闯入大众视野。前者以 “眼镜形态 + 全场景 AI” 为卖点,后者则聚焦 “运动场景 + 第一视角记录”,究竟谁能更精准地击中用户需求?以下从核心性能、场景适配、使用体验三大维度展开深度对比。一、核心性能:专业拍摄与泛用功能的分野 1. 影像能力:附加功能与专业配置的差距 小米智能 AI 眼镜:搭载 1200 万像素手机级镜头,定位为 “手机拍摄的延伸”,本质是智
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一名狂热玩家将 DIY 铜制水冷管安装在 GTX 1060 上，在 12600KF 类别中创下世界超频记录

  • 涨频和 BIOS 调校爱好者 TrashBench，使用 DIY 散热器将老牌 Nvidia 显卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。这位 Reddit 用户和 TechTuber 坚持使用这款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方电压，但自制的铜管散热器只能被合理地形容为“非同一般”。抛开美观不说，这款散热器让这张显卡在官方 3DMark Fire Strike 图表中取得了惊人的五倍胜利（适用于配备 Core i5-12600KF
  • 关键字： PC  硬件  GPU  

国家集成电路产业投资基金改变策略以对抗美国的限制

  • （彭博社）-- 中国的主要芯片投资基金正计划专注于该国在光刻和半导体设计软件等领域的主要短板，调整其方法以更好地克服美国阻止其技术进步的努力。知情人士称，国家支持的国家集成电路产业投资基金（Big Fund III）的第三阶段将专注于支持被视为技术进步瓶颈领域的本地公司和项目。这包括由荷兰公司 ASML Holding NV 主导的光刻系统，以及由美国公司 Cadence Design Systems Inc. 和 Synopsys Inc. 控制的芯片设计工具。知情人士称，由于中国政府对半导体押注更加谨
  • 关键字： 集成电路大基金  国家集成电路产业投资基金  

将Raspberry Pi Pico和Zero系列融合到RP2350-PiZero中

  • 嵌入式和业余硬件专家 Waveshare 推出了一款开发板，它毫不掩饰地从 Raspberry Pi 的两条产品线中汲取灵感，即 Raspberry Pi Zero 单板计算机系列和 Raspberry Pi Pico 2 微控制器开发板：RP2350-PiZero。“RP2350-PiZero 是 Waveshare 设计的高性能和高性价比的微控制器板，”该公司在谈到其最新的硬件设计时说，“[带有] 板载 DVI 接口、TF [TransFlash/SD 卡] 卡插槽和 PIO [可编程输入/输出]-U
  • 关键字： Waveshare  Raspberry Pi  Pico  Zero  RP2350-PiZero  

英飞凌加速氮化镓推广，而台积电退出，预计2025年第四季度提供300毫米晶圆样品

  • 虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
  • 关键字： 英飞凌  氮化镓  晶圆代工  

据报道三星押注4-7纳米工艺，价格比台积电高出30%，瞄准中国尚未进入的市场

  • 虽然英特尔已从 18A 转向 14A 进行战略权衡，据报道三星通过优先考虑 2 纳米和 4 纳米而不是 1.4 纳米做出了妥协，根据 ZDNet。同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过将这些节点的价格定价比台积电低约 30%来提高 7 纳米以下工艺的需求——这仍然是中国竞争对手无法企及的领域。Chosun Biz 报道称，三星的 4 纳米工艺旨在通过 SF4U 提升约 20%的能效来赢得订单。据三星称，SF4U 是一款高端 4 纳米变体，采用光学缩小技术来
  • 关键字： 三星  3nm  晶圆代工  
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