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东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

- 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术,并采用紧凑型DFN8×8封装,适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。四款新器件是首批采用小型表贴DFN8×8封装的第3代SiC MOSFET的器件,与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封装相比,其体
- 关键字: 东芝 DFN8×8 650V SiC MOSFET
3核A7+单核M0多核异构,米尔全新低功耗RK3506核心板发布
- 近日,米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板,基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506,这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计,还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商业级/工业级、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。瑞芯微RK3506系列处理器是一款专为工业和商业应用设计的高性能芯片,集成了
- 关键字: RK3506、瑞芯微3506、RK3506核心板、RK3506开发板、国产核心板、入门级开发板
Other World Computing(OWC)将在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解决方案
- Other World Computing(OWC®) 是高性能、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者,使创意和商务专业人士能够最大限度地提高性能、 增强可靠性和简化工作流程。 近日宣布将在COMPUTEX TAIPEI 2025 期间展出,其屡获殊荣的 Thunderbolt 5 存储和连接解决方案系列,无与伦比的端到端产品阵容工作流程解决方案 – 包括内存卡和读卡器、便携式 SSD、桌上型和共享、扩展坞、集线器以及 LTO 备
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MATLAB EXPO 2025中国用户大会 以软件定义产品共创无限未来
- 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 近日宣布,MATLAB EXPO 2025 中国用户大会即将开幕,作为全球性的 MATLAB 用户盛会,本届 EXPO 采用“双城联动”模式,于 5 月 20 日上海与 5 月 27 日北京两地相继拉开帷幕,应用方向覆盖数据处理与人工智能、电气化、无线通信与电子系统设计、汽车行业以及建模、仿真、测试和实现等新兴趋势和先进的 MATLAB 和 Simulink 应用。届时,将有来自各行业的工程师、研究员和科学家,通过真实的客户案例来展示 MATLAB® 和
- 关键字: MATLAB EXPO MATLAB 软件定义产品
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