- 有的时候，世界就是这么的朴实无华。相信各位读者最近已经被这么一则消息刷屏：根据新华社的报道，三月十一号，美国《大西洋月刊》主编杰弗里·戈德堡在加密通讯软件Signal上经历戏剧性一幕：一个与总统国安助理"华尔兹"同名的账号将其拉入名为"胡塞PC小组"的机密讨论群，群内赫然流转着美军打击也门胡塞武装的作战方案。这场乌龙事件在戈德堡两周后的公开披露中引爆舆论，随后引发美国政治系统“地震”，成为25日参议院年度全球威胁报告听证会的焦点，多位涉事高层面临“被辞职”局面。&n
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E2EE 加密 信息安全
- 双脉冲测试将在电力电子的未来中发挥关键作用。电源设计人员和系统工程师依靠它来评估 MOSFET 和 IGBT 等功率半导体在动态条件下的开关特性。通过评估开关期间的功率损耗和其他指标，这些测试使工程师能够优化最新电源转换器、逆变器和其他电源电路的效率和可靠性。推动采用双脉冲测试的是它能够在设计过程的早期评估最坏情况下工作条件下的电力电子设备。这有助于降低将来出现不可预见问题的风险。然而，由于 SiC MOSFET 的开关速度更快，GaN 功率 FET 的频率更高，因此基于氮化
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动态测试 WBG 功率半导体
- 4月3日消息，金士顿即将推出其首款面向消费者的PCIe 5.0 SSD——Kingston Fury Renegade G5。根据相关报道，这款SSD将采用慧荣的SM2508主控，而非群联的主控，预计使用美光的232层3D TLC NAND。这款SSD将提供1TB、2.TB和4TB三种容量版本，暂时没有512GB和8TB版本，其中，4TB版本的读取速度高达14.8GB/s，写入速度为14GB/s，几乎达到了PCIe 5.0接口的极限。较小容量版本的速度略低，1TB版本的读取速度为14.2GB/s，写入速度
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SSD 金士顿
- 许多工程师自然而然地专注于从他们的组件、电路板和系统中散热。然而，在某些情况下，动态管理热流路径、改变热流路径、引导热流路径并保持所需的设定点温度是可取的，甚至是必要的。这就是需要热敏开关的地方。此功能的应用包括热快门、高级显示器、红外热传递调节和增强的废热回收。[请注意，此热敏开关不是热控制电气开关，当达到温度阈值或跳变点时，它会翻转其电流开关状态（如“石墨烯注入泡沫为热管理提供动态可调路径”和“管理分布式电源以实现安全性和冗余”中所示.”)相反，它是一个电控开关，可以阻止或允许热能流动。简而言之：这些
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电控固态开关 热敏开关
- 我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响，该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统（MEMS）传感器是一种紧凑型设备，能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如，MEMS加速度计的应用范围广泛，从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平（LGA）封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应，从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
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MEMS 传感器 ST 意法半导体
- 深圳芯片设备商新凯来成立仅4年，近日公开展示28纳米级300毫米晶圆光刻技术，其本土晶片制造设备可望助大陆突破5纳米技术，有业界人士提出以下三大疑虑，但突围只是时间早晚问题。继新创公司DeepSeek推出成本低、效能堪比主流的AI模型后，新凯来接棒扛起壮大中国大陆半导体自主重任，根据DIGITIMES报导，业界人士担忧三大疑虑，包括新凯来主要对手群是北方华创、中微半导体等，未来这几家设备业者争夺政府资源分配恐出现「内卷风暴」。其次，新凯来产品被外界认为是东拼西凑，质量效能仍有待观察。 第三点则是，新凯来在
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半导体 新凯来
- 日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调，CPO装置不仅显著提升能源效率，还大幅增加带宽，同时改善延迟、数据吞吐量和可扩展性，因应数据中心的未来挑战。日月光CPO实现将光学引擎直接整合到交换器（switch）内的先进封装技术，可以达成最短的电气连接路径，降低插入损耗，从而有效改善功耗。 CPO是日月光从传统插拔式模组转为光学IO
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日月光 CPO 数据中心
- 创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
- 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计划立下关键里程碑。按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。值得关注的是，此为新任华人CEO陈立武接棒后首度公开亮相，业界解读Intel此举在向台积电、三星等竞争对手展示技术肌肉。Intel 18A工艺将全球首次同时采用PowerVia背面供电和Rib
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英特尔 台积电 三星
- 据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英特尔合并，不但互补性较高，也较有市场竞争力。日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与联电洽谈合并可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。 消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和中国台湾政府官员接触，2家芯片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成
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联电 格罗方德 英特尔
- 4月2日消息，近日，理想汽车创始人李想在社交媒体发文呼吁别让自动驾驶变成文字游戏，其表示：呼吁媒体和行业机构统一自动驾驶的中文名词的标准，L2和L3什么的用户听不懂，都是专业话术。建议统一名称：L2＝辅助驾驶；L3＝自动辅助驾驶；L4＝自动驾驶；L5＝无人驾驶。他还强调，一个多余的中文字也不要有，避免夸张的宣传造成用户使用的误解。并表示称。“在推广上克制，在技术上投入，对用户、行业、企业都长期有利。”目前，国际上广泛采用的自动驾驶级别划分标准由美国汽车工程师学会（SAE）制定，分为L0至L5六个级别。中国
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自动驾驶 理想汽车
- 二进制到十进制的转换使用加权列来识别数字的顺序，以确定数字的最终值。二进制到十进制的转换（基2到基10）及其反向转换是一个重要的概念，因为二进制数系统构成了所有计算机和数字系统的基础。=十进制或“十进”计数系统使用基10的数系统，其中数字中的每个数字取0到9之间的十个可能值之一，称为“数字”，例如21310（二百一十三）。除了有10个数字（0到9）之外，十进制数系统还具有加法（+）、减法（-）、乘法（×）和除法（÷）的操作。在十进制系统中，每个数字的值是其前一个数字的十倍，这个十进制数系统使用一组符号b和
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二进制，十进制
- 4月3日消息，NVIDIA在官网表示，在最新的MLPerf V5.0基准测试中，NVIDIA的Blackwell平台取得了令人瞩目的成绩。MLPerf是一个衡量人工智能硬件、软件和服务性能的标准化基础测试平台，它由图灵奖得主大卫·帕特森联合谷歌、斯坦福、哈佛大学等顶尖企业和学术机构成立，是权威性最大、影响力最广的国际AI性能基准测试。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，这是最大和最难以运行的开放权重模型之一。NVIDIA表示，虽然许多公司在其硬件上运行MLPerf基准测试以衡量性能
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英伟达 GPU 计算平台 Blackwell
- 近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，计划在日本将其先进的极紫外光（EUV）芯片工具的员工人数扩增五倍，这一举措旨在加强其在全球半导体市场的竞争力。随着全球对高性能芯片需求的激增，ASML的这一决策不仅能提升其在日本的业务运营，也将进一步推动当地半导体产业的发展。ASML在全球的影响力不断增强，特别是在EUV技术方面，该技术被认为是制造下一代高性能芯片的关键。随着日本在半导体制造领域的持续投入，ASML的扩张计划将有助于促进当地人才的培养及技术的进步。此外，ASML的扩展计划正值日本其他半导体公司如Ra
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ASML EUV 芯片工具
- 1、电感本质我们通常所说的电感指的是电感器件，它是用绝缘导线(例如漆包线,沙包线等)绕制而成的电磁感应元件。在电路中，当电流流过导体时，会产生电磁场，电磁场的大小除以电流的大小就是电感。电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流，线圈周围就会产生磁场，线圈就有磁通量通过。通入线圈的电源越大，磁场就越强，通过线圈的磁通量就越大。实验证明，通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的，它们的比值叫做自感系数，也叫做电感。1.2 电感分类按电感形式 分类：固定电感、可变电感。按导磁体性质分类：空芯线圈
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电感 功率器件
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