1月16日消息，据知情人士透露，特斯拉计划于春节期间暂停其上海工厂部分生产线约三周时间，以优化生产设备，为量产焕新版Model Y车型做好充分准备。知情人士表示，这一较长时间的停产安排将使特斯拉更高效地调整生产线，从而为即将到来的增产需求提供支持。Model
Y是特斯拉最畅销的车型之一。特斯拉已于上周启动了新款Model
Y的预订，预计3月份开始交付。这款车型起售价为人民币26.35万元（约合35900美元），外观经过大幅升级，尤其是前端新增了一条纤细的LED灯带，设计风格令人联想到特斯拉电动皮卡
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特斯拉 上海厂 Model Y
很多嵌入式硬件设备都集成了OTA功能，以便产品量产后可以通过远程OTA等方式下载的APP应用程序。在使用带有OTA功能的固件之前，其实还需要提前下载BootLoader程序，才能进一步下载APP程序，今天就来说说通过OTA方式升级固件时，几种Flash（闪存）划分方式。独立型
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嵌入式 OTA FLASH
知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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台积电 4nm 芯片 封装
不只是 imec，当下诸多研究机构纷纷表示，看好 MRAM。
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MRAM
拆解一汽奔腾汽车空调控制面板找了车上的一个开关面板，进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件，可以参考参考。汽车的要求还是很高的，器件一般都要满足AECQ100。温度都是要105摄氏度起步。还要经过WCCA分析，电路仿真，各种验证试验。满足量产所需。相比一些工业和消费产品。严苛很多。第一步：外观查看上面是一个汽车空调控制器的开关面板，我们可以看到它带有一个LCD屏，显示功能和温度信息，两边带各有一个旋钮，实现温度调节和风量大小调节。剩余的就是4个push按键和5个拨件。现在的车
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汽车电子 芯片 硬件设计
1 月 16 日消息，上海证监局官网显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案拟在 A 股 IPO，辅导机构为华泰联合证券。公开资料显示，沐曦集成成立于 2020 年，其投资机构包括国调基金、中网投、上海科创基金、浦东创投集团、经纬中国、和利资本、红杉中国、光速中国、国创中鼎、智慧互联产业基金、湘江国投、联想创投、启夏资本、招商金台、复星锐正、东方富海、创徒投资等。该公司于 2023 年 4 月 18 日以 100 亿人民币的企业估值入选《2023・胡润全球独角兽榜》，排名 793 名；于
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沐曦集成 GPU
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
1月15日消息，据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布， 2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。 例如，新政策将适用于可用于生产先进半导体的特定测量和检测设备。 出口管制措施的扩大仅涵盖有限的技术和商品。这项新的授权要求是自2023年9月1日推出以来，荷兰第二次修改国家出口管制措施。今日，商务部新闻发言人在回答记者提问时表示，中方注意到荷
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先进半导体设备 荷兰
Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。 核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索（Picasso）”项目，该项目设定了一个宏伟目标：在未来十年间，每年为智能手机业务增收10亿美元。 这一增长蓝图的关键一环，在于对基于Armv9架构的预设计芯片组件实施专利使用费的大幅上调，具体幅度达到300%。为了加速这一战略目标的实现，Arm近期推出了CSS IP包，该套件集成了高性能与高效能的
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arm 授权费
1月16日消息，据报道，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该SoC隶属于N1系列，细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1，这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的
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联发科 英伟达 AMD
1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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台积电 三星 Exynos处理器
1月16日消息，近日，根据IDC发布的报告，到2026年，在生成式AI快速部署、高质量临床数据以及医疗机构支持的推动下，医疗行业对生成式人工智能（GenAI）的投资将增加两倍。报告总结了医疗健康行业从2025到2030年最关心的十大趋势，以帮助企业制定未来战略。预测一 ：医疗生成式AI爆发到2026年，在生成式AI快速部署、高质量临床数据以及医疗机构支持的推动下，医疗行业对生成式人工智能（GenAI）的投资将增加两倍。预测二：医疗生成式AI落地到2027年，由于数据低质量性、工作流程割裂和最终用户的阻力，
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AI 医疗电子
1月16日消息，美国芯片制造商Wolfspeed将其位于达拉斯郊外的得州工厂挂牌出售。该工厂所在数据中心通过Loopnet挂牌，价格未公布，含四栋建筑，是26英亩企业科技园区一部分，且四栋建筑不可单独出售。其中A栋为半导体制造厂，设有实验室、工厂车间和办公空间；B、D栋分别是办公空间与仓库，G楼数据中心可扩展至28MW，设施配备多台变压器、柴油发电机及UPS。Wolfspeed在2025年第一季度财报电话会议表明，公司旨在为简化业务，专注200毫米碳化硅晶圆，因150mm晶圆需求下降，得州工厂关闭致75人
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Wolfspeed 德州
Source: Getty/ Nikola Ilic德州仪器（TI）日前宣布推出全新汽车芯片，旨在提升各个价位车型的驾驶安全性和音频体验。在1月6日发布的公告中，德州仪器详细介绍了其在雷达传感器和汽车音频系统芯片（SoC）方面的最新技术进展，这些成果在拉斯维加斯举行的2025国际消费电子展（CES）上展出。德州仪器AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器融合了边缘人工智能算法，以支持多种车内感应功能，例如车内乘客监控及入侵检测，从而营造更安全的驾驶环境。该传感器将三项关键功能集成到单个芯片中，降低了车
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德州仪器 汽车芯片
Source: Kynny/iStock/Getty Images Plus via Getty Images1月7日，Aeva宣布推出新一代高分辨率4D激光雷达传感器Aeva Atlas Ultra，旨在提升乘用车和商用车的L3级和L4级自动驾驶能力。与前代产品Atlas相比，Atlas Ultra的分辨率提升了三倍，并且具备可配置的视野，最大视野范围可达150度。其内置的传感器感知软件支持最远500米的探测距离，其外形设计比前代要轻薄35%，使其适合无缝集成到乘用车中。Aeva联合创始人兼首
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