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英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
- 【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进,工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器(MCU)的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox 开发平台获得该固件。该软件解决方案提供全部主要的工业通信协议
- 关键字: 英飞凌 XMC7000 英飞凌ModusToolbox
PI再现产品佳作:TinySwitch-5打破“Tiny”边界
- 在 2025 年 APEC 展会上,Power Integrations正式发布第五代TinySwitch系列产品——TinySwitch-5,这款集成离线式开关IC将经典反激式架构的输出功率上限提升至175W,同时实现了高达92%的效率,标志着小功率电源设计进入新纪元。TinySwitch与TopSwitch是PI最重要的两大初始产品系列,并且在全球累计销量超过90亿颗,而TinySwitch更是累计全球销售超60亿的明星产品。TinySwitch系列凭借EcoSmart™节能技术,已为全球节省超过20
- 关键字: PI TinySwitch-5
创新引领,智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案,奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果,彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区,全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
- 关键字: SEMICON China 2025 奥芯明
MCU没有退路:要么上车,要么出局
- 当前,全球 MCU 市场正经历一场前所未有的结构性调整。国际头部厂商与本土企业之间的命运分化,折射出产业链价值重构的残酷现实。瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头在 2024 年集体陷入营收下滑的困境:瑞萨电子宣布裁员 5%,意法半导体净利润暴跌 63%,裁员 3000 人。这些动作背后,是消费电子市场持续两年的需求萎缩与库存积压——2023 年全球消费电子 MCU 市场规模同比缩水 12%,中低端产品价格较 2022 年峰值腰斩,部分型号甚至跌至成本线边缘。然而,市场的寒流并未均匀覆盖所有玩家。以兆易
- 关键字: MCU
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