联电赴美合并格罗方德？英特尔也许是更好的选择

据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英特尔合并，不但互补性较高，也较有市场竞争力。

日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与联电洽谈合并可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。 消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和中国台湾政府官员接触，2家芯片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成共识。若此次合并成功，将提供市场另一项选择。不过业界点名指出，格罗方德与联电都专注于成熟制程代工，合并只是让规模变大，未必能带来明显的互补效应或更强的市场竞争力。随着中东财团对格罗方德的投入逐渐减少，退出最先进工艺研发的格罗方德从业务规模上很难再有提升的空间，而成熟制程工艺对成本要求更高，格罗方德在这方面的缺乏足够竞争力，目前主要的市场业务增长点只能聚焦在特种工艺层面。考虑到联电和格罗方德现在代工市场份额均出现下滑，业绩营收基本一致，两家合并后极大概率出现1+1<2的情况，重现当年格罗方德将特许半导体与原有AMD业务合并之后的情况。

基于这个原因，半导体业界建议，如果真的要与同业合并，英特尔比格罗方德更有价值。由于联电先前曾与英特尔合作12纳米平台，因此建议联电可以找英特尔合并，双方的互补性较高，英特尔有深厚的技术底子，而联电有代工服务的经验，将英特尔现有的制造业务与联电进行合并，不仅保全了英特尔代工业务的控制权，还能借助老牌代工厂联电的服务体系，集中在美国进行先进工艺的生产，在中国台湾进行成熟工艺的生产，新合并的企业会更有市场竞争力。

由于美国特朗普政府有意加强半导体供应链韧性，英特尔新任执行长陈立武也野心勃勃强调将坚守晶圆代工事业，不少业界人士预估，芯片业可能开启新一波整并潮。