首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

是德科技以KAI系列解决方案迎接下一个十年AI测试挑战

  • 2014年11月1日,是德科技从安捷伦分拆成为一家完全独立运营的电子测试测量公司。十年之后,是德科技发布Keysight AI(KAI)系列端到端测试解决方案,旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件,从而扩展数据中心的AI处理能力,全面吹响人工智能时代是德科技迎接测试新挑战的号角。 机构统计,2022年AI市场大概在869亿美元量级,而到2030年将达到1.3万亿美元规模。从2024年到2030年,AI市场的年增长率将达到35.7%。IDC预测,到2030年,人工智能将为全球经济贡献
  • 关键字: 是德科技  KAI  AI测试  

Microsoft裁员约 3%,高管称这是“充满泪水的一天”

  • 美联社消息,Microsoft周二开始裁员约 6,000 名员工,占其全体员工的近 3%,并且由于该公司在人工智能上投入巨资,这是两年多来最大的裁员规模。这家科技巨头的家乡华盛顿州受到重创,Microsoft 通知该州官员,它将裁员 1,985 名与其雷德蒙德总部相关的员工,其中许多人担任软件工程和产品管理职务。Microsoft 表示,裁员将涵盖所有级别、团队和地区,但裁员将侧重于减少经理人数。周二开始向员工发出通知。就在大规模裁员几周前,Microsoft 报告称,1 月至 3 月季度的强劲销售额和利
  • 关键字: Microsoft  裁员  

出手整治隐藏式车门把手 将强制执行新标准

  • 潮新闻13日报道,被吐槽多时的隐藏式车门把手,以及性命攸关的事故中车门打不开的问题,政府终于要出手整治。 新华社报道,日前工信部公示《汽车车门把手安全技术要求》(《要求》)强制性国家标准制修订计划项目,聚焦潜在逃生、救援风险,其中很重要一点是保证事故中车门系统能够开启。 强制性国家标准可谓及时雨,直击当下国内市场乘用车、尤其是新能源汽车消费场景一大痛点。工信部表示,隐藏式车门把手暴露出控制逻辑潜在安全风险、识别作难、断电失效、夹手等问题,还存在潜在逃生、救援风险——碰撞、起火等事故中,造成断电现象,使电动
  • 关键字: 隐藏式车门把手  强制执行新标准  

华为哈勃投资 AI 和软件初创公司

  • 近日,华为哈勃投资有限公司于 5 月宣布投资两家创新公司,进一步深化技术生态布局,随后又在第三代半导体、EDA 工具、芯片设计、激光设备和核心半导体材料等领域进行了一系列投资。投资 Spirit AI 以部署体现智能Hubble Investment 最近入股了总部位于杭州的 Spirit AI 公司,收购了 1.4323% 的股权,这是华为首次涉足机器人领域,标志着其在具身智能领域的战略步伐的扩大。除了哈勃之外,深圳招商局创新投资基金中心(有限合伙)也参与了本轮投资。Spirit AI 成立于 2024
  • 关键字: 华为哈勃  Spirit AI  同源软控  

西门子EDA用AI工具解决首次流片成功率下降问题

  • Siemens EDA 强调,整个半导体行业第一枚硅晶圆流片的成功率下降令人震惊。Siemens EDA(Siemens Digital Industries Software 旗下公司)设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示,首次流片成功率正在下降,从 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。“这在 ASIC 和 FPGA 中都是一个令人惊讶和令人震惊的下降,”他说。这是一个非常大的问题,可以追溯到今天人们流片的设计复杂性。该公司开发了
  • 关键字: 西门子EDA  AI工具  流片成功率  

特朗普2.0经济学让Future Horizons看跌

  • 在关税不确定性的冲击下,Future Horizons 创始人兼首席分析师 Malcolm Penn 将他对 2025 年全球芯片市场增长的预测上调至 8%,上下浮动 3%。今年 1 月,Future Horizons 曾认为全球芯片市场将进入 2025 年,因此 Penn 将他的预测上调至 15%,上下浮动 4%。唐纳德·特朗普(Donald Trump)第二次担任总统几个月后,佩恩现在将他的2025年预测恢复到原来的水平 - 8%,正负3%。特朗普 2.0 经济学的负面影响正在叠加芯片市场,而芯片市场
  • 关键字:   

为什么NVIDIA是美中关税休战的科技赢家

  • 科技行业更广泛的关税减免反弹,加上人工智能投资周期保持不变,为这家人工智能芯片领导者创造了一个“梦想场景”。
  • 关键字: NVIDIA  关税休战  科技赢家  

恩智浦推出第三代S32R47雷达处理器

  • 恩智浦半导体(NXP)于13日发布了全新第三代S32R47成像雷达处理器。S32R47采用16纳米FinFET工艺制造,相比前代产品性能提升高达两倍,同时显著优化系统成本与能耗。该处理器支持L2+至L4级自动驾驶需求,整合毫米波雷达收发器、电源管理及车载网络解决方案,并达到ASIL ISO 26262的ASIL B(D)功能安全等级。恩智浦半导体资深副总裁暨雷达与ADAS事业部总经理Meindert van den Beld表示,S32R47可实时高效处理比现有量产方案多3倍的天线通道,提供更高分辨率、灵
  • 关键字: 恩智浦  S32R47  雷达处理器  

英伟达将向沙特国家支持的AI数据中心发送18,000 AI GPU

  • 英伟达首席执行官黄仁勋周二宣布,将向沙特阿拉伯新成立的国家资助的 AI 公司 Humain 运送 18,000 个 AI GPU。此举是在美国取消了未决的 AI 扩散出口规则之后做出的,这些规则将使这些类型的交易复杂化。据彭博社报道,黄仁勋在利雅得举行的沙特-美国投资论坛上发表了上述言论,当时唐纳德·特朗普总统正在访问该国。根据该报告,英伟达的半导体将用于建造一个 500 兆瓦的数据中心。据报道,Juang 在讲话中表示,沙特阿拉伯将帮助 Nvidia 解锁人工智能领域的新功能,这要归功于其丰富的能源储备
  • 关键字: 英伟达  AI  数据中心  AI  GPU  

三星将采用HBM4内存的混合键合

  • 三星计划在其 HBM4 中采用混合键合技术,以减少热量并实现超宽内存接口,该公司在韩国首尔举行的 AI 半导体论坛上透露。相比之下,该公司的竞争对手 SK 海力士可能会推迟采用混合键合技术,EBN 报道。高带宽内存 (HBM) 将多个存储器件堆叠在基础芯片上。目前,HBM 堆栈中的内存芯片通常使用微凸块(在堆叠芯片之间传输数据、电源和控制信号)连接在一起,并使用模塑底部填充质量回流 (MR-MUF) 或使用非导电膜 (TC-NCF) 的热压缩等技术进行键合。这些晶粒还使用嵌入在每个晶粒内的硅通孔
  • 关键字: 三星  HBM4  内存  混合键合  

由于设备维护和验证问题,中芯国际二季度收入将下降 6%

  • 据称,这些问题是由于中芯国际不得不使用自己的工程师进行设备维护,这通常由设备供应商的工程师完成。在美国的限制下,西方工具供应商不允许派工程师到中国进行维护。“在预定的年度维护期间发生的意外事件中断了生产线并损害了流程准确性,导致良率下降,从而影响了收入,”据报道。据说,为了在美国实施出口限制之前将工具运到中国,跳过了工具供应商的验证测试,使问题更加复杂。据称,对中芯国际设备新安装的设备进行验证时,“发现了需要纠正的性能问题,导致额外的良率波动”。据说SMIC从研发预算中拿出了30到7500万美元来修复这些
  • 关键字: 设备维护  验证问题  中芯国际  

Questa One软件使用AI验证复杂的芯片设计

  • 该套件由四个工具组成,旨在使用 AI 驱动的自动化来提高 IC 设计的生产力,以加速验证。据西门子 EDA 数字验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 称,ASIC 和 FPGA 设计的复杂性增加意味着首次流片成功率分别低至 14% 和 13%。更快的模拟器或发动机不足以减少流程和工作量以提高生产力,他继续介绍该套件。该套件支持从 IP 到 SoC 系统的大型复杂设计,旨在扩展高级 3D-IC、基于小芯片的设计和软件定义架构。该公司表示,第一个工具 Questa One 将覆盖率与
  • 关键字: Questa One  AI  验证  芯片设计  

富士康将收购夏普的LCD工厂,以扩大在日电动汽车生产

  • 日经新闻 12 日报道的那样,日本电子公司夏普宣布将其位于三重县龟山的 LCD 工厂出售给其母公司富士康。据经济日报报道,虽然富士康尚未做出回应,但消息人士表示,此举可能与其在日本电动汽车市场扩张的努力有关。夏普将未充分利用的 LCD 设备出售给富士康该报告援引日经新闻的话说,夏普的龟山工厂最初专注于电视生产。然而,由于来自中国制造商的竞争加剧和 LCD 价格下跌,夏普试图通过出售工厂资产来缩减其 LCD 业务。该工厂目前生产用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的中小型 LCD 面板。报告补充说,它由两座生
  • 关键字: 富士康  夏普  LCD工厂  电动汽车  

全球封测前十大揭晓 中国大陆厂商奋起

  • TrendForce最新半导体封测研究报告出炉,全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元,年增3%,日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位,居首位的日月光市占率44.6%,值得关注的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长,对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增3%。 全球市占率居首位的日月光,去年营收表现大致和2023年持平,营收为185.4亿美元,于前十名中占比近45
  • 关键字: 日月光  长电科技  天水华天  封测  TrendForce  

中国设备业呈两极化 谁搭上本土替代顺风车?

  • 美国总统特朗普(Donald Trump)不断喊话要对半导体课关税,但迄今仍未正式宣布。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示,台积电基于顾客要求,已承诺要去美国投资,相信台积电的产业链也会跟着过去,这些都是具体的行动,与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施,对芯片或相关产业课征关税的话,反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资。中国继称霸LCD面板后,也开始加速挺进OLED领域。 日前中国政府推动的「旧换新」政策,促使手机市场活络,当地手机品牌积极布局折叠式手机,同步加快OLED面板崛
  • 关键字: 设备  本土替代  
共380205条 181/25347 |‹ « 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0 直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    50纳米    BIS-6520LC    78K0R/Fx3    802.11n1x1    MSO/DPO2000    BIS-6530LC    50nm    ISO9001:2008    20nm    BIS-6540HD    6300-SP    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473