- S32K3系列MCU：重塑汽车电子核心的智能引擎在汽车智能化与电气化浪潮的推动下，微控制器（MCU）作为电子系统的"大脑"，正面临前所未有的性能与安全挑战。NXP推出的S32K3系列MCU，凭借其强大的Arm Cortex-M7内核和创新的系统架构，正在为下一代汽车电子系统树立新标杆。技术背景：汽车电子的进化需求传统汽车电子系统多采用分散式架构，但随着ADAS、智能座舱、域控制器等技术的普及，系统复杂度呈指数级增长。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐渐显现瓶颈。S32K3系列应运
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- 3月4日消息，据国内媒体报道称，为了应对美国的制裁，我国将15家美国实体列入出口管制管控。根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。具体来说，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。 本公告自公布之日起正式实施。对此，商务部回应称，美国因美纳公司违
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- 快科技3月4日消息，据报道，为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战，美国微芯科技公司（Microchip Technology）近日宣布了一项重大重组计划，其中包括裁员约2000人，占其全球员工总数的9%。此次裁员是公司全面业务调整策略的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存过剩导致的需求萎缩问题。裁员将主要影响微芯科技美国俄勒冈州格雷沙姆、美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯、菲律宾后端制造工厂。微芯科技预计，此次裁员及相关重组措施将产生约3000万至4000万美元的费用， 其中包括现金遣散费和其他重组开支。公司计划在
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- 技术背景：汽车电子进化催生高性能MCU需求在智能汽车快速发展的今天，车身电子系统正经历从单一控制到智能集成的跨越式变革。传统机械控制逐渐被电子化取代，车灯系统需要动态调节亮度与照射角度，车门模块需集成无钥匙进入、电动防夹等功能，座椅系统则要实现多向调节与记忆功能。这些复杂场景对控制芯片提出了更高要求——不仅需要强大的实时处理能力，还要具备多协议通信、高精度信号采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是为应对这些挑战而生。该系列基于经典的Power Architecture架构，搭载e200z0
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- 智能汽车时代的信号挑战在特斯拉Model Y的自动驾驶摄像头与5G车载模块之间，在蔚来ET7的激光雷达与车载娱乐系统之中，隐藏着一场关乎信号质量的隐形战争。当汽车从机械产品进化为"轮上超级计算机"，射频信号处理能力成为决定智能汽车性能的关键。QPL7442 MMIC增益模块的诞生，恰为这场技术革命提供了关键解决方案——这款仅2x2毫米的微型芯片，以20dB的稳定增益覆盖50MHz至4GHz频段，正在悄然改变车载通信系统的游戏规则。 技术基石：毫米波集成电路的突破MMIC（单片
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- 在汽车智能化浪潮的推动下，车载电子系统正经历着前所未有的变革。从车载娱乐系统到自动驾驶传感器，从卫星导航到车联网通信，各类电子设备对射频信号处理能力提出了更高要求。在这样的技术背景下，RFMD推出的CXE-2022Z低噪声放大器（LNA）以其卓越性能，正在成为汽车电子设计中的关键元器件。这款采用2x2 DFN封装的小型化器件，完美平衡了信号放大质量与系统功耗，为复杂电磁环境下的车载信号处理提供了创新解决方案。 技术突破：重新定义车载信号处理标准CXE-2022Z的核心价值在于其突破性的技术参数组
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- 汽车电子化浪潮下的安全刚需在智能汽车与电动化转型的浪潮中，电子控制系统已成为汽车的"神经中枢"。从电动助力转向到自动驾驶决策，从安全气囊触发到电池管理，每个环节都需要毫秒级的精准控制和极高的可靠性。国际标准ISO 26262将汽车功能安全等级划分为ASIL A到D四个层级，其中ASIL D代表着最高安全要求——系统故障可能导致致命风险，这对控制芯片提出了严苛要求：既要在120MHz高频下稳定运行，又要在-40℃至150℃极端温度中保持性能，还需具备硬件级的安全冗余设计。传统单核处理器已
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- 智能汽车的"视觉困境"在自动驾驶汽车的车载摄像头里，一盏普通的LED刹车灯可能正在上演"灯光秀"——时而明亮如常，时而突然消失，甚至出现诡异的条纹闪烁。这种被称为"LED闪烁"的现象，正在成为智能汽车视觉系统的致命弱点。 LED闪烁现象现代汽车装备的ADAS系统依赖摄像头如同人类依赖眼睛：自动紧急制动需要看清前车尾灯，车道保持要识别交通标志，自动泊车更要精准捕捉周边环境。但当我们用手机都能拍出清晰夜景的今天，为何价值百万的自动驾驶系统会
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- 3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中
Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运
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- *美股收跌，纳指重挫530点*英伟达市值蒸发2740亿美元*特朗普：3月4日加墨关税生效周四，美股大幅下跌，标普500指数和纳斯达克指数受英伟达暴跌拖累，纳指创下一个月来最大单日跌幅，同时投资者关注反映经济降温的最新数据。截至收盘，标普500指数下跌1.59%，报5861.57点；纳斯达克指数重挫2.78%，至18544.42点；道琼斯工业指数跌0.45%，收于43239.50点。标普500指数十一大板块七跌四涨。科技板块和公用事业板块分别下跌3.79%和2.23%，领跌大盘，而金融板块和能源板块则分别上
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- 2月27日消息，中国成熟制程芯片制造商和晶圆生产商正以低价猛烈冲击全球市场，西方企业因供应过剩和低价压力难以招架。业内分析人士预测，芯片制造将迎来“中国震撼”，部分企业已经感受到生存危机。成熟制程芯片通常涉及20纳米以上制程，是半导体行业中非尖端技术厂商的命脉。这类芯片广泛支撑消费电子和汽车领域，其生产以及配套的晶圆制造为整个芯片行业的研发部门提供了重要资金支持。到2025年，西方企业将更难与中国晶圆厂竞争，后者正以远低于西方企业的价格抢占市场。由于美国制裁阻断了中国企业获取先进制程技术与设备，中国转向集
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- 本报告对多种离网电动汽车充电技术方案进行评估对比，深入剖析这一高速增长行业的市场动态，并提供对产业链参与者的深度访谈。随着纯电动汽车（BEV）普及率提升，公共电网压力日益加剧，配电网络能否支撑充电基础设施大规模部署的担忧持续升温。与此同时，建筑等新兴领域电气化进程的扩展，也为充电需求带来独特挑战与机遇。为解决这些问题，独立于电网的充电系统正在加速开发与部署，IDTechEx报告对此领域的技术路线与市场参与者进行了全面解析。离网充电：电池与可再生能源的融合任何基于可再生能源的充电方案都需解决间歇性供电问题（
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- 欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技
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- 2月20日消息，“尊界S800技术发布会”正在进行中，华为余承东官宣该车将配备“全向立体融合感知系统”。硬件方面，S800配备4激光雷达、3分布式毫米波雷达矩阵、11个视觉摄像头、12个超声波和2个角毫米波雷达。具体来看，前向一共13个传感器，其中包括1颗192线车顶激光雷达，侧向一共8个传感器，首次配备了2颗高精度固态激光雷达，后向11个传感器，同样包括1颗高精度固态激光雷达。激光雷达，配合毫米波雷达矩阵、高清摄像头，如此多的感知硬件组合之下，可让尊界S800更精准识别负向、悬空障碍物，比如沟渠、台阶、
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- 近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。
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