电动卡车市场正以不同的速度进入主流，无论是纯电卡车、燃料电池卡车、氢内燃机（可被视为零排放）还是插电式混合动力卡车。在欧洲、中国和美国等主要地区，以及印度和巴西等大型市场推动下的世界其他地区，采用情况各不相同。IDTechEx的报告《2025-2045电动和燃料电池卡车：市场、预测、技术》分析了中型和重型电动卡车市场，按动力系统技术和地区划分，以及相关的电池需求。这包括对电池技术、充电基础设施以及其他解决方案（如天然气和氢内燃机）的影响分析。中型和重型卡车在2022年产生了18亿吨二氧化碳排放，约占全球交
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高阶智驾团灭，以后就只剩辅助驾驶了？在前几天的上海车展上，以前狂吹高阶智驾、智能驾驶的车企们，这次态度这次来了个 180° 大反转，非常低调地说自己是辅助驾驶，人车共驾。这背后，是工信部在前一阵给智驾行业的一记重拳：限制车企智驾营销的用词，收紧 OTA 的审批。公安部的道路交通安全研究中心也在自家公众号上发了一篇推文，强调车企不能对智驾进行虚假宣传，如果因此造成了严重的后果，责任人就得进去蹲局子，措辞相当狠了。趁着上海车展，我们采访了一圈智驾行业的从业者，有搞营销的也有做研发的。今天就跟大伙聊聊这个智驾新
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预计到2035年，仅锂离子电池单元的全球市场价值将超过4000亿美元，主要由对电动汽车和车辆的需求推动。为了确保电动汽车的广泛部署以及延长电子设备和工具的运行时间和功能，需要改进电池性能和降低成本，这导致了下一代锂离子技术研发的激烈竞争。本报告提供了对先进和下一代锂离子电池单元材料及设计的深入分析、趋势和发展，包括硅负极、锂金属负极、正极材料（如LMFP、富锂锰基、硫）和合成创新，以及对固态电池发展的介绍，以及其他研发领域。详细介绍了每个技术领域的关键参与者和初创公司，并提供了硅、锂金属和正极材料份额的可
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随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。 安森美（onsemi） 的 Treo 平台提供了全面的产品开发生态系统，专为支持高温运行
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安森美 高温IC设计
2025年慕尼黑上海电子展的现场，EEPW邀请到了Allegro中国区现场应用工程师总监张超先生。这家成立于1990年的半导体企业，凭借35年的技术积淀，正在重新定义汽车电子的未来。当全球汽车产业经历着从机械驱动向电驱化、智能化的深刻变革时，Allegro以高精度传感器和集成化电源管理芯片为核心，构建起覆盖新能源汽车全产业链的技术矩阵。从TMR到线控转向的底层重构在新能源汽车的动力系统中，电流传感器的精度直接决定了电池管理的效率。Allegro在2025年慕尼黑上海电子展上推出XtremeSense™ T
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超宽带（UWB）技术作为典型的"军转民"创新案例，其发展历程映射了现代科技从军事机密走向普惠民生的演进路径。该技术起源于20世纪60年代的脉冲通信研究，早期因独特的宽频带特性（覆盖数Hz至数GHz）和低功率谱密度（等效于环境噪声水平），被美军用于高精度雷达探测与隐蔽通信系统。在冷战结束后，随着全球技术解禁浪潮，UWB开始向民用领域渗透：1990年代，科研机构发现其纳秒级脉冲调制特性不仅能实现厘米级定位精度，还可通过全数字化架构显著降低设备成本，这为商业化奠定了基础。2002年2月，美国
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在2025年慕尼黑上海电子展的汽车电子专题采访中，安森美(onsemi)系统应用工程师Austin先生，深入解读了其颠覆性的无MCU前照灯方案，展现出汽车照明领域从硬件架构到智能交互的全面革新。这一方案不仅打破了传统车灯依赖MCU的设计范式，更通过10Base-T1S以太网技术与域控制器架构的融合，为新能源汽车智能化进程提供了关键支撑。从 ECU 到域控制器的架构重构传统汽车照明系统采用“ECU-CAN总线-MCU-LED驱动”的分布式架构，每个车灯节点需独立配置MCU及周边电路，导致成本高企
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如今，机器人已引入工业设施，用于帮助提高生产力，提升效率。在工业 4.0 向工业 5.0 过渡的进程中，工业制造商一直在积极利用人工智能等先进技术，努力提高竞争力，同时聚焦以人为本的策略和可持续发展。企业为了追求更高的效率和质量，纷纷寻求增强人机交互，这一趋势大大促进了自主移动机器人 (AMR) 的广泛应用。AMR 需要综合的软硬件系统，才能与现代制造或仓储设施中的操作员协同工作。机器人会产生较大的冲击力且移动速度较快，因此可能会带来一定的风险，例如在意外碰撞中导致工人受伤。我们必须谨慎管控此类风险，不仅
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2025年4月15日，德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展期间举办媒体分享会，围绕汽车电子、人形机器人及工业自动化、能源基础设施、边缘AI四大核心领域，展示了其最新的半导体技术成果与行业解决方案。TI中国区技术支持总监赵向源在分享中强调，TI正通过模拟与嵌入式产品组合的深度创新，推动“更智能、高效、安全及可持续”的产业变革。 汽车电子：从感知到控制，构建全场景智能化架构汽车电动化、智能化与网联化的加速，推动半导体技术向高精度、高可靠性、高集成度演进。TI全新发布的LMH13000集成式激光雷达驱动
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控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，
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2024年慕尼黑上海电子展期间，全球领先的模拟技术厂商ADI（亚德诺半导体）首次披露了其汽车业务的最新战略动向。在《电子产品世界》的独家专访中，ADI汽车产品部总监陈晟先生一起深入解读了公司在智能驾驶、软件定义汽车、智能座舱等领域的创新布局。随着汽车产业向智能化深度转型，这家深耕汽车电子领域三十余年的技术巨头，正在通过"高性能感知+高速连接"的双引擎战略，推动汽车从机械产品向智能终端的蜕变。 ADI汽车产品部总监 陈晟 感知与连接：构建智能汽车的"
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在2025年上海慕尼黑电子展上，全球领先的半导体企业迈来芯（Melexis）亚太区汽车业务市场负责人Jerry接受了专访。这家总部位于比利时、拥有37年历史的科技企业，以其创新的传感器和驱动器技术，在汽车电子领域持续突破传统技术边界。从线控底盘到800V高压架构，从碳化硅功率器件到智能座舱，迈来芯正通过持续的技术创新，为智能汽车时代构建安全可靠的技术底座。 迈来芯亚太区汽车销售总监 Jerry（高宣）核心技术突破：双面承压传感器改写行业标准在热管理系统压力传感领域，迈来芯推出的MLX9
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随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。在道路上，由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中，从手持电动工具到割草机，各类设备都已实现无线化。在建筑领域，锤钻、冲击扳手、圆锯、射钉枪等设备也都依靠电池供电。在仓库里，叉车、托盘搬运车、自动引导车辆（AGV）等物料搬运设备，都因电池性能的提升而获益匪浅。随着电池供电设备变得越来越普及，快速充电对于提升此类设备的便利性至关重要。本文讨论了设计高效电池充电系统时必须考虑的标准，介绍了较为常用的拓扑，并阐述了安森
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碳化硅 （SiC） 正在接管电动汽车中的三相牵引逆变器，将电池中的直流电转换为用于控制电机的交流电。但是，由于 SiC 能够处理更高的电压、更好的散热和更快的开关频率，因此也适用于更紧凑的电动机中的三相逆变器。其中包括数据中心的电子换向 （EC） 冷却风扇，这些风扇消耗了更多的电力来运行 AI 训练和推理，并在此过程中产生了更多的热量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模块 （IPM），与 IGBT 相比，为这些冷却风扇带来了更高的功率密度和效率。1,200 V 模块基
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本方案使用NCP1681 Totem pole PFC架构 + NCP13994 LLC架构 + NCP4306同步整流电源应用,次级采用NCL38046可以支持Analog 与PWM调整输出功率 ,辅助电源采用NCP1343-CCM/QR控制。NCP1681是一种创新的多模式操作控制IC，此IC载重载时操作在连续导通模式
(CCM)，在轻载或中载时则应用在边界模式(CrM) 的功率因数校正控制器 IC，并且适合设计用于驱动无桥图腾柱拓扑(Totem pole
PFC)。 这种无桥图腾柱 PFC
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安森美.汽车电子介绍
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