- 随着数字半导体工艺逼近物理极限，数字集成的潜力逐渐枯竭，模拟和混合信号的集成将成为未来半导体集成化的新战场。近日安森美公布了具有创新性和前瞻性的模拟和混合信号平台Treo，打造面向多应用领域的模拟与混合信号集成平台，正式宣告公司将全面迈入高集成模拟和混合信号统一平台时代。模拟集成是个由来已久的话题，但似乎始终没有取得重大技术突破。相比于数字单元SoC集成技术的成熟，模拟单元在SoC中的集成面临着诸多的技术挑战。首当其冲的就是工艺兼容性与制程差异，数字电路倾向于使用先进的CMOS工艺以减小尺寸、提高速度和降
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安森美 Treo 混合信号
- 1 在AGV/AMR、物流测量的完整布局安森美(onsemi)在AGV/AMR、物流测量方面有完整的产品布局，在客户端有非常多成功的应用案例。安森美有高性价比、小尺寸、高帧率的AR 系列的全局快门图像传感器，支持彩色黑白，特别适合用在VSLAM（视觉同时定位与建图）应用。同时，安森美也有高性价比、高分辨率、高帧率、大像元尺寸、高NIR QE的Hyperlux LH and Hyperlux LP系列卷帘快门图像传感器，广泛应用于物流行业高拍扫码。再有，安森美也还重磅推出了iToF
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- 安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的 PLECS® 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平台，界面直观、简单易用，能够帮助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高保真 PLECS 模型，从而尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈。而伍尔特电子的无源系统元件的集成，进一步提高了 SSPMG 中开关损耗模型的精度。行业典型的 PLECS 模型依赖于实验室配置和环境，往往无法准确反映各种元件特
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安森美 伍尔特 电力电子应用 虚拟设计
- 新闻概要● Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术，支持同行业领先的1- 90V宽电压范围和高达 175°C 的工作温度● Treo平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度● 安森美现可提供基于Treo平台构建的多个产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗模拟前端（AFE）、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器● 基于该平台构建的
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安森美 模拟和混合信号 Treo BCD
- 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓越的企业和技术项目，以促进中国汽车行业的高质量发展。这一奖项的获得不仅是对安森美技术创新的认可，也彰显了M3S PIM对于推动电动汽车充电技术发展的重要贡献。本届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、
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- 安森美(onsemi)近日公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：● 第三季度收入为 17.619 亿美元● 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5%● 第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2%● 第三季度GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元●
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安森美 2024年第三季度业绩
- 早期汽车的 12V 电气系统只能满足点火和基本照明需求。随着现代汽车引入了电动转向、泵和暖通空调（HVAC）等高能耗设备，电力需求大幅增加，对 12V 系统构成了挑战。因此，汽车行业正转向 48V 电气系统，这不仅提高了功率输出，支持更多高级功能，还通过使用更细的线束和小型连接器，减轻了重量，节省了成本，为安装更多电子设备提供了空间。本文为《48V 电源网趋势白皮书》第一部分，主要介绍系统用途、市场趋势和系统描述。系统用途48 V 技术的应用逐渐扩展到 MHEV 领域之外，纯电动汽车 (BEV) 也开始采
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安森美 电气架构
- 几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁带宽度分别为3.3eV和3.4eV。图1 宽禁带材料的物理特性（资料来源：安森美）这些特性意味着宽禁带材料的特性更像绝缘体
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碳化硅制造 安森美 电力电子
- 10 月 23 日消息，国新办 10 月 23 日下午举行新闻发布会，介绍 2024 年前三季度工业和信息化发展情况。获悉，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示，前三季度我国汽车工业运行整体良好。从汽车产业整体看，总体保持平稳增长，前三季度汽车产业增加值同比增长 7.9%，产销分别完成 2147 万辆和 2157.1 万辆，同比分别增长 1.9% 和 2.4%。赵志国提到，汽车工业运行还面临国内有效需求不足、海外出口不确定不稳定因素增多等挑战。下一步，工业和信息化部将会同相关部门加大政策支持力度，
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- 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。汇总要点如下：纯电动汽车需求持续增长：虽然 2024 年纯电动汽车需求从最初的激增逐渐减弱，但市场远未停滞不前。动力总成效率的提高推动了向先进碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件的转变，预计到 2025 年这些器件的市场规模将增长 60%。L2 级自动驾驶汽车将成主流
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- 汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主，占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%，厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势，汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺，增强了散热能力，满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加，技术难度也随之提高。在这样的发展趋势下，汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求，还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高，因此需要采用一系列
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- 助听器是一种帮助听力障碍者增强听觉的电子设备，传统上助听器主要采用模拟放大技术，对声音的还原度较高，但难以消除外部噪音。为了解决这一难题，数字助听器应运而生，利用DSP芯片对声音进行数字化处理，可以实现更精确的声音调节和更有效的噪音抑制，从而提高了听力受损者的听觉体验。而在助听器所用DSP芯片公开市场领域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市场份额。安森美为何能够雄霸这个市场这么多年？DSP芯片的优势在哪里？国内市场近几年的发展现状如何？半导体行业观察媒体此前采访了安森美模拟与混合信号
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- 前言出于设计调整和其它一系列未知原因，大洋彼岸的特斯拉推迟了原本定在8月8日的Robotaxi发布会，与特斯拉无人驾驶出租车业务遇冷形成鲜明对比的是，国内头部智驾方案供应商-百度-10年磨一剑，终于在第6代萝卜快跑上发生了质变。自6月底以来，萝卜快跑在武汉新增投放300余辆出租车，以其虽然称不上丝滑流畅但能保证基本安全感的体验、不拒载、不超载、不绕路、不临时加价的新风尚、补贴后非常喜人的价格，撬动了武汉的整个网约车市场。冲上热搜的是武汉，但其它城市也正在快马加鞭。7月7日，北京市高级别自动驾驶示范区工作办
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- 将时针拨回到6个月前，3月28日，在万众瞩目之下，在以吉利为代表的友商铁桶式包围之下，小米SU7声势浩大地上市了。凭借在智能手机行业摔打多年练就一身的宣传功力，整个车圈都被小米SU7的营销攻势搞得头晕目眩。不过，声量大就一定销量好吗？不等质疑、诋毁、带节奏的风气开始发酵，小米SU 7就以雷霆万钧之势打消了人们的质疑。进入首个完整交付月，小米SU 7销量突破7000，5月再接再厉，破8000，6月破万，接下来的7月和8月，小米SU7连续三个月的销量都突破了1万辆的大关。对智能电动汽车市场来说，纯电车型月销过
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- 在近期（2024年9月11日）举行的发布会上，Imagination Technologies 推出了其最新的 GPU IP 产品，强调了在功能安全和计算性能方面的重大突破。Imagination车载GPU产品总监，政章政先生向业界介绍了公司最新研发的车载 GPU 产品——DXS GPU。他表示，该产品专为汽车市场设计，以满足不断增长的自动驾驶和智能座舱的需求。而这款新一代 GPU 将为汽车市场带来更智能的驾驶体验、更迅速的人机交互以及更丰富的娱乐功能，同时降低能耗。 章政先生表示，
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安森美.汽车电子介绍
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