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汽车电子.芯片 文章 最新资讯

工信部:稳妥推进自动驾驶技术产业化,为汽车企业出海提供更多支持和便利

  • 10 月 23 日消息,国新办 10 月 23 日下午举行新闻发布会,介绍 2024 年前三季度工业和信息化发展情况。获悉,工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示,前三季度我国汽车工业运行整体良好。从汽车产业整体看,总体保持平稳增长,前三季度汽车产业增加值同比增长 7.9%,产销分别完成 2147 万辆和 2157.1 万辆,同比分别增长 1.9% 和 2.4%。赵志国提到,汽车工业运行还面临国内有效需求不足、海外出口不确定不稳定因素增多等挑战。下一步,工业和信息化部将会同相关部门加大政策支持力度,
  • 关键字: 辅助驾驶  ADAS  汽车电子  

英特尔将在日本新建芯片研发中心

  • 据媒体报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)将与英特尔合作,且投资约1000亿日元(约合7亿美元),在日本兴建最先进的半导体研发中心,预计于2027年开始营运。此前就有消息传出,称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,并配备极紫外线光刻(EUV)设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
  • 关键字: 英特尔  芯片  日本  

TechInsights:明年纯电动汽车需求持续增长,中国先进电子 / 电气架构将领先

  • 10 月 22 日消息,TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告,并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势,包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破,将重新定义驾驶体验,以及其背后的技术支持。汇总要点如下:纯电动汽车需求持续增长:虽然 2024 年纯电动汽车需求从最初的激增逐渐减弱,但市场远未停滞不前。动力总成效率的提高推动了向先进碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件的转变,预计到 2025 年这些器件的市场规模将增长 60%。L2 级自动驾驶汽车将成主流
  • 关键字: 汽车电子  新能源汽车  

报告:中国电动汽车拿下全球66%市场 超九成芯片依赖进口

  • 10月22日消息,据研究机构Rho Motion最新数据看,2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,其中中国电动汽车占比达到了66%(110万辆)。2024年年初至9月底,全球共卖出1150万辆电动车,其中,中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%,成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示,虽然中国电动汽车的销量全球领先,但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口,计算和控制类芯片依赖度更高达99%,功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
  • 关键字: 电动汽车  芯片  

iPad mini突然更新,搭载A17 Pro芯片

  • 10月15日,苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15,第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池,机身采用100%再生铝,有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选,存储容量128GB起步,在今天上午9点开始接受预订,10月23日正式发售。此外,iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍,仅支持eSIM,取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面,无线局域网机型起售价为3999
  • 关键字: iPad  A17  芯片  

万源通IPO:助力汽车电子领域PCB发展

  • 汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主,占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%,厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势,汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺,增强了散热能力,满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加,技术难度也随之提高。在这样的发展趋势下,汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求,还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高,因此需要采用一系列
  • 关键字: 万源通  IPO  汽车电子  PCB  印制电路板  

半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps / bump

  • IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口,旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
  • 关键字: 芯片  芯片设计  工艺  

萝卜快跑来了 网约车司机真要失业了吗?

  • 前言出于设计调整和其它一系列未知原因,大洋彼岸的特斯拉推迟了原本定在8月8日的Robotaxi发布会,与特斯拉无人驾驶出租车业务遇冷形成鲜明对比的是,国内头部智驾方案供应商-百度-10年磨一剑,终于在第6代萝卜快跑上发生了质变。自6月底以来,萝卜快跑在武汉新增投放300余辆出租车,以其虽然称不上丝滑流畅但能保证基本安全感的体验、不拒载、不超载、不绕路、不临时加价的新风尚、补贴后非常喜人的价格,撬动了武汉的整个网约车市场。冲上热搜的是武汉,但其它城市也正在快马加鞭。7月7日,北京市高级别自动驾驶示范区工作办
  • 关键字: 萝卜快跑  无人驾驶  ADAS  汽车电子  

小米SU7爆火 背后有何因果?

  • 将时针拨回到6个月前,3月28日,在万众瞩目之下,在以吉利为代表的友商铁桶式包围之下,小米SU7声势浩大地上市了。凭借在智能手机行业摔打多年练就一身的宣传功力,整个车圈都被小米SU7的营销攻势搞得头晕目眩。不过,声量大就一定销量好吗?不等质疑、诋毁、带节奏的风气开始发酵,小米SU 7就以雷霆万钧之势打消了人们的质疑。进入首个完整交付月,小米SU 7销量突破7000,5月再接再厉,破8000,6月破万,接下来的7月和8月,小米SU7连续三个月的销量都突破了1万辆的大关。对智能电动汽车市场来说,纯电车型月销过
  • 关键字: 小米su7  新能源汽车  汽车电子  

一文读懂|芯片流片的成本

  • 如今,芯片已经遍布世界各个角度,有电子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道吗?芯片流片的成本受多方面因素影响,包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1.什么是芯片流片?首先给大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成电路设计的最后一步,指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说,芯片流片是将设计好的芯片电路图(如GDSII文件)交付给制造厂家,由厂家首次试生产少量芯片以供测试。这一过程旨在检验设计的电路是否具备所需的性能和功能,并确保每个工艺步骤的可行性。芯
  • 关键字: 芯片  流片  

高性能、高安全:Imagination DXS GPU 重塑车载计算

  •  在近期(2024年9月11日)举行的发布会上,Imagination Technologies 推出了其最新的 GPU IP 产品,强调了在功能安全和计算性能方面的重大突破。Imagination车载GPU产品总监,政章政先生向业界介绍了公司最新研发的车载 GPU 产品——DXS GPU。他表示,该产品专为汽车市场设计,以满足不断增长的自动驾驶和智能座舱的需求。而这款新一代 GPU 将为汽车市场带来更智能的驾驶体验、更迅速的人机交互以及更丰富的娱乐功能,同时降低能耗。 章政先生表示,
  • 关键字: imagination  GPU  汽车电子  智能座舱  

Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP

  • Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP产品亮点 :· 峰值性能比Imagination上一代汽车GPU提高了50%,可扩展至192 GPixel/s、6 TFLOPS和 24 TOPS· 计算工作负载性能提升多达十倍· 引入创新的分布式功能安全机制,以最小的开销实现ASIL-B等级功能安全 硅谷和中国北京 – 2024年9月11日 – 全球领先的硅知识产权(IP)提供商Imagination Technologies(以下简称“I
  • 关键字: imagination  GPU  汽车电子  智能座舱  

东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)进日宣布,率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1](CXPI)响应器接口IC“TB9033FTG”。TB9033FTG是业界首款[2]内置硬件逻辑[3]的IC,该逻辑通过CXPI协议以及通用输入/输出(GPIO)控制收发。这不仅无需开发专用软件,而且还有助于缩短产品开发时间。新IC有16个GPIO引脚,六个可切换至AD转换器输入,四个可切换至脉宽调制(PWM)输出。此外,它还集成大量可在广泛汽车应用中使用的功能:包括休眠模式下的输入
  • 关键字: 东芝  硬件逻辑  CXPI响应器  接口IC  汽车电子  

英特尔计划与日本 AIST 合作建立芯片研究中心

  • IT之家 9 月 3 日消息,日经报道称,英特尔将与日本产业技术综合研究所(AIST)在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,配备极紫外线光刻(EUV)设备。▲ 图源:英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉,产业技术综合研究所隶属经济产业省,是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构,总部位于东京,2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
  • 关键字: 英特尔  AIST  芯片  EUV  

中国芯片制造设备进口达创纪录260亿美元

  • 根据中国海关总署最新数据显示,今年1~7月,中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备,超过了2021年同期创下的最高纪录(238亿美元)。在此期间,由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施,目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年,中国从东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麦控股公司(ASML Holding NV)和应用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例,第二季度对
  • 关键字: 芯片  半导体  ASML  
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