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氮化镓 文章 进入氮化镓技术社区

桌面收纳好帮手,用电安全再升级,航嘉充吧灵动 H67评测

  • 航嘉深耕电源领域30余年,始终以技术创新与安全标准引领行业发展。此前航嘉推出的充吧产品持续迭代,如充吧高能 W68,以 68W 双 C 口快充、七合一接口布局(2C2A+3AC)和 AI 智能分流技术,成为桌面充电领域的经典。该产品采用第三代氮化镓技术,体积缩减 40% 的同时实现 68W 高效输出,搭配双 C 口盲插功能与 10 重电路防护,完美适配笔记本、手机、平板等多设备快充需求。如今,面对用户对更便携的高功率用电的需求,航嘉推出全新充吧灵动 H67,以 67W GaN 快充与七口聚合设计(3AC+
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意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

  • ●   双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术●   英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能,意法半导体可借助英诺赛科在中国的制造产能服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军企业英诺赛科,共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优
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九峰山实验室推出全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台

  • 近日,九峰山实验室发布国内首个100 nm硅基氮化镓商用工艺设计套(PDK),性能指标达到国内领先、国际一流水平。作为全球第二个、国内首个商用方案,其技术指标可支撑高通量Ku/Ka频段低轨卫星通信,能够满足下一代移动通信、商用卫星通信与航天领域、车联网及工业物联网、手机终端等多领域对高频、高功率、高效率氮化镓器件的需求,推动我国相关领域器件从“进口替代”迈向“技术输出”。PDK(Process Design Kit,工艺设计套件)是半导体制造中不可或缺的工具包。它为芯片设计者提供工艺参数、器件模型、设计规
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拆解报告:航嘉40W氮化镓快充充电器

  • 本期充电头网继续为大家带来航嘉灵动F40 Pro 40W氮化镓快速充电器的拆解,这款产品基于此前经典G35 Pro款进行设计,除新增可折叠插脚设计外,外观以及大小等基本没有变化,不过功率提升至40W,并且还支持20W+20W输出,可以满足两部iPhone 16新机快充需求。下面一起来看看产品内部有何不同。此前充电头网还拆解过航嘉20W安全快充充电器、航嘉迷你30W安全快充、航嘉100W氮化镓双认证安全快充、航嘉65W 1A1C氮化镓快充充电器等产品,欢迎查阅。航嘉灵动F40 Pro安全快充开箱包装盒正面印
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氮化镓芯片制造商英诺赛科成功上市

  • 据英诺赛科官微消息,12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)在香港联合交易所主板挂牌上市。据了解,英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业,拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地,产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等,可广泛应用于消费与家电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。据悉,英诺赛科此番战略配售,吸引了包括意法半导体(STMicroelectronics)、江苏国企混改基金、东方创联以及苏州高端装备在内的4名基石投资者,合共认
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罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系

  • 12 月 12 日消息,日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT(注:高电子迁移率晶体管)工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率器件日益增长的需求。台积电在新闻稿中提到,
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发力氮化镓,格芯获巨额补贴

  • 12月4日,据GlobalFoundries(格芯)官网消息,其又从美国政府获得了950万美元(折合人民币约6900万元)的联邦资助,用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓(GaN)半导体的生产。据介绍,这笔资金由美国国防部可信接入项目办公室(TAPO)提供,是美国联邦政府为支持格芯在佛蒙特州的氮化镓项目而投入的最新资金。获得这笔资金后,格芯将继续为其氮化镓IP产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力,其将更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化镓芯片。据悉,自2020年以来,包括
  • 关键字: 氮化镓  格芯  

氮化镓的未来:IDM 还是 Fabless

  • 今年十月份,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)公开表示,将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作,公司旗下的氮化镓(GaN)产品将全面委托台积电代工生产。值得注意的是,罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件,但是近年来已经开始将部分产品委托台积电代工,只不过罗姆此前并未对外公布。而此次,罗姆将全面委托台积电代工生产有望运用于广泛用途的 650V 耐压产品,借由活用外部资源,应对急增的需求,扩大业务规模。有分析认为,罗姆全面委托台积电代工氮化镓产品,旨在降低成本。毕竟,氮化镓材料虽然性能优越,但成本一直
  • 关键字: 氮化镓  Fabless  

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

  • 英飞凌科技股份公司近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓(GaN)产品组合。该新产品系列的适用范围广泛,包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源(SMPS)、可再生能源,以及家用电器中的电机驱动器。最新一代CoolGaN™晶体管可直接替代CoolGaN™ 600 V G1晶体管,实现了现有平台的快速重新设计。新器件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的开关性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产
  • 关键字: 英飞凌  氮化镓  功率分立器件  

敢想敢做,PI推出业界首款1700V氮化镓开关IC

  • 1932年,研究人员在George Herbert Jones实验室,将金属镓和氨在900℃至1000℃的高温下进行反应,成功合成了GaN材料。近一个世纪的时间里,氮化镓逐渐引领着功率变换领域的新一轮变革。特别是Power Integrations公司近日推出的业界首款1700V氮化镓开关IC——InnoMux™-2系列产品,不仅刷新了氮化镓技术的耐压纪录,更是以其卓越的性能和广泛的应用前景,成为了电源管理领域的遥遥领先者。 氮化镓逐渐成为王者 最佳开关电源技术覆盖从十瓦至一兆瓦的广泛
  • 关键字: PI  氮化镓  1700v  电源IC  

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC,为氮化镓技术树立新标杆

  • 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成,是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平,此前的业界首创产品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激设计中轻松支持1000VDC额定输入电压,并在需要一个、两个或三
  • 关键字: Power Integrations  氮化镓开关  氮化镓  

德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片,自有产能将提升四倍

  • 自德州仪器官网获悉,日前,德州仪器公司(TI)宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产,结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力,德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。德州仪器技术与制造高级副总裁穆罕默德·尤努斯(Mohammad Yunus)表示,在GaN芯片设计和制造方面拥有十多年的丰富经验后,TI成功地将200mm GaN技术(这是目前制造GaN的最具可扩展性和成本竞争力的方法)应用于会津工厂的量产。这一里程碑使德州仪器能够在内部制造更多的Ga
  • 关键字: 德州仪器  氮化镓  功率半导体  

德州仪器扩大氮化镓(GaN)半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍

  • 新闻亮点:●   德州仪器增加了GaN制造投入,将两个工厂的GaN半导体自有制造产能提升至原来的四倍。●   德州仪器基于GaN的半导体现已投产上市。●   凭借德州仪器品类齐全的GaN集成功率半导体,能打造出高能效、高功率密度且可靠的终端产品。●   德州仪器已成功开展在12英寸晶圆上应用GaN制造工艺的试点项目。德州仪器 (TI)近日宣布,公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产,
  • 关键字: 德州仪器  氮化镓  GaN  

氮化镓或将释放光伏技术的长期潜力

  • 2023 年全球可再生能源发电量首次超过全球总发电量的 30%创历史新高,这则消息的背后是技术的不断创新与突破。一直以来,可再生能源利用的一大问题是缺乏弹性,比如对于光伏而言,只能根据光照进行发电,而无法根据需求而定。不过,随着储能技术的推进,微型逆变器和串式逆变器正朝向双向操作技术方向演进,且随时可以按需智能地融入电网。一个重要且可预见的趋势是氮化镓可作为下一代家庭太阳能生产的重要组成部分,提供更高的功率密度,更小的外部无源元件、从而降低系统成本,增加系统效率,提供智能电网的弹性。作为氮化镓供应商的先驱
  • 关键字: 氮化镓  光伏  TI  

美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片

  • 美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称,拟建的工厂将生产红外、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体,这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称,该工厂的建立将得到印度半导体计划(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中,莫迪曾多次表示,他将把印度定位为中国的替代品,并
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氮化镓介绍

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