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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功

  • 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP SoC设计的一次性流片成功。2021年,Banias Labs采用了新思科技的IP,以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。基于此,新思科技为Banias Labs提供了包括布线可行性研究、封装基板指南、信号和电源完整性模型以及详尽的串扰分析等在内的全面I
  • 关键字: 新思科技  Banias Labs  网络SoC  流片成功  

贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC

  • 2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核,最大工作频率为97.5MHz,支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能为安全物联网  (IoT)  设备提供可靠连接。贸泽所供
  • 关键字: 贸泽  Silicon Labs  无线SoC  智能电表  

DRAM迎来3D时代?

Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座

  • 带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发中国,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座,旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业,Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时,也十分注重与开发者分享技术和实践,共同推动物联网产品
  • 关键字: Silicon Labs  Tech Talks  Matter  Wi-Fi  蓝牙  LPWAN  

3D NAND 堆叠可超 300 层,铠侠解读新技术

  • 5 月 5 日消息, 铠侠和西数展示最新的技术储备,双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文,铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,读取延迟缩小到 40 微秒。此外,铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件,这是一个具有实验性的 3D NAND IC,通过金属诱导侧向
  • 关键字: 3D NAND  

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序

  • 是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商  2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 这是通过在MIKROE的Ge
  • 关键字: Silicon Labs  Simplicity Studio  

Airspace World 2023,罗德与施瓦茨推出基于无人机的分析仪,用于高效的ATC空中导航信号检测

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S公司”)在2023年3月8日至10日举办的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF导航/无人机分析仪。该分析仪可对地面导航和通信系统进行准确和高效的基于无人机平台的检测,同时具有客户需要的准确性和测量可重复性。图:R&S EVSD1000专门设计了一个安装适配器,用于安装到中型无人机上。(来源:罗德与施瓦茨)。民用航空需要准确可靠的导航系统,以优化空中交通管制(ATC),确保基本的公共安全,减少飞机风险、延误
  • 关键字: Airspace World 2023  罗德与施瓦茨  无人机  分析仪  空中导航信号检测  

益登科技代理ArkX Labs非接触式语音解决方案

  • 中国,北京-2023年3月22日-由先进远场语音捕获及识别技术的卓越供货商ArkX Laboratories(以下称ArkX Labs)与益登科技合作,扩展其全球销售网络。益登科技总部位于台北,为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord™非接触式语音技术产品系列。ArkX Labs渠道业务副总裁Tom Huffman表示:“我们欢迎益登科技加入ArkX Labs的销售网络,益登深厚的技术专长及经验丰富的管理团队,是我们先进语音捕获及控制产
  • 关键字: 益登  ArkX Labs  非接触式语音解决方案  

平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?

  • 近日,外媒《BusinessKorea》报道称,三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法,据称这将改变存储器行业的游戏规则。3D DRAM是什么?它将如何颠覆DRAM原有结构?壹摩尔定律放缓,DRAM工艺将重构1966年的秋天,跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器(DRAM),而在不久的将来,这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。DRA
  • 关键字: 3D DRAM  存储器  

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性

  • 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提高设计灵活性,同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列,为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度
  • 关键字: Silicon Labs  MCU  

外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化

  • 据外媒《BusinessKorea》报道,三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况,业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然,而不是一种方向。与现有
  • 关键字: 存储  3D DRAM  

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

  • 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接,使得xG27片
  • 关键字: Silicon Labs  极小型设备  蓝牙SoC  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。  “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
  • 关键字: 芯和半导体荣  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳设计工具供应商奖  

ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023,助力加快实现可持续发展

  • 中国,北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world),欢迎莅临4A展馆360号展位,参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。 当前,各种关键应用越来越需要更先进的智能技术解决方案,以构建更可持续的工业自动化、更智能的移动出行、更清洁的能源电网以及可挽救生命的医疗健康系统。由此
  • 关键字: ADI  embedded world 2023  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
  • 关键字: 芯和半导体  3D InCites  Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖  
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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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