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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 最新资讯

迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

  • IT之家 5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；另一种是 VS-CAT（Vertical Stacke
  • 关键字： 3D 内存  存储  三星  

CCF专家：嵌入式系统技术推动传统行业“数智化”升级

SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蚀刻工具有独特的性能。
  • 关键字： SK海力士  3D NAND  

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
  • 关键字： 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

  • 近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收
  • 关键字： 联电  3D IC  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字： 3D-IC  

Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

  • Zivid最新SDK2.12正式发布，是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中，我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离，速度更快，点云质量更好，特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时，我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
  • 关键字： Zivid  3D  机器人  

Microchip收购Neuronix AI Labs

  • Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的
  • 关键字： Microchip  Neuronix  AI Labs  

Other World Computing美国NAB展会推出四款新解决方案

  •  Other World Computingâ – 将艺术表达和数字世界结合在一起、为创意专业人士和技术消费者带来电脑硬件、配件和软件解决方案的领导供应商。 今天，在OWC NAB展出之前，推出创意解决方案的四项产品。符合VPG200 视频性能保证标准Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存储卡具有480GB和960GB容量，能满足使用SONY Alpha和FX相机拍摄的视频和摄影专业人士的高性能要求。 在NAB Show
  • 关键字： Other World Computing  NAB展会  

3D DRAM进入量产倒计时

  • 在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
  • 关键字： 3D DRAM  

凌华科技基于Intel Arc A380E GPU的全新显卡即将亮相Embedded World 2024

  • 重点摘要：●   凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E，提供卓越性能的同时，还兼容凌华科技的游戏平台●   除了在商业游戏方面的实力之外，A380E还利用强大的OpenVino™ AI工具包，将其实用性扩展到边缘AI应用领域。这种集成的方式让A380E能够简化AI开发工作，并无缝集成深度学习的功能。●   Embedded World 2024 期间，欢迎各位爱好者和专业人士莅临凌华科技和英特尔的展位，一睹 A380E 的实
  • 关键字： 凌华  GPU  显卡  Embedded World 2024  

3D NAND，1000层竞争加速！

  • 据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
  • 关键字： 3D NAND  集邦咨询  

2024年度盛会Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI运算解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承，将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案。通过四大专区分别呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。于「强固型嵌入式电脑专区」将展出一系列专为各式严峻复杂工业环境所设计的边缘运算嵌入式电脑，「工业平板电脑与显示器专区」则展示适用于不同环境的HMI应用显示以及运算解决方案，「嵌入式GPU电脑
  • 关键字： Embedded World  Cincoze  德承  Edge AI  

德州仪器(TI)将携先进技术亮相2024国际嵌入式展(Embedded World)

  • 德州仪器 (TI)近日宣布，即将在4月9日至11日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品，赋能更安全、更智能、更可持续的未来。欢迎各位莅临3A展厅131号德州仪器展位，届时将会展示机器人、可再生能源和电动汽车等应用领域的最新进展。德州仪器嵌入式处理业务部高级副总裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式处理领域的进步正在重新定义全球工业及汽车应用的潜力。无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统，大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。”利用产品和技
  • 关键字： 德州仪器  国际嵌入式展  Embedded World  

国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

  • 2023年9月27日，在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间，举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业的发展现状与未来方向。
  • 关键字： 202403  双碳  IC WORLD  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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