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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 最新资讯

NVIDIA透过人工智能 将2D平面照片转变为3D立体场景

  • 当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
  • 关键字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

Wi-SUN：专为环环相扣智能城市而构建的协议

  • 在全球对提高可持续性、减少温室气体排放和废弃物以及有效利用资源的需求推动下，世界各地的城市正在大踏步的向智慧城市转型。智慧城市的设计其基本目标是改善城市运营以及提高居民的整体生活质量，是利用物联网技术的进步来有效管理城市资产、资源和服务。智慧城市将现代城市生活的各个方面数字化，包括公共事业、市政服务、交通控制和公共交通，以及水和废弃物处理系统网络。全球城市人口快速增长成为促进智慧城市全面转型的关键驱动因素。据估计，每周有130万人从农村迁移到城市地区，而联合国预计，到2050年，世界上68%的人口将居住在
  • 关键字： Silicon Labs  Wi-SUN  智能城市  

物联网创新应用展望：成熟的工业和商业市场推动物联网的增长

  • 作者简介：Ross Sabolcik领导Silicon Labs的工业和商业物联网业务，在计量、工业自动化、商业照明、楼宇自动化和连锁零售等应用领域具有丰富的专业知识。他拥有伦斯勒理工学院计算机和系统工程硕士学位，以及宾夕法尼亚州立大学电子工程学士学位。内容概述：物联网将在2022年广泛应用在各个新行业。Silicon Labs副总裁兼工业及商业物联网产品部总经理Ross Sabolcik分享了他对未来的看法。在本文中，您将了解到：●   为什么物联网已准备好进行市场扩张● 
  • 关键字： Silicon Labs  

适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块

  • TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
  • 关键字： 精密数模转换器  霍尔效应传感器  3D  

迎接智能仪表的设计挑战

  • 智能仪表是通过某种通信网络记录和报告公用事业服务的使用消耗的电子设备，例如电、气、水以及供暖/制冷等。在本白皮书中，我们将探讨智能计量的基础知识以及伴随的一些好处和挑战。简介智能仪表可以免除公用事业单位手动抄表或提供估算账单的需要，因此可显著降低成本并提高客户满意度，同时可提供下文中即将提到的其他好处。与自动抄表相关的第一批专利是在20世纪70年代提交的，但直到世纪之交之后，才真正在各种智能仪表上开始部署。在过去十年左右的时间里，包括瑞典在内的几个国家基本上已将所有电力客户转移到智能仪表上了。自动抄表（A
  • 关键字： Silicon Labs  智能仪表  

摩尔定律如何继续延续：3D堆叠技术或许是答案

  • 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
  • 关键字： 摩尔定律  3D  堆叠技术  

双目立体赋能3D机器视觉，银牛携芯片模组登陆中国市场

  • 1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
  • 关键字： 3D  双目  深度  

专注IOT领域，Silicon Labs致力更高效的物联网

  • 专注物联网发展　　因为近年物联网市场的蓬勃发展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物联网市场的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基础设施和汽车业务后，Silicon Labs正式成为一家完全专注于物联网安全、智能无线连接的半导体企业，侧重智能家居等物联网设备无线芯片的研发。　　Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示，自2018年以来，亚太地区物联网市场显著增长，并逐步覆盖多行业应用。从Frost&Sullivan调研报告来看，2020年，亚太地
  • 关键字： Silicon Labs  物联网  

Silicon Labs的Unify SDK凭借“一次设计，全部支持”的强大功能， 实现物联网无线连接技术的突破性进展

  • – SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件，简化了跨生态系统的无线协议互操作
  • 关键字： Silicon Labs  物联网  Unify SDK  

Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统，无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年

  • – Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
  • 关键字： Silicon Labs  物联网  SoC    

AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

  • AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
  • 关键字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？为什么它无人能敌却又前景堪忧？

  • 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
  • 关键字： 3D XPoint  美光  英特尔  

ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

  •  作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
  • 关键字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手机  

康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

  • 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
  • 关键字： In-Sight 3D-L4000视觉系统  嵌入式视觉系统  3D图像处理  无斑点蓝色激光光学元件  3D视觉工具  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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