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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

为加速低功耗蜂窝物联网应用设计Silicon Labs使用LTE-M方案

  •   Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件,可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。  LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入门套件配合使用,可简化并加速网关和终端设备的开发过程,这些终端设备通常运行在深度休眠模式,并且需要长电池使用寿命。该解决方案非常适用于农业、资产跟踪、智能能源和智能城市等物联网应用。  Silicon Labs高级副
  • 关键字: Silicon Labs  LTE-M  

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窝物联网应用设计

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件,可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入门套件配合使用,可简化并加速网关和终端设备的开发过程,这些终端设备通常运行在深度休眠模式,并且需要长电池使用寿命。该解决方案非常适用于农业、资产跟踪、智能能源和智能城市等物联网应用。  Silicon
  • 关键字: Silicon Labs  LTE-M  

Silicon Labs Wireless Xpress模块免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案,帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用,且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验,满足了开发人员的所有需求,这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy(LE)和Wi-Fi®模块、集成的协议栈和易于使用的工具。  Silicon Labs公司高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“通过使用Bluetooth
  • 关键字: Silicon Labs  Bluetooth   

世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案

  •   9月13日,世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊,在杭州首站开启。本次workshop,世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案,而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案,广受关注。  值得一提的是,本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场,亲自为到场的工程师进行设计指导,而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板,现场实践,到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产
  • 关键字: 世强,Silicon Labs  物联网  

晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额

  •   近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。  2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3D
  • 关键字: 晶圆  DRAM  3D NAND  

STRATASYS推出碳纤维3D打印机满足日益激增的碳纤维应用需求

  • 随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料,3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys(Nasdaq:SSYS)正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相,目前已经面向全球市场正式出货,国内售价53万元人民币(含税)。
  • 关键字: Stratasys  3D 打印  碳纤维填充尼龙  

盘点值得一看的未来新型电池技术

  • 显然,我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下,科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术,如石墨烯、钠离子、有机电池
  • 关键字: 新型电池  3D  折叠  快速充电  

Silicon Labs Si5332产品系列替代时钟、振荡器、缓冲器和完整时钟树

  •   Silicon Labs (亦称“芯科科技”)宣布扩展了其Si5332任意频率时钟产品系列,新版本Si5332将时钟IC和石英晶体基准整合在同一封装内,简化了电路板布局布线和设计。一体化Si5332解决方案可确保产品在整个使用周期寿命内可靠启动和运行,而不像传统解决方案因采用不同供应商时钟IC和晶体而存在互操作性风险。Silicon Labs还在整个Si5332产品系列中引入了多配置支持,使开发人员能够将多个时钟树配置整合到单一型号之中。  传统的时钟发生器依赖于外部的分立石英晶体频率参考。开发人员必
  • 关键字: Silicon Labs,Si5332  

3D图形芯片的算法原理是什么样的?

  • 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
  • 关键字: 3D  图形芯片  算法原理  

Silicon Labs扩展高层管理团队以推动营收增长

  •   为更智能、更互联的世界提供芯片、软件和解决方案的领先供应商Silicon Labs (亦称 “芯科科技”)日前宣布两项新的高管任命:Daniel Cooley被任命为高级副总裁兼首席战略官,在这一新职位上,Cooley先生将专注于Silicon Labs公司整体的增长战略、业务发展、新技术和新兴市场;而拥有超过15年行业经验的半导体资深人士Matt Johnson,同时加入Silicon Labs接任高级副总裁兼物联网产品总经理。两位高管都将向首席执行官Tyson Tuttle直接汇报工作。  Coo
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  

3D SiC技术闪耀全场,基本半导体参展PCIM Asia引关注

  •   6月26日-28日,基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。  基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调,独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。  全球独创3D SiC™技术  展会期间,基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术,该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力,通过外延生长结构取代离子注入,使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
  • 关键字: 基本半导体  3D SiC技术  碳化硅功率器件  

紫光对3D NAND闪存芯片的战略愿景

  • 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上,紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告,介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间,紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
  • 关键字: 存储器  3D  NAND  自主可控  201807  

Silicon Labs发布业界最广泛的56G/112G SerDes时钟产品系列

  •   Silicon Labs(亦称 “芯科科技”)日前宣布扩展其时钟产品系列,以满足56G PAM-4 SerDes和新兴112G串行应用对于高性能时钟的要求。通过此次产品系列的扩展,Silicon Labs成为唯一一家可为100/200/400/600G设计提供全面时钟发生器、抖动衰减时钟、压控晶体振荡器(VCXO)和XO选择的时钟供应商,并且满足100 fs以下参考时钟抖动要求并留有余量。  包括Broadcom、Inphi、Intel、MACOM、Marvell、MediaTek和Xilinx在内,
  • 关键字: Silicon Labs  Si5391  

Silicon Labs发布业界最广泛的56G/112G SerDes时钟产品系列

  •   Silicon Labs(亦称 “芯科科技”)日前宣布扩展其时钟产品系列,以满足56G PAM-4 SerDes和新兴112G串行应用对于高性能时钟的要求。通过此次产品系列的扩展,Silicon Labs成为唯一一家可为100/200/400/600G设计提供全面时钟发生器、抖动衰减时钟、压控晶体振荡器(VCXO)和XO选择的时钟供应商,并且满足100 fs以下参考时钟抖动要求并留有余量。  包括Broadcom、Inphi、Intel、MACOM、Marvell、MediaTek和Xilinx在内,
  • 关键字: Silicon Labs  Si5391  

Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。  通过Silicon Labs新型W
  • 关键字: Silicon Labs  Sub-GHz  
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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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