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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

利用蓝牙测向功能推动位置服务发展

  • 蓝牙测向:到达角 (AoA) 和出发角 (AoD)蓝牙 5.1 技术规范利用测向功能检测蓝牙信号方向,进而提升位置服务。借助蓝牙测向功能,开发者能够将可探测设备方向及实现亚米级定位精度的产品推向市场。视频借助蓝牙测向功能,实现 1 米以下亚米级定位精度适用于蓝牙测向的应用到达角 (AoA)● 资产通过广播方式 (TX) 将自己的位置传送至 AoA 定位器,例如无线接入点 (AP)、联网发光源或智能灯具● 定位器测量信号的到达角出发角 (AoD)● 信标利用多个天线传送坐标等 AoD 信
  • 关键字: silicon labs  蓝牙  测向功能  位置服务  LBS  

蓝牙5.1全新测向功能为IoT提供商提高3倍定位精确度

  • -新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。为了满足位置服务(locati
  • 关键字: silicon labs  蓝牙5.1  IoT  

STRATASYS携最新3D打印解决方案和高级新型材料亮相2019年TCT亚洲展

  •  3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会(TCT Asia 2019),以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间,Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料,能够突破3D打印原型应用极限,大幅降低生产耗时及人工成本,满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会,汇聚了3D打印技术的创新发展
  • 关键字: 医疗,3D  

Stratasys携最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亚洲展

  • 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会(TCT Asia 2019),以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间,Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料,能够突破3D打印原型应用极限,大幅降低生产耗时及人工成本,满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会,汇聚了3D打印技术的创新发展和最新应用,
  • 关键字: 3D  打印  

蓝牙5.1全新测向(Direction Finding)功能为IoT提供商提高3倍定位精确度

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。  为了满足位置服务(location services)市场不断增长的需求,蓝牙增加了一种新的测向(direct
  • 关键字: Silicon Labs  Bluetooth  

物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合,使得开发人员能够创建具有最佳功效、卓越射频抗扰性能及高级别安全的终端节点产品。Wireless Gecko产品系列专为满足物联网应用的特定需求而设计,与竞争产品相比,可将Wi-Fi功耗降低一半,为诸如电池供电的IP安全摄像头、销售终端扫描仪、资产跟踪器和个人医疗设备等功耗敏感的互连产品提供理想的Wi-Fi解决方案。  Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  

CES 2019:英特尔推出5G芯片 跻身无线基站

  • CES 2019展会上,英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外,该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
  • 关键字: CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

2018年三大手机创新技术:屏下指纹/前后双屏/3D ToF

  • 2018年,手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计,充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”,这些设计与创新为消费者提供了更多的选择,但这些创新相比上述三种,它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升,实用但并不令人心生向往。
  • 关键字: 屏下指纹  3D ToF  

Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列,该平台是业界最全面的物联网(IoT)硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后,Z-Wave 700系列再次展现了Silicon Labs的愿景和平台集成路线图。全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性,提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless
  • 关键字: Silico  n Labs  Z-Wave   

突破瓶颈,英特尔重塑数据中心存储架构

  • 2018年12月11日,以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台,本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家,就数据洪流时代下,企业如何实施数据战略、深挖数据价值,变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
  • 关键字: 数据  存储  傲腾  QLC 3D NAND  

Silicon Labs展示多款无线网络技术解决方案

  • Silicon Labs公司高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson向我们展示了基于蓝牙mesh的智能家居灯控解决方案。只要下载专属APP,即可在手机或平板电脑上自由控制家中的灯光开关或亮度,还可以让指定位置的灯光点亮。这款解决方案能够节能节电,还能制造浪漫气氛。
  • 关键字: Silicon Labs  WiFi  蓝牙  

Silicon Labs 首席执行官 Tyson Tuttle在全球CEO峰会上被ASPENCORE评选为年度最佳首席执行官

  •   Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)首席执行官Tyson Tuttle于11月8日在中国深圳被ASPENCORE评选为2018年全球电子成就奖(WEAA)的年度最佳首席执行官。电子行业知名的媒体集团ASPENCORE在其首届年度全球CEO峰会上宣布了WEAA奖项;在当天的峰会中,Tuttle 先生针对如何通过集成的硬件和软件平台以及产业协同合作来推动物联网(IoT)发展的议题进行主题演讲。  在同一盛会上,Silicon Labs的 EFR32TM Wireless G
  • 关键字: Silicon Labs  EFR32TM   

产业高点已过,2019年闪存价格恐跌40%

  •   CINNOResearch对闪存供应商及其上下游供应链调查显示,在64层的3D-NAND良率更为成熟,需求端受到中美贸易战压缩的情况下,NANDFlash行业供过于求的情况持续加剧,各家厂商以更为积极的降价来刺激出货成长,也因此第三季度闪存平均销售单价普遍较第二季度下滑15-20%,而位元出货量则是在第二季度基期较低的关系,第三季成长幅度来到20-25%,整体第三季闪存产值达到172亿美元,季成长约为5%,值得注意的是,也是近三年来在第三季度旺季期间表现最差的一次(2016年第三季与2017年第三季的
  • 关键字: 闪存  3D-NAND  

e络盟3D打印产品线再添新供应商MakerGear

  •   全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印机,进一步扩充其 3D 打印产品阵列。MakerGear是 3D 打印系统技术和市场领航者,其打印机旨在加速终端应用部件和设备的原型设计及生产。  “MakerGear打印机的设计、构建、制造和检验均符合业界标准,确保为专业人士和创客提供最优性能。” Premier Farnell 和 e络盟全球测试和工具主管 James McGregor表示,“作为开发服务分销商,我们致力于为客户进行创新设计、加快产品研发上市速度提供技术
  • 关键字: e络盟   3D 打印  

基本半导体成功主办第二届中欧第三代半导体高峰论坛

  •   10月24日,由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。  本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作,与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行,来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑,给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。  立足国际产业发展形势,从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战,以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
  • 关键字: 基本半导体  3D SiC JBS二极管  4H 碳化硅PIN二极管  第三代半导体  中欧论坛  
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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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