李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 最新资讯

TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

• 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余，适用于要求苛刻的场景，例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义，而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言，该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口，可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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商用显示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381

• 每年2月于德国纽伦堡举办的Embedded World世界嵌入式博览会，是全球最大的嵌入式产品展会之一，与会的产品包涵全球嵌入式计算机最前沿的科技，及最具实用价值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日举办的Embedded World 2020展会上，一个熟悉的面孔再次吸引了众多的关注，杰和科技携新产品已连续多年出席世界嵌入式博览会。杰和科技在2020年初发布的ARM架构嵌入式商显主板IBC-381，正是此次盛会的主角之一。IBC-381的商用潜力作为瑞芯微主打中高端市场的ARM架构核心，RK3328
• 关键字： Embedded World 2020  ARM  

时钟芯片在5G中的重要作用

• 　　James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理）　　1 从时钟角度看5G的特点　　为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范围的小基站和毫米波解决方案。与4G网络将射频和基带处理放在一起不同，5G将这些资源分布在整个网络中，因此需要更大容量、更低延迟的前传和回传解决方案。如此广泛的应用需要大量的时钟发生器、时钟缓冲器、时钟去抖芯片、网络同步器和振荡器，来提供必要的时钟发生和分配功能。此外，5G网络有一个共同的需
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群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

• 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
• 关键字： 群联  3D NAND  长江存储  

UltraSoC和Agile Analog携手共同检测物理性网络攻击

• UltraSoC 和Agile Analog日前宣布了一项合作，旨在通过将UltraSoC的嵌入式片上分析与Agile Analog的先进片上模拟监测半导体知识产权（IP）相结合，提供业界最全面的、基于硬件的网络安全基础设施。这种结合将能够检测和预防“模拟干扰”网络攻击，这些攻击可通过篡改电源或时钟信号等底层系统，从而规避传统的安全措施。UltraSoC最近推出的网络安全产品监测数字电路的功能行为，为网络安全领域增加了一层纵深防御，并以硬件速度检测和缓解网络威胁。Agile Analog在模拟领
• 关键字： Embedded World 2020  荣获  

长江存储：128层3D NAND技术会按计划在今年推出

• 据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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AIoT所需的嵌入式芯片是什么样

• 　　Ross Sabolcik （Silicon Labs 副总裁兼工业和商业物联网产品总经理）　　1 AIoT的应用机会　　AIoT（人工智能+物联网）是一个新兴市场，它推动着物联网数据处理从集中式数据中心向网络边缘发展。AIoT是针对需要更低延迟和更即时的实时处理的应用而推出的，在这方面它能比云计算做得更好。AIoT也正在带动边缘计算兴旺发展，边缘计算需要全新品类的物联网路由器、服务器、存储平台和专用的机器对机器（M2M）工作负载加速器，它们可以将非结构化数据转换为结构化元数据，以供实时智能响应系统进
• 关键字： 202004  Silicon Labs  AIoT  RISC-V  

微软Surface Duo未来新特性：支持3D深度相机

• 新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上，微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机，Surface Duo可运行Google的Android应用，并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的，它具有出色的硬件，但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
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UltraSoC的Bus Sentinel硬件网络安全硅知识产权（IP）荣获安全技术奖项

• UltraSoC在不久前于德国慕尼黑举办的Embedded World 2020大会上，荣获了由行业门户Embedded Computing颁发的安全产品类别的最佳展示奖。此项“安全类别的最佳展示奖”特别颁发给了UltraSoC的基于硬件的网络安全产品Bus Sentinel，以表彰该解决方案能够通过监测、检测和防御攻击的扩散，从而保护各种消费类设备。继推出Bus Sentinel解决方案之后，UltraSoC还在Embedded World 2020上发布了其第二款网络安全硬件产品——CAN Senti
• 关键字： Embedded World 2020  Embedded Computing  

欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块，让智能手机玩转专业摄影

• 图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”，越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进
• 关键字： 3D  感应  VCSEL