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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 最新资讯

Silicon Labs在2022年Works With开发者大会上, 为亚太区开设物联网新技术主题演讲及培训课程

  • 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，在其将于美国中部时间9月13-15日和北京时间9月14-16日举办的2022年Works With开发者大会上，继续为亚太地区的参与者以当地时段设立46场精彩活动，包括为该地区创新物联网企业面向全球应用举办的两场主题演讲，以及多场物联网技术培训和实际操作网上课程，从而帮助物联网领域的创新企业和开发人员了解产业动向和研讨应用开发技能。2022年Works With活动将继续采用线
  • 关键字： Silicon Labs  Works With  物联网  

Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会，邀请物联网领导厂商探讨无线连接和智能互联设备的最新发展

  • 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的在线大会将于9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会，旨在培养技能以创建具影响力的连接设备，同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计师、无线标准和生态系统供货商等，带领业界迈向更为统一的无线体验。Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“Works With对物联网工程师和开发人员
  • 关键字： Silicon Labs  Works With  物联网  无线连接  智能互联  

长江存储推出UFS 3.1高速闪存，加速5G时代存储升级

  • 近日，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场，将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。长江存储高级副总裁陈轶表示 ：“随着5G通信、大数据、AIoT的加速
  • 关键字： 长江存储  3D NAND  

长江存储SSD上新！42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 这两年，长江存储无论是NAND闪存还是SSD固态盘，都呈现火力全开的姿态，从技术到产品都不断推陈出新。6月23日，长江存储有发布了面向OEM市场的商用SSD PC300系列，可用于笔记本、轻薄本、二合一本、一体机、台式机、物联网、嵌入式、服务器等各种场景，而且同时支持3.3V、1.8V SideBand电压，可适配更多平台。长江存储PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶栈架构的第三代3D NAND闪存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280两种形态规格
  • 关键字： 长江存储  3D NAND  

存储芯片从落后20年，到追上三星、美光，中国厂商只花了6年

  • 近日，有消息称，国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3D NAND闪存芯片。而预计在2022年底或2023年初，会实现232层堆叠的3D NAND闪存技术。这意味着国内存储芯片厂商，终于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才发布了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，而大规模量产和应用要到2022年底或2023年初去了。而三星预计也是在2022年内推出200层以上的3D NAND闪存芯片，而大规模应用也要到2023年去了。可见，国产存储芯片，在技术上确实已经追上了三星
  • 关键字： 长江存储  3D NAND  

中国芯片传来捷报，长江存储取得技术突破，正式打破三星垄断

  • 中国芯片传来捷报，长江存储取得重大技术突破，正式打破韩国三星垄断，目前已经完成192层3D NAND闪存样品生产，预计年底实现大规模量产交付。长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业，从成立之初就保持着高速稳定的发展状态，用短短3年的时间，接连推出了32层NAND闪存，以及64层堆栈3D NAND闪存，成功进入了华为Mate40手机的供应链。随后为了缩短和三星、SK海力士、铠侠等寡头企业的距离，长江存储直接越级跳过了96层，直接进入了128层3D NAND 闪存的研发，并成功在2020年正式宣布研发成功，它是
  • 关键字： 长江存储  3D NAND  

国产存储芯片又取得突破，长江存储192层闪存送样，预计年底量产

  • 头一段时间，有媒体报道称，长江存储自主研发的192层3D NAND闪存已经送样，预计年底实现量产。长江存储一直是我们优秀的国产存储芯片企业，从成立之初便保持了一个高速的发展状态。2016年成立，2017年便推出了32层NAND闪存。2019年，推出64层堆栈3D NAND闪存，并成功进入了华为Mate40手机的供应链。为了缩短与三星、SK海力士、铠侠等行业大厂的差距，长江存储跳过了96层，直接进行了128层3D NAND 闪存的研发，并在2020年正式宣布研发成功，它是业内首款128层QLC规格的3D N
  • 关键字： 长江存储  3D NAND  

Silicon Labs宣布推出具有先进硬件和软件的全新 Bluetooth®定位服务

  • 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出全新蓝牙（Bluetooth）定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth器件以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。这个新平台结合了硬件和软件，通过Silicon Labs BG22 SiP模块和SoC（仅靠一颗纽扣电池即可运行长达十年）提供行业领先的能效，以及配备的先进软件，可以跟踪资产、改善室内导航、并获得亚米级的标签定位精度。Borda Technology是最早采用这一新
  • 关键字： Silicon Labs  Bluetooth  定位服务  

imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级

  • 比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
  • 关键字： imec  晶背供电  逻辑IC  布线  3D IC  

英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器

  • 3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注3D ToF（飞行时间）系统领域的湃安德（pmd）合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。         
  • 关键字： 3D  图像传感器  

英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术，赋能尖端工业和医疗应用

  • 增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 关键字： 3D  s深度传感  

3D DRAM技术是DRAM的的未来吗？

  • 5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
  • 关键字： DRAM  3D DRAM  华为  三星  美光  制程  纳米  

Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

  • 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。这种组合非常适合用在智慧电表、控制面板或太阳能逆变器等工业物联网，以及烟雾探测器、智能锁或照明控制等消费类应用。此外，PG23增加了强大的模拟式外设，包括分辨率高达20-bit的模拟数字转换器（ADC）。PG23体积虽小，但适用于许
  • 关键字： Silicon Labs  PG23  MCU  

Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客户应用案例

  • 致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。Silicon Labs今年初发布了最新的xG24 SoC系列，首批产品包括具备Matt
  • 关键字： Silicon Labs  BG24  MG24  

Astera Labs全新发布Aries PCIe 5.0和CXL™2.0 Smart Retimers助力解锁下一代云连接

  • 智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试，测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC，为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
  • 关键字： Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL™2.0 Smart Retimers  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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