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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

  • 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布,推出了全新的32位PG23 MCU,以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列,该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗,以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。这种组合非常适合用在智慧电表、控制面板或太阳能逆变器等工业物联网,以及烟雾探测器、智能锁或照明控制等消费类应用。此外,PG23增加了强大的模拟式外设,包括分辨率高达20-bit的模拟数字转换器(ADC)。PG23体积虽小,但适用于许
  • 关键字: Silicon Labs  PG23  MCU  

Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客户应用案例

  • 致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例,这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习(AI/ML)应用和高性能无线连接功能,以超低功耗支持多种无线协议,并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护,成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。Silicon Labs今年初发布了最新的xG24 SoC系列,首批产品包括具备Matt
  • 关键字: Silicon Labs  BG24  MG24  

Astera Labs全新发布Aries PCIe 5.0和CXL™2.0 Smart Retimers助力解锁下一代云连接

  • 智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试,测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC,为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
  • 关键字: Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL™2.0 Smart Retimers  

NVIDIA透过人工智能 将2D平面照片转变为3D立体场景

  • 当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时,便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日,人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来,亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能,在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程,利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现,让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
  • 关键字: 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

Wi-SUN:专为环环相扣智能城市而构建的协议

  • 在全球对提高可持续性、减少温室气体排放和废弃物以及有效利用资源的需求推动下,世界各地的城市正在大踏步的向智慧城市转型。智慧城市的设计其基本目标是改善城市运营以及提高居民的整体生活质量,是利用物联网技术的进步来有效管理城市资产、资源和服务。智慧城市将现代城市生活的各个方面数字化,包括公共事业、市政服务、交通控制和公共交通,以及水和废弃物处理系统网络。全球城市人口快速增长成为促进智慧城市全面转型的关键驱动因素。据估计,每周有130万人从农村迁移到城市地区,而联合国预计,到2050年,世界上68%的人口将居住在
  • 关键字: Silicon Labs  Wi-SUN  智能城市  

物联网创新应用展望:成熟的工业和商业市场推动物联网的增长

  • 作者简介:Ross Sabolcik领导Silicon Labs的工业和商业物联网业务,在计量、工业自动化、商业照明、楼宇自动化和连锁零售等应用领域具有丰富的专业知识。他拥有伦斯勒理工学院计算机和系统工程硕士学位,以及宾夕法尼亚州立大学电子工程学士学位。内容概述:物联网将在2022年广泛应用在各个新行业。Silicon Labs副总裁兼工业及商业物联网产品部总经理Ross Sabolcik分享了他对未来的看法。在本文中,您将了解到:●   为什么物联网已准备好进行市场扩张● 
  • 关键字: Silicon Labs  

适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块

  • TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台,用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块,用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
  • 关键字: 精密数模转换器  霍尔效应传感器  3D  

迎接智能仪表的设计挑战

  • 智能仪表是通过某种通信网络记录和报告公用事业服务的使用消耗的电子设备,例如电、气、水以及供暖/制冷等。在本白皮书中,我们将探讨智能计量的基础知识以及伴随的一些好处和挑战。简介智能仪表可以免除公用事业单位手动抄表或提供估算账单的需要,因此可显著降低成本并提高客户满意度,同时可提供下文中即将提到的其他好处。与自动抄表相关的第一批专利是在20世纪70年代提交的,但直到世纪之交之后,才真正在各种智能仪表上开始部署。在过去十年左右的时间里,包括瑞典在内的几个国家基本上已将所有电力客户转移到智能仪表上了。自动抄表(A
  • 关键字: Silicon Labs  智能仪表  

摩尔定律如何继续延续:3D堆叠技术或许是答案

  • 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下,新工艺研发的难度以及人力和资金的投入,也是呈指数级攀升,因此,业界开始向更多方向进行探索。
  • 关键字: 摩尔定律  3D  堆叠技术  

双目立体赋能3D机器视觉,银牛携芯片模组登陆中国市场

  • 1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向:双目立体,结构光,飞行时间(ToF),结构光起步比较早,但是技术的局限性较大,而双目立体的发展速度较快,势头迅猛。从物理原理上,双目立体和结构光二者都用了三角测距,但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点,来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源,带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时,结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰;而双目立体不容易受到室外光的干扰,因此室
  • 关键字: 3D  双目  深度  

专注IOT领域,Silicon Labs致力更高效的物联网

  • 专注物联网发展  因为近年物联网市场的蓬勃发展,Silicon Labs在2021年也更加注重在物联网市场的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基础设施和汽车业务后,Silicon Labs正式成为一家完全专注于物联网安全、智能无线连接的半导体企业,侧重智能家居等物联网设备无线芯片的研发。  Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示,自2018年以来,亚太地区物联网市场显著增长,并逐步覆盖多行业应用。从Frost&Sullivan调研报告来看,2020年,亚太地
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  

Silicon Labs的Unify SDK凭借“一次设计,全部支持”的强大功能, 实现物联网无线连接技术的突破性进展

  • – SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件,简化了跨生态系统的无线协议互操作
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  Unify SDK  

Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年

  • – Silicon Labs扩展Series 2平台,支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  SoC    

AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

  • AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
  • 关键字: AMD  3D chiplet  Ryzen  
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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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