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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 最新资讯

千亿美元蛋糕!3D DRAM分食之战悄然开局

  • 从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何理解3D DRAM?DRAM(内存)单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成,其中,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
  • 关键字: 3D DRAM  存储  

为什么仍然没有商用3D-IC?

  • 摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。
  • 关键字: 3D-IC  HBM  封装  

英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案

  • 【2024年1月11日,德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与极光实验室(Aurora Labs,以下同)在CES 2024上发布了一套全新的人工智能(AI)解决方案,可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。两家公司联手打造的解决方案将Aurora Labs屡获殊荣的Line-of-Code Intelligence™ (LOCI) AI技术运用在英飞凌的32位TriCore™ AURIX™ TC4x系列微控制器(MC
  • 关键字: 英飞凌  Aurora Labs  预测性维护  驾驶安全  

芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)举行的颁奖典礼上,再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖,这是公司第七度被授予该奖项。此外,芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案,获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。芯科科技在2023年获得多项殊荣,得到业界的广泛关注和认同,这得益于我们的技术广度和深度,卓越的企业管理和发展理念
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Labs  

研华首次入榜道琼指数世界指数成分股

  • 全球工业物联网领导厂商研华2023年首度入榜「道琼永续世界指数(DJSI-World)成分股」位列产业永续发展得分最高前 10% 企业。此外,在标准普尔全球企业永续评比(S&P Global Corporate Sustainability Assessment)表现亦相当亮眼,整体成绩不仅位居电脑、周边与办公电子设备(THQ Computers & Peripherals and Office Electronics)产业第四名,在治理及经济面向,更获得产业最高分、社会面
  • 关键字: 研华  DJSI-World  道琼指数  

300层之后,3D NAND的技术路线图

  • 开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
  • 关键字: 3D NAND  

贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。贸泽供应的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗蓝牙无线电功能的双频SoC,内置用于机器学习推理的AI/ML加速器,以及Silicon Labs出色的Secure Vault™技术。贸泽还供应Sil
  • 关键字: 贸泽  远距离边缘应用  Silicon Labs  MCU  

TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

  • ●   HAL 3930-4100(单芯片)和 HAR 3930-4100(双芯片)是两款精确的霍尔效应位置传感器,具备稳健的杂散场补偿能力,并配备 PWM 或 SENT 输出接口●   单芯片传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关系统中,最高可达 ASIL D 级●   目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
  • 关键字: TDK  ASIL C  3D HAL传感器  

芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),近日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台,即芯科科技的Simplicity Studio平台,该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。“在当今世界,随着物联网(IoT)设备的不断扩展,MCU在嵌入式计算中发挥着至关重要的作用。”芯
  • 关键字: 芯科科技  MCU  Silicon Labs  

Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  • Other World Computing ®面向消费者和专业人士的计算机硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商 –  今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡,其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍,并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
  • 关键字: Other World Computing  Atlas CFexpress 4.0  存储卡  

TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

  • ●   全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。●   卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平,以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
  • 关键字: TDK  3D HAL  位置传感器  

了解Matter设备的认证途径

  • 简介为了向终端用户保证您的Matter设备能够成为可靠、安全且统一的物联网(IoT)设备,您必须获得Matter认证,或者明确被承认您的产品符合定义的连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)规范。具有Matter认证的设备与其他经过认证的Matter产品,它们之间的互操作性可得到保证。但与任何新技术一样,关于为什么以及如何认证设备存在很多问题。我们在之前的文章《Matter认证:为物联网设备所带来的价值》中讨论了认证Matter设备的诸多优势(原因)。本文将通
  • 关键字: Matter设备  Matter认证  Silicon Labs  

3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

  • 3D ToF智能相机能藉助飞时测距(Time of Flight;ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发,隔离政策改变人们的消费模式与型态,导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长;于此同时,人员移动的管制,也间接造成人力不足产生缺工问题,加速物流仓储行业自动化的进程,进而大量导入无人搬运车AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 关键字: 3D ToF  相机  物流仓储  自动化  台达  

尼得科株式会社入围《时代》杂志与“Statista”合作推出的首届“World’s Best Companies2023”榜单的20家日企之一

  • 尼得科株式会社此次被选为美国《时代》(《TIME》)杂志周刊与全球市场和消费者数据及排名的领先国际供应商——德国企业“Statista”合作推出的首届“World’s Best Companies2023(世界最佳企业排名2023)”榜单的20家(全球共750家)日企之一。该榜单是以全球58个国家的约150,000名调查参加者为对象,基于以下三个维度的调查制作而成的。1.员工满意度调查・来自于正式员工、兼职员工的回答・自荐- (综合满意度、雇主形象、氛围、工作条件、工资、平等)・他荐- (对同行业其他公司
  • 关键字: 尼得科  Statista  World’s Best Companies2023  

无线物联网对元器件带来哪些挑战

  • 1 物联网存在广泛的无线连接方案Silicon Labs( 亦称“ 芯科科技”)作为一家专注于物联网的企业,拥有业界全面的无线产品组合,支持多样化的无线通信协议,包括蓝牙、Matter、专有协议、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技 首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁)不同的物联网无线技术有着各自的特性,可应用于不同的垂直领域。智能家居、智慧城市、互联健康、工业和商业物联网等都是芯科科技重点关注的应用领域,芯科科技也针对这些领域推
  • 关键字: 202309  无线物联网  Silicon Labs  芯科科技  
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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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