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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

  • 斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012 年，一个名为 AlexNet 的神经网络在 AI 研究界引起了震动，它的性能远远超过了所有其他类型的模型，并赢得了 ImageNet 比赛。从那时起，神经网络开始腾飞，由互联网上现在提供的大量免费训练数据和提供前所未有的计算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界

  • 12月5日消息，美国当地时间周三，谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型，能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2，是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升级版。仅凭一张图片和一段文字描述，例如“一个可爱的机器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能构建出一个交互式的实时场景。在这方面，它与李飞飞创立的World Labs以及以色列新兴企业Decart所开发的模型有着异曲同工之妙。DeepMind宣称，Genie 2能够生成“丰富多样的3D
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Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

  • Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
  • 关键字： Teledyne  3D测量  Z-Trak 3D Apps Studio  

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

  • 据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。报道称，此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶，而三星通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化PR涂层后的蚀刻工艺，现在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻胶，通常情况下一次工艺形成1层涂层，而使用更厚的光刻胶，三星可以一次形成多个层，从而提高工艺效率，但同时也有均匀性问题。东进半导体一直是三星KrF光刻胶的独家供应商，为三星第7代（11微米）和第
  • 关键字： 三星  光刻胶  3D NAND  

Other World Computing推出OWC Thunderbolt 5 Hub开启工作流程可能性和性能的新世界

  •  Other World Computing （OWC®） 是提供高性能、安全和可持续技术解决方案以增强和延长Mac和PC使用寿命的值得信赖的领导者， 今天宣布全面推出 OWC Thunderbolt 5 Hub - 开启了一个工作流程可能性和性能的新世界。通过将单根线材连接变成三个ThunderboltTM 5端口和一个USB-A端口，新的OWC Thunderbolt 5 Hub打破了无法提供足够Thunderbolt 5
  • 关键字： Other World Computing  OWC Thunderbolt 5 Hub  

Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓

  • 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With 线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works W
  • 关键字： Works With  Silicon Labs  芯科科技  

台积电OIP推3D IC设计新标准

  • 台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
  • 关键字： 台积电  OIP  3D IC设计  

贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛

  •  专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。本次大赛不设技能门槛，任何技能水平的参赛者均可利用贸泽提供的Arduino Nano Matter开发板创建自己独树一帜的项目，为Silicon Labs社区以及其他社区提供设计灵感，大赛将持续到10月31日。 如何参加Matter挑战赛，参赛者需要先创建一个Silicon Labs社区帐户，然后创建一个
  • 关键字： 贸泽电子  Silicon Labs  Arduino  Matter挑战赛  

实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并彻底优化

  • 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
  • 关键字： Silicon Labs  蓝牙Mesh 1.1  

英特尔携百台酷炫PC在Bilibili World 2024现场“整活”

MVPLAND全新升级！航嘉邀你逛Bilibili World 2024

  • 航嘉Bilibili World 2024展位位置图MVPLAND是航嘉旗下专注于电竞领域的高端品牌，一直致力于为电竞爱好者提供高性能、高品质的电竞装备，其卓越的性能和设计赢得了消费者的广泛认可。此次MVPLAND品牌迎来全新升级，不仅产品的外观和性能全面提升，更有全新的二次元形象加入，给前来逛展的粉丝准备了丰厚的礼品：除了航嘉MVP P1200/MX750P电源、GX360R巨齿鲨散热外，更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周边，一起期待吧！时间：7月12日-14日地点：上海国家会展中心展位：4.1H馆4
  • 关键字： MVPLAND  航嘉  Bilibili World 2024  电竞  

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

  • 制造HBM难，制造3D DRAM更难。
  • 关键字： HBM  3D DRAM  

铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

  • 近日，据媒体报道，日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。铠侠表示，自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层，短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度，预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。而这一规划较此前公布的时间早了近3年，据日本媒体今年4月报道，铠侠CTO宫岛英史在71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示，公司计划于2030至2031
  • 关键字： 铠侠  3D NAND堆叠  

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

  • 6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良
  • 关键字： SK海力士  3D DRAM  

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

  • ●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 
  • 关键字： 西门子  Calibre 3DThermal  3D IC  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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