- 英特尔与台积电的凌动(Atom)处理器系统单芯片(SoC)合作案，因该产品没有需求而延期，一些业内人士对此表示：由于英特尔在全球处理器市场的地位，台积电与英特尔合作延期，直接的影响就是冲击设备厂商机;而另一方面此举也有可能影响到今年PC市场的产品需求。
台积电今年一举将资本支出从去年的27亿美元，拉高近八成来到48亿美元，创下历史新高。其中94%用来扩充40纳米、28纳米以下先进工艺，以因应客户涌出的需求，并大幅拉高先进工艺的市占率。
巴黎证券表示，台积电去年底为了英特尔，把处理器生产线从
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- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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- 去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头，借力更多外部资源之举。
但是昨天，英特尔、台积电双双表示，由于客户需求不足，双方在Atom处理器系统单晶片(SoC)合作案将暂时停顿，短期不会再推Atom处理器。
双方同时表示，并未因此放弃合作。“我认为我们已从合作中获得许多经验。”英特尔Atom部门主管Robert Crooke说，这一合作不会立即见效。
台积电发言人曾晋皓也对《
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- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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- 台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前瞻、开放程度更高的措施出现。
文章摘编如下：
春节前夕，当局送给企业界一份厚礼——“经济部”宣布放宽晶圆代工、面板、房地产等多项产业赴大陆投资的限制。观察开放的内容，可说相当切合过去与现在业者的需求，唯一遗憾者是：未考虑到未来，前瞻性仍不足。
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- 《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。
在这场竞赛中，许多小型芯片商开始展露头角，无论对产业龙头英特尔，或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁。
举例来说，去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries，旗下位于德国Dresden的工厂预计今年内开始量产。打着先进生产设备的名号，这座工厂将首重供智能型手机与平板计算机使用的芯片制造。
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- 领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者－德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术。
此0.25微米高压工艺技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，因而增加成本效益，同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。
Dialog公司下一世代电源管理芯片的重要特点之一，就是将更高电压与更有效的元件予以整合，因此得以开发出更小尺寸、更节能的芯片；这些芯
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- LED市场热度续增温，晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹LED照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规画，预计第4季起将设备进厂，相关业者透露，台积电积极布局LED专利，近期在研发方面亦开始加紧脚步，并计划自行量产，恐将对LED产业投下震撼弹。台积电则表示，公司内部确实希望近期动工，但详细时间还没有确定。联电方面则着重大陆布局，随著LED产业蓬勃发展，晶圆双雄竞赛更趋激烈。
台积电在2009年宣布投资4,600万美元布局LED产业，然相关细节保密到家，仅透露会自建产能
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- 在近日举办的Nvidia公司季度财报会议上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多数量的显卡产品，不过由于代工商方面的40nm制程 产能有限，因此无法及时供应足够数量的显卡芯片，公司未能达成预期的销售目标。Nvidia高管并估计公司因此而遭受的损失在1-1.5亿美元左右。
Nvidia公司在会上表示目前全球40nm制程产品的产能仍较为有限，并且这种产能低下的状态可能会延迟到今年上半年。尽管没有指明道姓，但作为Nvidia公司第一代工商的台积电公司显然难辞其咎;不过，其客户Nvidi
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- 去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下，便让我们在蒋尚义的介绍中，了解台积电28nm HKMG Gate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。
Gate-last是用于制作金属栅极结构的一种工艺技术，这种技术的特点是在对硅片进行漏/源区离子注入操作以及随后的高温
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- TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。
这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。
相较于现行浸润式微影技术以193纳米波长当作光源，超
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- TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
过去几个月来，TSMC扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂里合力将电子束直写能力整合至工艺中，以供未来更先进的技术世代使用。
TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示：「TSMC在工艺上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司机台所得到的成果，不仅符
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- TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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- 据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，18日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿元)。
应用材料(Applied Materials )看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达(Nvidia)喊出半导体晶圆代工高端产能吃紧，将使今年晶圆双雄高端制程竞逐赛更激烈。
台积电规划，今年12英寸月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三
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- TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿5,600万元，较2009年十二月减少了4.3%，较2009年同期则增加了134.4%。
就合并财务报表方面，2010年一月营收约为新台币301亿3,600万元，较2009年十二月减少了4.5%，较2009年同期则增加了129.6%。
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