- 去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下，便让我们在蒋尚义的介绍中，了解台积电28nm HKMG Gate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。
Gate-last是用于制作金属栅极结构的一种工艺技术，这种技术的特点是在对硅片进行漏/源区离子注入操作以及随后的高温
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- TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。
这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。
相较于现行浸润式微影技术以193纳米波长当作光源，超
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- TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
过去几个月来，TSMC扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂里合力将电子束直写能力整合至工艺中，以供未来更先进的技术世代使用。
TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示：「TSMC在工艺上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司机台所得到的成果，不仅符
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- TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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- 据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，18日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿元)。
应用材料(Applied Materials )看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达(Nvidia)喊出半导体晶圆代工高端产能吃紧，将使今年晶圆双雄高端制程竞逐赛更激烈。
台积电规划，今年12英寸月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三
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- TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿5,600万元，较2009年十二月减少了4.3%，较2009年同期则增加了134.4%。
就合并财务报表方面，2010年一月营收约为新台币301亿3,600万元，较2009年十二月减少了4.5%，较2009年同期则增加了129.6%。
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- TSMC 9日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股息3元，并将提请6月15日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅副总经理表示，董事会之重要决议如下：
一、 核准2009年营业报告书及财务报表，其中全年合并营收净额约为新台币2,957亿4,000万元，税后纯益约为新台币892亿2,000万元，每股盈余为新台币3.44元。
二、核准每普通股配发现金股息3元，将呈送股东会承认。同时也核准员工现金奖金与现金红利总计约新台币133亿8,000万元，其中员工现金奖金约新台币66亿
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- 在年底旺季过后，全球第二大晶圆代工厂商联电的1月营收呈现较上月小幅下滑，尽管因为中国农历新年前的铺货需求给予支撑，但分析师表示，农历年的实际销售，与之后的库存情况值得观察。
联电周二公布1月营收86.00亿台币，较上月下滑7.5%，较上年同期则增长172.8%。营收水位回到去年第三季时的90亿台币以下。
“这一季较上季的出货量应该差不多，现在不是怕供给面的问题，而是需求面。”台湾工银证券分析师游天弘表示，“下一个观察重点是3月、4月的库存状况。&rdqu
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- 巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕，对该国来说意义重大;据了解，该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术，产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。
在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体產业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic
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- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不过从未来看 globalfoundries争代工第二是无悬念，但是要与台积电相争尚欠火候，因为营收差3倍。
2008年10月半导体大厂超微(AMD)与中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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- 日前，一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处，是浪费纳税人的钱。
该群体称关于资助450mm研发的一项议案正在准备中，资助金额达到数千万美元。该群体称这些钱大部分会花在设备上，而设备供应商都是纽约州以外的公司，对州内就业没有任何好处。
这个群体还表示，目前公开表示将转向450mm的公司有三家，英特尔、三星和台积电。但它们没
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台积电 晶圆 450mm
- 最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能过剩。
联电公司CEO孙世伟表示对公司今年的业务前景较为乐观，他并预计今年半导体产业将实现13-15%的增长，而芯片制造厂商的增长幅度则有望达到25-28%左右。
针对业内关于12英寸晶圆产能过剩的担忧，孙世伟表示联电公司此前已经对有关的市场状况进行过较为全面的评析，评析的结果显示联电公
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- 2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Global Foundries)购并新加坡特许(Chartered)之后，新的全球晶圆市占率已拉开与中芯国际差距，并与联电不相上下。
ICInsight发布了2009年全球各大晶圆代工厂的市场报告，其中台积电凭借将近半数的比重稳占半壁江山，若加上集团转投资成员世界先进则市占率更高。
台
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- 在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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- 据业者透露，台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器，产品面向云计算，在线存储以及移动视频等应用，Altera公司两年前曾推出该系列产品的 40nm制程版本。台积电还宣布其28nm制程将为全代制程(full node:即制程升级时需要对芯片电路进行重新设计),而且年内其28nm制程还将具备可按客户的需求制作出HKMG(High-K绝缘层+金属栅极)或SiON(SiON绝缘层+硅栅极)这两种不同栅极结构的能力.
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台积电.晶圆代工介绍
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