- GlobalFoundries计画将其业务与近期收购的特许半导体合并，打造一家营收超过20亿美元的晶圆代工厂商，挑战市场龙头台积电及联电。
GlobalFoundries执行长Doug Grose在接受路透专访时表示，该公司已经准备开始与供应商和合作夥伴协调，以单一公司形式运营。GlobalFoundries为超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合资公司。
他指出，该公司正努力整合所有供应链关系，可能会在未来数月实现。
GlobalFou
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正式生效后，已接收特许过去多家大客户订单，这次GlobalFoundries再度主动出击，未来恐将使得晶圆代工高阶制程报价再度面临割喉竞争。
GlobalFoundries攻势一波接一波，近期半导体业界传出GlobalFoundries为争取更多大客户订单青
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GlobalFoundries 晶圆代工 32纳米 28纳米
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：象全球晶园(globalfoundries)那样不怕亏钱也要玩下去的心态，在半导体业中不乏少见，许多存储器厂也一样。问题是为什么?难道真有不怕亏钱的。如自07年Q4存储器价格开始下降，一直到近期稍有回复，导致除三星之外，其它的厂都连续亏损，当然其间有个金融危机又延长了亏损的周期。让人感觉如弹簧一样，压下去一段时间后又翻弹，这就是半导体业的周期性，人所皆知。另外，有一个非常重要的因素，国外半导体厂几乎都是上市公司，尽管在运营上亏本，然而在资本市场中仍能坚挺(
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台积电 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，英伟达(Nvidia)等重量级客户大单涌入，联电双管齐下大扩产，不只南科12B厂将装机，近期更与茂德接触，有意斥资逾50亿元新台币接手茂德竹科12英寸厂。新产能满载，带动联电营收增长五成以上，拉近与台积电12英寸产能的差距。
联电发言人刘启东昨天表示，联电12英寸产能饱和，占营收比重已达总营收五成，近期确实有大举扩产计划;其中，南科12B厂将择日装机，新加坡厂将由每月3.1万片提高至4.1万片;至于是否接手茂德竹科12英寸厂，则无法评论。
联电是茂德最大单一股东，持股比约近
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联电 晶圆代工
- 随着市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。
三大代工积极扩充产能
台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30亿美元，预计台积电2010年资本支出最高将达40亿美元，创5年来最高。事实上，台积电2009年曾三度调高资本支出，从年初的13亿美元一路调高到27亿美元，调幅超过一倍。台积电还将扩大新竹12英寸厂第五期、南科12英寸厂第三期产能，扩充后月产能将达20万片。
联电预计
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台积电 65纳米 40纳米
- 新年刚过全年代工两强，台湾的台积电及联电已分别公布其09年12月和全年的业绩。由于它们都有海外分公司，所以业绩有非合并及合并计两类。
台积电依合并计，2009年12月的销售额为9.9亿美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年销售额为92.7亿美元，比2008年下降11.2%。
在非合并计，2009年12月后销售额9.55亿美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年销售额为89.6亿美元，相比2008年下降11.2%。
在
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台积电 28纳米 fabless
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示态度积极不畏战;台积电订单遭分食，或是激励台积电今年营运再创奇迹的最大推手。
Global Foundries由超微与先进科技投资公司(ATIC)合资成立，去年底并掉特许半导体(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研发计划联盟的
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台积电 28纳米 fabless
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案，充分展现了华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术上的领先地位和创新优势。
华虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平台上开发的，实现了Flash和EEPROM的完美兼容，也
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华虹NEC 晶圆代工 嵌入式闪存
- 2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积电采买设备都不手软，目前已知2010年台积电资本支出将高达约45 亿美元，联电资本支出则约10亿美元，都大幅超前2009年。
台积电2009年可说已算是砸大钱在资本支出上，台积电总共约采买新台币1,450亿元，相当于45亿美元添购设备，预料将使原本已经产能稍许吃紧的设备业者，在因应急单时
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- 台湾经济日报周四报导称，外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电，但联电对于市场传闻不予置评。不过，这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。
联电股价继上日涨停7%後，本地时间10:09，股价上涨2.17%，报18.8台币，来到19个月高点.优于大盘。TWII的下跌0.18%.
ATIC去年先是与超微半导体合作成立代工厂Globalfoundries;之後再以18亿美元收购另一代工业者--新加坡特许半导体CSMF.SI，并将两家合并，正式挑战联电的全球第二大市占率地位。
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- TSMC6日宣布，客户美商巨积公司(LSI Corporation)使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。
TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司独家专利授权，是将设计技术与先进半导体工艺巧妙整和的创新技术，能有效降低每个产品的漏电耗能。
降低功耗软件(PowerTrim Software)分析巨积公司的设计，并些微增加对时序较不敏感的路径上的闸极长度，以代替本来的元件。而闸
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台积电 65纳米 PowerTrim
- 台积电40纳米良率上轨道后，去年第四季40纳米占单季营收10%，约新台币90亿元，在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下，法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元(新台币，下同)，在40纳米代工市场市占率高达90%至95%。
台积电28日将举行法说，今年资本支出金额是法人焦点，市场也关心40纳米进展，尤其去年第四季40纳米顺利上看90亿元营收，法人正面期待本季台积40纳米将挑战百亿元大关。台积电5日股价下跌0.4元，收盘价64.5元。
台积电40纳米占去年第三季营收比重4%，换算营收约36
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台积电 40纳米 Bluetooth
- 晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能，为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂产能2010年首季将增加1万片，增幅为7%。特许近期也宣布其Fab7月扩产计划，月产能将较2009年下半年增加60%。联电12B厂2010年首季装机，12英寸月产能将再增加50%。
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- 昨日盘中传出台积电有意并购光磊，藉此进军LED产业，连换股比例也传得绘声绘影，激励光磊尾盘直奔涨停。对此，光磊发言人张垂权表示，纯粹是空穴来风，连听都没听过有这样的讯息。这是继鸿海後，第二个市场传出对光磊有意的对象。
传言指出，台积电与光磊的换股比例为1:1.8,光磊发言管道为此接到不少询问电话。张垂权表示，光磊与台积电并没有业务往来，双方也没有接触，不清楚市场为何有这样的传言，遑论换股比例。
由於光磊去年办理私募，获国际大厂日亚化直接参与入股，其他包括日立、信越也增加该次私募，股东背景大
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- 据台积电向台湾证券交易所(TSE)递交的文件，台积电2009年的设备支出达1450亿新台币(约合45.7亿美元)，其竞争对手联电的支出为220亿新台币。
台积电向Applied Materials订购了280亿新台币的设备，向ASML订购了240亿新台币的设备，向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor订购了100亿新台币的设备。这些主要的设备商几乎占了台积电设备支出的70%。
台积电预计将于2010年第一季度开始28nm低功耗工艺的试产，并在第二季度和第三季度开始2
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台积电.晶圆代工介绍
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