据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
如图所示：2004到2013年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测
纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009年，并期盼2010年早日来到。
关键字：
半导体 晶圆代工
台积电40/45纳米制程传出好消息，对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后!中芯国际表示，45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台 (Common Platform)，进展也将愈追愈快，预计2009年底将正式投产(Tape-out)，2010年放量生产。中芯国际认为在机器设备折旧摊提持续下降与高阶制程加入双重效果下，2010年期待实现获利。
IBM阵营愈来愈壮大，除了三星电子(Samsung Electronics)、新加坡特许(Chartered)与全球晶圆(Global Foundries)以外，中
关键字：
台积电 40纳米 45纳米 晶圆代工
据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
关键字：
台积电 40nm 晶圆 制程工艺 设计流程
据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义.
报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵以待全力扩充前、后段产能,台积电将从2009年第4季起开始小量生产,真正放量时间点将在2010年初,目前 台积电规划南科12吋厂到2009年底时,月产能将达到6000片,并将逐步增加产能,2010年月产能将达到3.5万片左右.不过,台积电方面对于与英 特尔合作细节不愿置评.
业界预估
关键字：
台积电 GPU Atom CPU
据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元，比2009年的178 亿美元增长21%。2010 年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
如图所示为iSuppli 公司对2004 到2013 年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测
纯晶圆代工厂商可能会
关键字：
IDM 晶圆代工
受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。
估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。
按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。
按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球
关键字：
台积电 fabless 晶园
就在英特尔制作最强大的小装置芯片之际，苹果可能已经采用另一项竞争的技术。 22日召开的英特尔开发者论坛(IDF)的主题之一，将是该公司跨入智能手机和移动上网装置(MID)市场的作为。英特尔现有的Atom非常适用小笔电，但在MID和智能手机等产品则毫无用武之地，因为Atom对这类产品而言太耗电。 订于2010年上市的Moorestown，节电效率远胜过Atom，应可获得高阶的L智能手机、亚洲厂商生产的MID，和惠普或戴尔的平板计算机采用。
Apple iPhone 3GS 处理器
在此同
关键字：
英特尔 晶圆代工 Atom MID
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌
只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步伐，为此才能在市场上占有一席之地。
8月11日，台积电董事会宣布，决定投资11.17亿美元，以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能，并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析，台积电如此大兴土木，完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。
关键字：
Globalfoundries 40nm 晶圆代工
台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体工艺特性，整合国内外大厂意见而制定，内容涵盖能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产生量、空气污染物产生量，以及碳足迹(Carbon Footprint)等，可作为全球半导体晶圆制造业及封装测试业进行完整第三
关键字：
台积电 封装测试 晶圆制造
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图像传感器 (CIS162) 工艺技术，已进入量产阶段。
华虹NEC和关键客户合作共同开发的CIS162工艺是基于标准0.162微米纯逻辑工艺，1.8V的核心器件，3.3V的输入输出电路。经过精细调整集成了4个功能晶体管和光电二极管(photo diode) 的像素单元可以提供超低的漏电和高清优质的图像。而特别处理的后端布线工艺保证了像素区高敏感性，可
关键字：
华虹NEC 晶圆代工 CMOS 图像传感器
除了进军太阳能市场之外，台积电也没忘了其它新兴市场，潜力股LED就进入了台积电的视线。据报道，台积电正在与全球最大的高亮度蓝光LED公司LUMILED商谈并购事宜，以此推开LED市场大门。
LUMILED的来头可不算小，公司两大股东是飞利浦和惠普。业界分析认为，如果双方能够进行合作，利用台积电的人才和技术开发优势、充足的的资金作保障，LUMILED的生产成本将会降低，产量和市场份额都会上升，在高亮度LED市场将非常具有竞争力。
然而，飞利浦并不愿意放弃LUMILED，再加上台积电还持有竞争
关键字：
台积电 LED 太阳能
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋预计，第四季度公司营收将较第三季度出现增长。
据台湾《工商时报》报道，芯片设计商高通和Nvidia近期造访了台积电等合约制造商，报道未署名消息来源。
张忠谋的预期好于市场预期水平。市场此前预计，台积电第四季度营收或将下滑约10%，至新台币810亿元(约合25亿美元)。今年7月底，台积电预计第三季度营收在新台币880亿元-900亿元(约合27.16亿-27.78亿美元)间，主要受芯片需求回升和全球经济复苏提振。
台积电今年使用了更为先进高效的技术，提高
关键字：
台积电 芯片
原先预期绘图晶片双雄40纳米大战将会在2009年第2季正式开打，其中超微(AMD)所推出ATI Radeon HD 4770备受市场关注，稍后NVIDIA也会跟进发布40纳米产品，但出乎预料的是，由于台积电40纳米制程良率偏低，传出仅达2成左右，令超微受伤遭受重创。
超微5月初准备大举登场的ATI Radeon HD 4770绘图芯片，首度导入台积电40纳米制程，由于功耗降低、效能提升，备受市场期待，然在6月时因实际出货量相当稀少，仅少数一线业者有货可卖，使得超微错失逆转契机，外界开始质疑40纳
关键字：
台积电 40纳米 绘图芯片
据台湾媒体报道媒体普遍关注林百里和郭台铭之间的友情与竞争，但是此事件真正凸显的，其实是台湾代工产业面临危机，已经到了非转型不可的关头。
台湾的代工产业面临转型危机，早已经不是新鲜的话题。从股价走势观察，几家科技代工大厂鸿海、广达、华硕、仁宝等，股价都不如前几年风光，由此可以看出代工产业利润已大不如从前，如果不适时转型，获利能力将会愈来愈不理想，企业发展将遇到很大困难。
代工产业积极跨足面板
不只代工厂如此，连身为晶圆代工龙头的台积电，近年来也着手进行转型，开始切入太阳能产业。任何企业
关键字：
台积电 晶圆代工 面板
台积电跨足绿能产业满半年，LED业界传出，台积电正与全球高亮度蓝光LED最大厂LUMILED公司洽谈并购事宜，藉由切入终端应用以达2018年20亿美元的目标。
台积电对此传闻不予置评。但此一传闻在创投界已传了三年，碍于价格问题，以及台积电尚未确定跨足LED，始终未拍板。
LUMILED大股东是PHILIP跟惠普，去年因为金融海啸造成亏损，菲力普有意出售这个不赚钱的部门。此外不同于其它LED业者在海外设立代工厂商、降低成本，LUMIED相对成本较高，不利竞争。
业者指出，PHILIP早
关键字：
台积电 LED 太阳能
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473