- Intel今年三月份就曾宣布过计划让台积电为其代工生产Atom SOC芯片，不过按近几天一家台湾媒体的报道，Intel还准备让台积电为其代工生产Atom的配套芯片组。
这家台湾媒体宣称台积电将于三季度末开始为Intel代工生产65nm制程Langwell芯片组。Langwell是下一代超移动平台Moorestown中与Lincroft处理器搭配的芯片组。而Lincroft本质上可以认为是把Atom处理器核心，集显核心，内存控制器等集成在一块芯片里的SOC芯片。
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- 一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。
自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。
英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。
在从台式电脑向笔记本电脑的转型过程中，台湾半导体集团和电脑制造商“非常明智地提前参与了进来”。
通过
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- 晶圆双雄法说本周隆重登场，台积电在通讯与PC相关IC客户投片积极下有机会调高原本第3季财测，单季挑战两位数成长，台积电董事长张忠谋亦可望释出谨慎、乐观产业展望;而提早一天登场的联电也预期，在先进制程产能吃紧及积极价格策略奏效下，成长率表现也不俗，可望高个位数成长;排名晶圆代工老三的新加坡特许(Chartered Semiconductor)则是已经率先调升资本支出至5亿美元。
晶圆代工本周法说将登场，台积电、世界先进上周股价已率先表态，完成填权息，预料台积电30日压轴法说最为关键，而世界先进第2
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- 今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空，但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄，及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势，多呈向上拉高强势看，德仪财报利空，对台股半导体族群的冲击，似乎甚轻。
据外电相关报导指出，晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元，单季每股盈余20美分，较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%，财报获利大衰退的利空消息，立刻冲击德仪股价於盘後重挫。
报导指出，德仪财务长KevinMarch意有所指表示
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- 台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计(System in Package, SiP)的应用。
应用于28纳米芯片设计
台积公司的开放创新平台使EDA电子设计自动化工具可以
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- 网易科技讯 7月22日消息，据英国《金融时报》报道，科技行业的重大变化，一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来，台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。
英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)表示，台湾半导体行业目前的成就，正是来自于行业的变革，在PC行业由台式机转向笔记本电脑的过程中，台湾的芯片制造商及时把握住了机遇。
但是在过去的半年中，台湾经济遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影响，而台湾的芯片制造商也在经受这场大规模危机的严峻考验。根据
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- 里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。
里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。
不过，里昂指出，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者表现优于整体半导体业，虽然增长力道趋缓，不过，目前看来，晶圆代工族群仍然可望受惠
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- 台积电董事长张忠谋近日表示，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%，该行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅。
据台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋称，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%。
报道称，张忠谋对半导体行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅，因半导体行业可能已经度过最糟糕的时刻。
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- LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。
LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色议题给与愈来愈多关注，对于LED取代传统LCD的呼声也愈来愈高。尤其大陆采购团与各地方政府设立LED规画专区，也为台
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- 台积电董事长张忠谋将于7月30日以CEO身分主持台积电法人说明会，近一个多月来，他密集造访国内外客户，客户端传出，他将上修今年半导体产值预估值，从年衰退20%缩小到15%以内，这是台积电今年第二次上调全球半导体市场产值。
法人认为，如果台积电再度上修今年半导体产值，台积电第三季营收成长幅度，可望从公司原本预期的0%至5%，提高到5%至10%，优于预期。
受到金融风暴袭击，台积电去年底原预估，今年全球半导体产值将较去年衰退30%，衰退幅度前所未见;但今年首季，半导体景气因大陆急单效应提前触底
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- 据台湾媒体报道，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之近日将联发科股票目标价调高至494元新台币(约合100元人民币)。
陆行之表示，联发科下半年拥有相当多的新产品发布，包括旺季备库存需求，及DVD与蓝光等光学IC等，有机会将第三季度营收增长率提高到10%至15%，加上晶圆代工价格稳定，毛利率预估可维持在54%至55%的水准，因此，将目标价由445元调升至494元。
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- CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作，采用最新背面照度(Backside Illumination，BSI)制程的传感器新产品，陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win)，预计本季度开始大量出货。
豪威已开始扩大对台积电下单，台积电(2330)也已完成1.1微米间距BSI制程传感器的功能测试，并计画在12寸厂以65纳米投片。
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- 英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。
英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客
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- 太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入，就连IC自动化设计平台业者(EDA)也都看好未来长期潜力，继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计，捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件系统Yield Manager Solar。EDA业者每年营收成长仅个位数，太阳能则被EDA业者视为蓝海。
新思也拟从过去坚实的EDA市场本位出发，前进太阳能领域，新思执行长Aarte de Geus表示，从EDA角度，可以协助客户在芯片设计层次，就进行节能低耗电设计，并参与低耗电标准
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- 台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)10日公布2009年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币257亿7800万元，较2009年5月增加了5.3%，较去年同期减少了9.6%。累计2009年1至6月营收约为新台币1095亿5600万元，较去年同期减少了35.9%。
就合并财务报表方面，2009年6月营收约为新台币265亿1500万元，较2009年5月增加了5.0%，较去年同期减少了10.0%;累计2009年1至6月营收约为新台币1137亿1200万元，较去年同期减少了35.3%。
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台积电.晶圆代工介绍
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