台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。
刘信生在出席台积电技术研讨会时指出，台积电在MEMS上布局已有7年左右，经过几年努力，相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用，包含蚀刻模块、掏空模块等，MEMS客户至台积电投产，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余交给台积电
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晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱，对外发表22纳米制程，预计最快2012年进行生产，与台积电互别苗头意味浓。
台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程，是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术，并将取代32纳米成为全世代制程，多数晶圆厂包括Gl
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不仅扩充先进制程研发、产能，台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场，台积电主流技术事业发展处长刘信生表示，目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数，绝大部分市场由IDM业者把持，不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性，同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
刘信生表示，在电源管理市场规模约150亿~160亿美元中，几近8~9成是由IDM业者所把持，目前台积电不论在设计环境与制程平台上都已做足准备，积极抢攻此市场
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台积电 电源管理IC IDM CMOS
台湾商业周刊近日刊载独家内幕，全程还原了台积电近期的人事震荡内幕。事件的背景是，6月11日台积电董事会突然宣布，张忠谋将继任公司董事会主席，并重新出任首席执行官一职。现任CEO蔡力行将担任台积电新业务开发部总裁，向张忠谋汇报。
以下是全文内容：
用超过十年的时间，培养一个接班人，却只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。这，是六月十一日，台积电董事长张忠谋所做的决定。
“Rick(台积电前总执行长蔡力行英文名)被留校察看了吗?”“怎么会这么严重?
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Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问，继续为中芯提供策略建议，而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟
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据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。
金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识；尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。
网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成，无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季业
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IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。
虽然多家IC设计公司由于五一长假告一段落、及6月客户盘点等因素，6月营收仅维持与5月持平或下滑，加上第二季因汇兑损失，不利第二季毛利率表现，冲击IC设计公司人气表现;从晶圆代工厂商接单来看，第三季IC设计公司业绩将是强弱互见。
以LCD驱动IC公司联咏、旭曜来说，即使手中订单满满，但因主要晶圆代工厂产能供不应
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AMD 首次公开承认 Radeon HD 4770 无法大量供货与台积电40nm良品率不足有关，据AMD欧洲区技术公关经理 Antel Tungler 于公开场合表示，AMD只能无奈地以Radeon HD 4850降价及推出基于55nmRV770 的Radeon HD 4730填补RV740的空缺。他并表示，以目前台积电40nm制程技术的良品率状况，的确无法满足目前市场对Radeon HD 4770 的需求，因此目前AMD正与台积电紧密合作试图解决问题。
为了减低 Radeon HD 4770
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据台湾《联合晚报》报道，台积电董事长张忠谋今表示，全球去年历经金融海啸的悲剧，第一幕金融海啸最坏的时候已过，差不多要落幕，现在要进入第二幕经济萧条的开始，预估美国今年第四季就会有正的GDP出现，台湾希望比美国快一点，第三幕的全世界复苏明年会开始。
台积电今天举行2009技术论坛，张忠谋在回锅总执行长后首度出席该公司的活动，他在开幕致词谈到景气时指出，去年全球历经金融危机的浩劫，是逃不了的命运，如果用一场剧来形容，第一幕是金融海啸，第二幕是经济萧条，最后一定会有第三幕的复苏。
他说，现在第一
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台积电宣布将对研发人员进行扩招，扩招幅度达到目前的30%之多，这批扩招的员工中有15%将于今年底前走马上任。台积电负责全球营销的副总裁陈俊圣称台 积电目前的研发人员总数约为1200名，他并称：“在全球经济发展速度放缓的大环境下，我们的研发工作并没有停滞不前。”
此前台积电曾表示准备向节能减排等新业务方面发展，并且任命了原CEO蔡力行来总管这些新业务事宜，而这次大规模招聘无疑与此有关，也表明台积电积极挺进这些新业务的决心。
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台湾积体电路制造股份有限公司今(17)日宣布领先专业积体电路制造服务领域，成功开发28纳米低耗电技术，同时配合双/三闸极氧化层(dual/triple gate oxide)工艺，将32纳米工艺所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON))/多晶硅(poly Si)材料延伸至28纳米工艺，使得半导体可以持续往先进工艺技术推进。此一工艺技术的优势还包括高密度与低Vcc_min六电晶体静态随机存取记忆体(SRAM)元件、低漏电电晶体、已通过验证的传统类比/射频/电子熔线(analog
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华润微电子宣布，6月15日，其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议，据此，华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备，总代价为1亿元人民币。
华润微电子作为一家投资控股公司，主要通过其附属公司从事集成电路(IC)开放式晶圆代工业务以及IC设计、分立器件及IC测试机封装等业务，其业务主要分布在无锡、深圳、上海及北京等地。而北京华润上华半导体有限公司作为华润微电子的全资附属公司，其主要业务为IC开放式晶圆代工业务。
华润微电子认为，上述收购有助于
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这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及，在产能资源有限情况下，晶圆代工厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非，但无形中已让全球IC设计产业又经历一次洗牌效应。
由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单，一线及大型IC设计业者则采取权宜措施，试图把2008年
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张忠谋回来了，以78岁的高龄。
6月11日，全球半导体代工巨头台积电宣布了两条让外界堪称惊诧的重要人事任命：首先是离任四年的台积电创始人张忠谋重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位;其次是蔡力行卸任CEO一职，转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。
“我的任期没有时间表。”当满头银发的张忠谋在随后的记者会上用他惯有的缓慢却坚定的语气，说出这个决定时，台下一片愕然。
台积电的新人事布局迅速引发了各方猜测。有业
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台积电.晶圆代工介绍
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