- 台湾《经济日报》周三援引台积电未具名管理人士的话报导称，董事长张忠谋将2010年的收入目标定为至少增长20%。
报导援引未具名业内人士的话称，台积电2010年可能保持每股新台币3元的现金股息。
报导没有明确台积电2009年的预期收入。
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台积电 芯片代工
- 尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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台积电 晶圆 半导体设备 EDA
- 据网站TMCNet报导，当超微(AMD)于3年前考虑应该在何处兴建晶圆厂时，纽约州展现无比的积极态度，不过由超微分割出去的晶圆代工业者GlobalFoundries最终决定落脚纽约州的主要原因，并不是因为政府补贴或是税负上的优惠，而是因为当地有完整的科技园区。
前纽约州长George Pataki于15年前的远见，替位于北纽约州的Albany建立完整的科技生态圈，加上当地大学的纳米科技园区，才是吸引超微的主因。前超微执行长、现任Global Foundries董事长Hector Ruiz表示，纽
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电
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台积电 40纳米 晶圆代工
- 半导体市场回温，ASML市场智库总监Antonio Mesquida Küsters表示，客户对设备下单需求增温，他引用研究机构预测，2010年半导体微显影设备可望成长30%至少达到40亿欧元。尤其晶圆代工领域，经过18个月的压低资本支出，现在业者更积极投资扩充产能，他个人亦乐见台积电积极扩充产能，满足客户投单需求的做法。
Küsters表示，2008 年是变动相当剧烈的一年，回顾2007年时研究机构还对2008年奥运所带来的商机相当乐观，孰料DRAM价格快速崩落约65%，紧
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ASML DRAM 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳米以下先进工艺产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元)，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上，且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿
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台积电 65纳米 FPGA
- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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台积电 芯片代工
- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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台积电 晶圆 450mm
- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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台积电 芯片
- 最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。
双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。为此，IMEC公司已经
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台积电 22nm 芯片制造
- 台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。
尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。
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台积电 40nm 晶圆
- 据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以台湾为主、对人民有利。
国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说，这是台湾民众关注、竞争力所在，过去只开放小尺寸，八吋下有开放，利用项目审查的方式，业界希望将标准从八吋提
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台积电 晶圆代工 面板 半导体
- 不知是否是因为Global Foundries的步步威胁，台积电28日宣布，延聘3年前离职的蒋尚义博士担任研究发展资深副总经理，他将直接对张忠谋董事长负责。
这是继张忠谋6月重新执政台积电以来，又一次重大的人事调整。蒋尚义博士早在1997年即加入台积电担任研究发展副总经理，带领研发团队一路顺利开发完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米等各个世代的先进工艺技术，成果斐然。但是三年多前因为要照顾年迈生病的父亲而暂时离开，如今因父亲仙逝而能再度回到台积，相信蒋资深副总的回任，
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- 台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Intel要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，Intel与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 晶圆 处理器 40nm
- 台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术
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台积电 CPU代工 CMOS
台积电.晶圆代工介绍
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