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台积电.晶圆代工 文章 进入台积电.晶圆代工技术社区

台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘

  •   台积电继宣布明年调薪15%,强化人才诱因, 23日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务,协助系统单芯片等技术的创新开发。   台积电表示,将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物,每季 2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及个人创业历程,为学界和产业界搭起双向沟通桥梁,以承先启后,同时对学校研究项目提出产业界建议。   这项
  • 关键字: 台积电  65纳米  90纳米  SOC  晶圆共乘  

王宁国、张汝京皆否认弃守成芯、新芯

  •   针对中芯国际弃守成都成芯、武汉新芯传言,中芯国际执行长王宁国持续出面灭火,王宁国22日拜会武汉副市长及开发区主任等政要高阶人士,王宁国强调,中芯国际相当注重与地方政府的合作关系,传言纯属捏造。王宁国也在21日会晤成都官方,彻底澄清谣言。而前任执行长张汝京也否认传言的真实性。   新接任中芯执行长的王宁国近来饱受流言所扰,他21日走访成都,与成都市委副书记、市长葛红林会见。葛红林说,成都与中芯国际有著良好的合作基础,希望双方继续加强交流与合作,共谋发展,成都将继续为中芯国际提供优质服务。   王宁国
  • 关键字: 中芯国际  晶圆代工  

中芯国际财务总监吴曼宁:2010年中芯有机会亏转盈

  •   中芯国际目前正处于非常时期,在新任执行长王宁国上任后全力冲刺转亏为盈,试图集全力发挥中芯在大陆本土的地利优势,与过去几年扩充产能所打下的基础。前任执行长张汝京即便在离职前,也都对中芯未来转亏为盈信心不减;从财务角度来说,中芯财务总监吴曼宁则对本报表示,看来2010年半导体市场将回温,中芯若能增加营收、持续降低折旧,确实有机会转亏为盈。同时,目前看来中芯在高阶订单也掌握绝佳机会。   外界对于王宁国上任带领中芯转亏为盈视为首要期待。吴曼宁表示,转亏为盈是中芯股东与经营团队共同的希望,中芯始终以此为目标
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台积电部分晶圆制品因地震而损坏,公司生产线已恢复正常

  •   据台积电公司周一的声明称,受上周台湾地区发生6.4级地震事件的影响,台积电公司半天内产出的晶圆制品均告报废,受到影响的晶圆制品数量大约是台积电每天芯片产能的59%。台积电并称公司的生产线已经恢复正常工作,而这次地震对台积电所造成的财政和业务影响将“非常有限”。   于此同时,台积电的对手联电公司则在一份声明中称公司的财政与业务并未受到这次地震的显著影响;而内存芯片厂商华亚,以及计算机厂商华硕公司则均声明称未受到此次地震事件的显著影响。   据路透社报道,当地时间上周六晚9:
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台积电全体员工基本工资加15% 圣诞节提前分红

  •   据台湾媒体报道,台积电近日宣布四大薪资结构新措施,包括调薪与提前员工分红等。业界认为,张忠谋在圣诞节前夕大发红包,显示年终之际,将吹起人才跳槽风,台湾半导体厂预期会有一场抢人大战。   台积电董事长张忠谋宣布,明年1月1日起全体员工基本工资一律上调15%,明年农历年前夕,也可先领今年一半的员工分红。业界认为,张忠谋在圣诞节前夕大发红包,显示台积电已展开抢人大战,预期联电也将跟进,以避免人才流失。   张忠谋说,明年会是业绩很好的一年,即使明年员工人数增加,平均每位员工明年拿到的整体薪酬,仍会比20
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中芯国际披露高管变更详情: 王宁国年薪30万美元

  •   12月16日晚间消息,中芯国际今日在港交所发布公告称,公司执行董事、总裁兼首席执行官王宁国任期到2010年股东周年大会为止,届时将有资格获取任。   根据协议,王宁国每年获取的基本薪金为30万美元,并将获股权奖励,具体为已发行普通股总数的0.4%。此外,如果中芯国际财政年度内有盈利,王宁国还可获取22.5万美元花红。   公告称,任命张汝京为中芯国际公司顾问,自2009年11月10日起生效。
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新工艺验证规格服务汽车电子市场

  •   中国市场的汽车生产量逐年提升,从2008年到2013年期间,中国车用电子市场的年复合成长率为17.5%,同一时间全球的成长率只有8%。而且,中国每辆车平均花在半导体上的费用也逐年提高,预计从2008年到2013年,中国每辆车半导体支出的年复合成长率为7%。但针对如此庞大的市场需求,中国IC设计公司所提供的比例却非常低。   车用电子面临两大难点   车用电子为何难做?它与一般IC的最大差别有两点:   一是车用电子操作温度的变动范围较大。例如,在仪表板上所用到的IC就与发动机附近的IC对温度的承
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格

  •   根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。   TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力,主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡,但是TSMC并未做好准备。   TSMC表示由于需求继续看涨,第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%,
  • 关键字: TSMC  晶圆代工  300mm  

台系太阳能电池厂明年接单倍增

  •   太阳光电产业谷底反转,2010年订单能见度佳,使得太阳能业者纷纷启动扩产机制,特别是太阳能电池厂因成本及质量竞争力佳,2010产业吸单能力平均是2009年总出货的2倍,2010年预估全球竞争更为激烈的情况下,近期成为国际业者找为策略结盟伙伴的重要目标。   太阳光电产业自2009年下半开始从谷底反转,全球2008年太阳能系统安装量约50亿瓦、2009年与2008年水平相当,但台系太阳能电池厂,包括茂迪、新日光、昱晶、益通、升阳科等的出货量却不断创新高,足见订单流向台湾市场的热络情况。   目前台系
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台积电提出其10大优秀供应商

  •   根据过去年来的贡献大小台积电提出10大设备和材料优秀供应商。   台积电的高级副总裁及CIO Stephen Tso是这样描述的,为了解决人类的共同问题,环境气候变暖等。在如此挑战的时代中,非常高兴地看到大家对于台积电如此的支持,并希望今后继续携起手来加强合作,共同面对未来的更大挑战。   被台积电提名的供应商如下:   设备类   最优秀产品:日本Ebara(CMP),国际电气(高温炉)   最佳支持:日本大日本网板(湿法清洗),Varian(离子注入机)   最佳技术合作:ASML(光
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晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧

  •   尽管终端买气逐渐回温,近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量,开始为接下来的旺季预做准备,台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观,不过,近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价,加上封装厂价格难降,以及下游终端厂要求降价声浪大,使得IC设计业者费用控管面临大挑战;另一方面,尽管半导体厂积极买设备扩充产能,但因日本关键零组件缺货,造成近期设备商供应受阻,产能不足问题恐将成为台系IC设计业者2010年潜在隐忧。   部分台系IC设计业者因步入年底淡季,接单量开始减少,11、12月营收出现下滑,但消费性I
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台积电茂迪结亲方式不同以往

  •   台积电投资茂迪一事9日早盘便已传出,包括投资方式采私募、比例约20%及将进入董事会取2席,尽管双方皆口径一致对种种传言「不予置评」,而外界也早因经新日光、益通与茂迪多方周璇的传闻后已利多不怪,以为这回又是「狼来了」,熟料下午双方宣布策略结盟,上述3项传言都遭证实,不禁让外界怀疑如此涉及新台币62亿元交易的风声究竟从哪里走漏的?比起最近当红电影「风声」中的情节还令人匪夷所思。   姑且不论消息事前已走漏,台积电与茂迪之间的策略联盟脚步近,其实有迹可循。日前台积电董事长张忠谋出席公开场合,被问及太阳能布
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台积电为什么急著切入太阳能?

  •   其实台积电取得茂迪20%股权正式踏入太阳光电产业供应链,对茂迪而言是一大利多,但许多人对台积电的决定却是失望的,因为台积电本身创造毛利率与茂迪相差悬殊,台积电急著切入未必是好事。但太阳能业者有不同看法,太阳光电市场已接近传统电价成本与太阳能发电成本相当的阶段(Grid- Parity),新需求将引爆,没有入门票进场,可能难抢得这个庞大的商机。   从台积电有意购并茂迪的传闻传开以后,半导体领域对台积电的决定多数是半信半疑,因为不明白台积电为什么切入毛利率如此低的结晶矽太阳能领域,尤其台积电本身的毛利
  • 关键字: 台积电  太阳能  

张忠谋:台湾企业五年内将面临三大挑战

  •   台积电董事长张忠谋日前表示,台湾企业五年内成本将面临三大挑战,包括美元弱势引起的新台币汇率挑战,石油等原物料价格上涨引发的通膨,还有减碳增加的环保税负成本。   张忠谋只提到美元弱势,并没有说新台币有升值压力,张忠谋认为,全球经济都在复苏中,复苏力道缓慢,尽管景气慢慢复苏,但张忠谋认为,企业近中程的三大挑战相当严峻,所谓近中程大概是五年内,所以严峻因为是过去两年、甚至十年没遇见过。   第一个挑战是汇率。张忠谋说,台湾过去20年没有遭遇很大的汇率挑战,但美元愈来愈弱,这会是一个趋势,相对地新台币波
  • 关键字: 台积电  芯片代工  DRAM  NAND  

台积电十一月营收293亿4900万元

  •   TSMC今(10)日公布2009年十一月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币293亿4,900万元,较2009年十月份增加了0.6%,较去年同期增加了52.1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,552亿7,700万元,较去年同期减少了17.3%。   就合并财务报表方面,2009年十一月营收约为新台币303亿2,200万元,较今年十月增加了0.3%,较去年同期增加了46.9%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,641亿8,800万元,较去年同期减少了17.1%。
  • 关键字: TSMC  晶圆代工  
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