- 据国外媒体报道，全球最大代工芯片制造商台积电的辩护律师周二表示，美国加利福尼亚州奥克兰阿拉米达高级法院的陪审团日前已裁定中芯国际违反协议不当使用商业机密，违背双方签署的1.75亿美元专利使用费协议。
台积电的辩护律师杰弗里·查宁(Jeffrey Chanin)周二在接受采访时表示，台积电美国部门此前已向阿拉米达高级法院提起诉讼，指控中国最大的芯片制造商中芯国际违背与台积电在2005年签署的协议，从而给公司带来了超过10亿美元的损失。台积电在诉讼中指出，中芯国际使用了台积电芯片制造程
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- 全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动布局大陆的攻势，包括力成科技率先于23日宣布收购飞索 (Spansion)苏州厂，而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点，以及时抓住大陆庞大商机。
由于台湾封测厂皆集中在苏州地区，包括硅品、京元电和颀邦等厂房皆位处邻近，加上未来力成的苏州厂，由台厂建立的「封测街」已然
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- 近期半导体业界再度传出台积电40纳米制程良率大降至40%，导致绘图芯片大客户恩威迪亚(NVIDIA)、超微(AMD)出货计画顺延，台积电董事长张忠谋29日对此证实指出，台积电40纳米制程确实遇到设备腔体接合(chamber matching)问题，恐影响台积电第4季毛利率约2个百分点，但张忠谋信心满满地保证，新的问题可在第4季解决，2009年底40纳米制程占营收比重将达10%。此外，台积电亦调高2009年资本支出至27亿美元，强化投资力道。
尽管目前台积电40纳米制程已占单季营收比重4%，是晶圆
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- 台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%，全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平。
台积电发言人何丽梅表示，电脑产品明年有望增长11%、手机增长10%，数字电视机上盒与蓝光光驱等消费性电子产品，明年增长8%。
张忠谋预估，明年全球经济可望持续好转，全球GDP可望高于去年水平;半导体业也可望于明年或后年回复至去年水平。
Globalfoundries明年合并新加坡特许半导体后，可能加入十二寸晶圆代工市场，业内人士十分关切台积电是否将提高资本支出应战，张
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- 台积电40nm制程良率最近似乎又遇到了麻烦，据台积电公司的主席张忠谋称，10月初开始该公司40nm制程的良率降至40%左右，公司计划于年底前解决 这次良率下降的问题。由于这次良率下降事件发生的时间段与AMD HD5800/5700系列以及Nvidia Fermi架构显卡上市热卖的时间段重合，因此预计市场上的有关显卡产品的供货可能会受到一定的影响。
近几个月以来有关台积电40nm制程良率的负面新闻一直不绝于耳，在7月份的2009股东会议上，台积电主席张忠谋曾透露称其40nm制程的良率相比二季度已经
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- 很多迹象显示全球经济复苏的脚步已经近了，特别从电子产业的表现来看也是如此，例如台积电与联电两大晶圆代工厂的第三季营收都优于预期，台积电董事长张忠谋日前在法说会上也相当乐观地预测，全球经济与半导体产业都将转为正成长
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- 台积电29日公布2009年第三季财务报告，合并营收为新台币899.4亿元，税后纯益为新台币305.5亿元，每股盈余为新台币1.18元(换算成美国存托凭证每单位为0.18美元)。
与2008年同期相较，2009年第三季营收减少3.3%，税后纯益减少0.1%，每股盈余则增加了0.3%。与前一季相较，2009年第三季营收增加了21.2%，税后纯益增加25%，每股盈余则增加了24.8%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2009年第三季毛利率为47.7%，营
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- 据半导体设备生厂商透露，台积电公司计划为其12英寸FAB12/FAB14工厂的第四/第五期产能拓展计划投如60亿美元的资金.按照台积电的产能拓展 计划，他们将于明年10月份开始在其位于台湾新竹工业园的FAB12工厂开始安装新设备，而位于台湾南部的FAB14工厂则将于今年年底开始安装新的生产 设备。到2010年，台积电计划将其12英寸晶圆的总体产能提升到7万片左右(FAB12/14各占一半)。
台积电最近一次财政季度报告中指出，其今年的总管理产能将比去年增长6%，达到993.7万片约当8寸晶圆的水
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- 联电继宣布购并苏州和舰之后，执行长孙世伟28日再度宣布，以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权，未来联日将成为联电100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示，联电接连整并和舰、联日，意在扩大全球晶圆代工市占率，联电藉此可望立即提升总产能达15%，尤其面对近期晶圆代工产业整并态势，联电加速启动从内而外的全面整合动作，以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。
孙世伟表示，将取得联日其余50%股权，成为联电100%持股子公司，他强调，对于业界购并案一向乐观其成，象是对于近
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- 综观近期晶圆代工产业最夯的话题不外乎整并与投资新能源产业，一时之间谁并谁?谁投资谁?成了媒体与外界关注的指标，这代表了晶圆代工不仅仅是本身产业结构将有新一波重大整合，晶圆代工的玩家们也在思索除了本业以外，还有哪里些崭新的机会可抓住下一波成长契机。看来晶圆代工的「微整型」时代来临了!
所谓的微整型不是动刀的大手术，而是进行一些细微甚至看不见的小手术让爱美人士外貌上更加赏心悦目，这成为许多时尚女性一窝蜂的追求。看起来联电这次启动内部整并机制也有异曲同工之妙，过去苏州和舰与联日半导体原本就属于联电集团
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- 台湾积体电路制造股份有限公司周二表示，为了更专注于生产及客户伙伴关系，公司设立了两个新部门。
该公司在一份公告中称，任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理，负责十二寸晶圆厂。此外，任命魏哲家(C.C. Wei)为业务开发部门资深副总经理。
台积电称，刘德音和魏哲家将直接向董事长张忠谋(Morris Chang)汇报工作。
该公司称，未来六寸及八寸晶圆厂将在适当的时机，并入营运业务中。
野村国际(Nomura International)分析师徐 成(Rick Hs
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- 消息人士周二透露，在美对冲基金巨头Galleon Group内线交易案中，遭检调单位指控涉案的AMD半导体(AMD，AdvancedMicroDevicesInc.)高层，正是公司前CEO鲁毅智(Hector Ruiz)。
消息指出，因涉入该内线交易案而遭起诉的新堡(New Castle)对冲基金经理人Danielle Chiesi，向检方指认鲁毅智涉嫌于2008年，向其泄漏AMD即将分拆制造业务，并与阿布达比政府合资成立全球晶圆代工大厂Global foundries的信息。
Globa
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- 全球最大的芯片代工厂商台湾台积电昨日宣布，设立“营运”及“业务开发”两个新部门，并任命先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理，负责12吋厂，原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总经理。
台积电设立“营运”及“业务开发”两新部门，刘德音出任营运资深副总经理，负责12吋厂，未来6吋及8吋厂将在适当时机并入营运组织，由刘德音主导，至于原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总，两人均直接对张
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- 台积电董事长张忠谋日前表示，台积电明年营收将突破2008年规模。据此推断，明年有望成为半导体市场强劲复苏的一年。
中国台湾的联电、台积电将在本月28日，29日举行第三季法说会。
业内人士普遍认为，半导体代工市场第四季度表现将和第三季度持平。所以明年的半导体市场预期，将成为法说会的重点。
全球经济危机，使半导体市场受到严重冲击。台积电及联电内部预估，今年全球半导体市场仍将较去年衰退10%至15%间，而半导体代工厂年衰退率将大于15%。
台积电和联电主要客户开始展开新款芯片的设计及
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- 据设备厂商本月26日透露，最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价举动有可能将台积电主要客户高通，博通以及联发科等吸引到自己的客户群中。
今年二季度，联电公司65nm制程业务的营收额占总营收额的12%左右，而一季度则占11%。同时二季度通信相关产品代工业务比例也上升了5个百分点。
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