- 世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台,这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型,大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。
nvSOC平台的硬件主要由通用FPGA芯片和华虹NEC特有的平台核心IP芯片构成,其中平台核心IP芯片是指集成了华虹NEC 某一种NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash,EEPROM,OTP等)工艺平台的NVM模块和基础模拟/
- 关键字:
华虹NEC 晶圆代工 SOC ASIC
- 张汝京这段时间正在跟人合作编书。就在他离开中芯国际的那天,前任中芯国际董事长王阳元特意打电话给他,要跟他合编一些书。
依然处于旋涡中的他,没有拒绝老朋友的好意,他欣然答应了。这两天他正忙着写作、查阅资料。
他的密友前天对笔者说,当有人放消息说,中芯可能放弃武汉12英寸厂、成都8英寸厂的托管,并邀请张汝京参与主导时,他非常恼火。密友说,那纯粹是谣言。
新上任的中芯总裁兼CEO、儒雅的王宁国也罕见地发了火。武汉方面听闻传言十分紧张,王宁国近日将亲自去武汉与当地政府澄清、沟通。
这或
- 关键字:
中芯国际 晶圆代工
- 与台积电同于1987年成立的新加坡半导体即将走入历史,被全球晶圆(Global Foundries)合并之后将在亚太区以新面貌见人。同样成立将届23年的台积电、新加坡特许面对著截然不同的命运,1个是产业龙头,另1个则是被资金实力雄厚的对手收购,但面对多变诡谲的产业前景,却都各自面临不同的挑战与难题。
新加坡特许被收购之后,还是4大晶圆代工厂各据山头,分别是台积电、联电、全球晶圆与中芯国际,2009年是4大晶圆厂极为特殊的1年,各自发生了影响未来命运的大事件,展望2010年未可知的将来,4大晶圆厂
- 关键字:
台积电 晶圆 内存芯片
- 据台湾媒体报道,台积电宣布将调薪15%,让其他台湾电子科技厂商也蠢蠢欲动。面板厂商友达广电表示,原本每年4月份调薪的时间点,明年将提前至2月份就进行。
虽然外传友达将调薪3-5%,不过友达发言人表示,每年的调薪还是依照员工的工作绩效而定,公司方面并未指明调薪幅度,不过2008年友达曾经因为员工分红费用化的问题,进行过一次比较结构性的调薪,后续仍将以维持具市场竞争力的薪资结构,进行调整。
奇美电则表示,由于今年刚好遇上群创、奇美电、统宝的3家公司合并案,因此目前正在进行3家公司不同薪资结构的
- 关键字:
台积电 IC设计
- 据AMD官方确认,台积电公司40nm制程工艺的良率已趋于稳定,而尽管AMD/ATI公司的HD5800系列显卡的价格仍保持在较高的水平,但其供货量已经恢复到了正常的水平。
今年十月份左右的时段,台积电公司40nm制程工艺的良率曾一度仅达到40%左右,导致台积电的两个主要客户AMD/ATI以及Nvidia两家公司的相关显卡产品出现了较为严重的缺货现象,不过台积电高层曾承诺称其40nm制程良率会在年底回复正常水平,看起来他们这次的承诺算是兑现了。
今日新蛋网店上的HD5800系列显卡上货率也恢复
- 关键字:
台积电 40nm HD5800
- 台积电继宣布明年调薪15%,强化人才诱因, 23日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务,协助系统单芯片等技术的创新开发。
台积电表示,将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物,每季 2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及个人创业历程,为学界和产业界搭起双向沟通桥梁,以承先启后,同时对学校研究项目提出产业界建议。
这项
- 关键字:
台积电 65纳米 90纳米 SOC 晶圆共乘
- 针对中芯国际弃守成都成芯、武汉新芯传言,中芯国际执行长王宁国持续出面灭火,王宁国22日拜会武汉副市长及开发区主任等政要高阶人士,王宁国强调,中芯国际相当注重与地方政府的合作关系,传言纯属捏造。王宁国也在21日会晤成都官方,彻底澄清谣言。而前任执行长张汝京也否认传言的真实性。
新接任中芯执行长的王宁国近来饱受流言所扰,他21日走访成都,与成都市委副书记、市长葛红林会见。葛红林说,成都与中芯国际有著良好的合作基础,希望双方继续加强交流与合作,共谋发展,成都将继续为中芯国际提供优质服务。
王宁国
- 关键字:
中芯国际 晶圆代工
- 中芯国际目前正处于非常时期,在新任执行长王宁国上任后全力冲刺转亏为盈,试图集全力发挥中芯在大陆本土的地利优势,与过去几年扩充产能所打下的基础。前任执行长张汝京即便在离职前,也都对中芯未来转亏为盈信心不减;从财务角度来说,中芯财务总监吴曼宁则对本报表示,看来2010年半导体市场将回温,中芯若能增加营收、持续降低折旧,确实有机会转亏为盈。同时,目前看来中芯在高阶订单也掌握绝佳机会。
外界对于王宁国上任带领中芯转亏为盈视为首要期待。吴曼宁表示,转亏为盈是中芯股东与经营团队共同的希望,中芯始终以此为目标
- 关键字:
中芯国际 晶圆代工
- 据台积电公司周一的声明称,受上周台湾地区发生6.4级地震事件的影响,台积电公司半天内产出的晶圆制品均告报废,受到影响的晶圆制品数量大约是台积电每天芯片产能的59%。台积电并称公司的生产线已经恢复正常工作,而这次地震对台积电所造成的财政和业务影响将“非常有限”。
于此同时,台积电的对手联电公司则在一份声明中称公司的财政与业务并未受到这次地震的显著影响;而内存芯片厂商华亚,以及计算机厂商华硕公司则均声明称未受到此次地震事件的显著影响。
据路透社报道,当地时间上周六晚9:
- 关键字:
台积电 晶圆 内存芯片
- 据台湾媒体报道,台积电近日宣布四大薪资结构新措施,包括调薪与提前员工分红等。业界认为,张忠谋在圣诞节前夕大发红包,显示年终之际,将吹起人才跳槽风,台湾半导体厂预期会有一场抢人大战。
台积电董事长张忠谋宣布,明年1月1日起全体员工基本工资一律上调15%,明年农历年前夕,也可先领今年一半的员工分红。业界认为,张忠谋在圣诞节前夕大发红包,显示台积电已展开抢人大战,预期联电也将跟进,以避免人才流失。
张忠谋说,明年会是业绩很好的一年,即使明年员工人数增加,平均每位员工明年拿到的整体薪酬,仍会比20
- 关键字:
台积电 芯片代工
- 12月16日晚间消息,中芯国际今日在港交所发布公告称,公司执行董事、总裁兼首席执行官王宁国任期到2010年股东周年大会为止,届时将有资格获取任。
根据协议,王宁国每年获取的基本薪金为30万美元,并将获股权奖励,具体为已发行普通股总数的0.4%。此外,如果中芯国际财政年度内有盈利,王宁国还可获取22.5万美元花红。
公告称,任命张汝京为中芯国际公司顾问,自2009年11月10日起生效。
- 关键字:
中芯国际 晶圆代工
- 中国市场的汽车生产量逐年提升,从2008年到2013年期间,中国车用电子市场的年复合成长率为17.5%,同一时间全球的成长率只有8%。而且,中国每辆车平均花在半导体上的费用也逐年提高,预计从2008年到2013年,中国每辆车半导体支出的年复合成长率为7%。但针对如此庞大的市场需求,中国IC设计公司所提供的比例却非常低。
车用电子面临两大难点
车用电子为何难做?它与一般IC的最大差别有两点:
一是车用电子操作温度的变动范围较大。例如,在仪表板上所用到的IC就与发动机附近的IC对温度的承
- 关键字:
台积电 汽车电子 MCU
- 根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力,主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡,但是TSMC并未做好准备。
TSMC表示由于需求继续看涨,第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%,
- 关键字:
TSMC 晶圆代工 300mm
- 太阳光电产业谷底反转,2010年订单能见度佳,使得太阳能业者纷纷启动扩产机制,特别是太阳能电池厂因成本及质量竞争力佳,2010产业吸单能力平均是2009年总出货的2倍,2010年预估全球竞争更为激烈的情况下,近期成为国际业者找为策略结盟伙伴的重要目标。
太阳光电产业自2009年下半开始从谷底反转,全球2008年太阳能系统安装量约50亿瓦、2009年与2008年水平相当,但台系太阳能电池厂,包括茂迪、新日光、昱晶、益通、升阳科等的出货量却不断创新高,足见订单流向台湾市场的热络情况。
目前台系
- 关键字:
台积电 太阳能电池
- 根据过去年来的贡献大小台积电提出10大设备和材料优秀供应商。
台积电的高级副总裁及CIO Stephen Tso是这样描述的,为了解决人类的共同问题,环境气候变暖等。在如此挑战的时代中,非常高兴地看到大家对于台积电如此的支持,并希望今后继续携起手来加强合作,共同面对未来的更大挑战。
被台积电提名的供应商如下:
设备类
最优秀产品:日本Ebara(CMP),国际电气(高温炉)
最佳支持:日本大日本网板(湿法清洗),Varian(离子注入机)
最佳技术合作:ASML(光
- 关键字:
台积电 刻蚀机 硅片 光刻胶材料
台积电.晶圆代工介绍
您好,目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条,阐述对台积电.晶圆代工的理解,并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473