- 尽管终端买气逐渐回温,近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量,开始为接下来的旺季预做准备,台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观,不过,近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价,加上封装厂价格难降,以及下游终端厂要求降价声浪大,使得IC设计业者费用控管面临大挑战;另一方面,尽管半导体厂积极买设备扩充产能,但因日本关键零组件缺货,造成近期设备商供应受阻,产能不足问题恐将成为台系IC设计业者2010年潜在隐忧。
部分台系IC设计业者因步入年底淡季,接单量开始减少,11、12月营收出现下滑,但消费性I
- 关键字:
晶圆代工 IC设计
- 台积电投资茂迪一事9日早盘便已传出,包括投资方式采私募、比例约20%及将进入董事会取2席,尽管双方皆口径一致对种种传言「不予置评」,而外界也早因经新日光、益通与茂迪多方周璇的传闻后已利多不怪,以为这回又是「狼来了」,熟料下午双方宣布策略结盟,上述3项传言都遭证实,不禁让外界怀疑如此涉及新台币62亿元交易的风声究竟从哪里走漏的?比起最近当红电影「风声」中的情节还令人匪夷所思。
姑且不论消息事前已走漏,台积电与茂迪之间的策略联盟脚步近,其实有迹可循。日前台积电董事长张忠谋出席公开场合,被问及太阳能布
- 关键字:
台积电 晶圆代工
- 其实台积电取得茂迪20%股权正式踏入太阳光电产业供应链,对茂迪而言是一大利多,但许多人对台积电的决定却是失望的,因为台积电本身创造毛利率与茂迪相差悬殊,台积电急著切入未必是好事。但太阳能业者有不同看法,太阳光电市场已接近传统电价成本与太阳能发电成本相当的阶段(Grid- Parity),新需求将引爆,没有入门票进场,可能难抢得这个庞大的商机。
从台积电有意购并茂迪的传闻传开以后,半导体领域对台积电的决定多数是半信半疑,因为不明白台积电为什么切入毛利率如此低的结晶矽太阳能领域,尤其台积电本身的毛利
- 关键字:
台积电 太阳能
- 台积电董事长张忠谋日前表示,台湾企业五年内成本将面临三大挑战,包括美元弱势引起的新台币汇率挑战,石油等原物料价格上涨引发的通膨,还有减碳增加的环保税负成本。
张忠谋只提到美元弱势,并没有说新台币有升值压力,张忠谋认为,全球经济都在复苏中,复苏力道缓慢,尽管景气慢慢复苏,但张忠谋认为,企业近中程的三大挑战相当严峻,所谓近中程大概是五年内,所以严峻因为是过去两年、甚至十年没遇见过。
第一个挑战是汇率。张忠谋说,台湾过去20年没有遭遇很大的汇率挑战,但美元愈来愈弱,这会是一个趋势,相对地新台币波
- 关键字:
台积电 芯片代工 DRAM NAND
- TSMC今(10)日公布2009年十一月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币293亿4,900万元,较2009年十月份增加了0.6%,较去年同期增加了52.1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,552亿7,700万元,较去年同期减少了17.3%。
就合并财务报表方面,2009年十一月营收约为新台币303亿2,200万元,较今年十月增加了0.3%,较去年同期增加了46.9%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,641亿8,800万元,较去年同期减少了17.1%。
- 关键字:
TSMC 晶圆代工
- 12月9日消息,台积电董事长张忠谋昨日表示,台湾企业五年内成本将面临三大挑战,包括美元弱势引起的新台币汇率挑战,石油等原物料价格上涨引发的通膨,还有减碳增加的环保税负成本。
张忠谋只提到美元弱势,并没有说新台币有升值压力,张忠谋认为,全球经济都在复苏中,复苏力道缓慢,尽管景气慢慢复苏,但张忠谋认为,企业近中程的三大挑战相当严峻,所谓近中程大概是五年内,所以严峻因为是过去两年、甚至十年没遇见过。
第一个挑战是汇率。张忠谋说,台湾过去20年没有遭遇很大的汇率挑战,但美元愈来愈弱,这会是一个趋势
- 关键字:
台积电 芯片代工 DRAM NAND
- 12月9日晚间消息,据台湾媒体报道,台积电周三公告称已经同意1.93亿美元收购太阳能电池制造商茂迪股份(Motech Industries Inc.)20%的股权,这将促使台积电成为茂迪股份的最大股东。
台积电在公告中称,公司已经签署协议,将认购茂迪股份通过私人配售发行的7532万股新股。
台积电新事业部总经理蔡力行(Rick Tsai)在公告中表示,通过上述投资,台积电将能加速进入太阳能市场,在茂迪股份现有平台的坚实基础上,深入了解产业,进一步评估整个产业价值供应链的商机,运筹谋划台积电
- 关键字:
台积电 芯片代工 太阳能电池
- 欧美市场感恩节销售颇佳,紧接著就是圣诞节到来的消费性需求,晶圆代工业者多认为第4季较上季些微成长,而目前预期2010年第1季全球客户的投片需求在网通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Atheros仍维持持续增长力道,而在PC方面2大绘图芯片业者NVIDIA、超微(AMD)整体投片量则稍弱,台湾业者则以扬智表现淡季不淡较为突出。
在台积电方面,2010第1季投片量较2009年第4季约减少7~10%,营收则约衰退5~7%之间,台积电将于1月举行法说公布预测展望,不过日
- 关键字:
台积电 汽车芯片 MCU
- 据报道,为了更加快速的追赶台积电,三星计划将以后每年的代工芯片产能提高一倍直至达到台积电的规模。
根据iSuppli的统计,去年全球芯片代工市场的产值为190亿美元,而台积电独自占据了其中的100亿美元。
三星是全球第二大芯片制造商,在DRAM内存和NAND闪存市场处于领先地位,但是他们在代工市场的收入却只有可怜的几亿美元。三星发言人近日表示,三星已经决定扩大其代工产能,目标直指台积电。
三星目前在韩国器兴(Giheung)有一座占地350英亩的晶圆厂,专门用于代工业务。三星一直强调
- 关键字:
台积电 芯片代工 DRAM NAND
- 12月7日据台湾媒体报道,中芯国际创办人张汝京表示,节能环保早在他心中萌生创业蓝图。在离开中芯之后,他希望可以回台湾与友人在节能环保领域再次创业。
张汝京辞任中芯国际CEO之后,首度接受媒体专访。创立中芯九年来,张汝京评价自己在推动两岸产业互补上至少当一次领头羊。今年已61岁的他,喜欢把两岸的优势结合在一起。此外,他也认同台积电若能在合法前提下持有中芯,将是两岸晶圆代工从竞争走向合作的开端。以下为专访摘要:
问:之前你表达想与台积和解,甚至早点和解的条件会更好,你觉得现在的和解条件,对中芯
- 关键字:
中芯国际 晶圆代工
- 台积电4日举办年度供应链管理论坛,董事长张忠谋亲自发表演说,释出对未来全球景气及半导体产业走势看法,他并表示,2009年台积电资本支出是27亿美元,2010年将比27亿美元多更多。
台积电的供应链管理论坛向来是为台积电的设备、材料供应商所举办,不仅感谢供应商一年来的支持,并进行技术研讨,而2009年论坛主题订为在经济困顿中茁壮 (Thriving amid Economic Uncertainties),并邀请惠普资深副总裁Tony Prophet发表演说,分享供应链管理绩效,2009年论坛共有
- 关键字:
台积电 封装 测试
- 按SEMI工业研究和统计的专家报道,2010年全球半导体业与2009年相比会好许多,芯片生产线投资将增加65%。但是至今未见有一条新的生产线开建,在历史上是少见的,这样能满足未来市场需求吗?
预测明年半导体销售额上升
从09年11月起许多市场调研公司开始大幅修正预测数据。VLSI指出,由于产能不足,加上库存水平低,所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半导体业预测调升为2420亿美元,增长10,2%。Gartner也再次更新2010年半导体业的预测为2550亿美元,增长达13%
- 关键字:
台积电 芯片制造
- 第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城,跑到鼓浪屿逛了一圈,并且到名人林语堂住过的房子里转了转,他说那里有个“林家庄”。
不过,这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前,他所在的台积电,在一场马拉松式的商业秘密诉讼中,战胜了大陆的中芯国际,迫使后者签了城下之盟,“割地”(赔了10%股权)又赔款(赔款2亿美元)。
台积电会否增持中芯
中芯国际上述和解结局,已经给予外界一种强烈印象:台积电不但在法庭上战胜了对手,而且还将它变成关联企业,未
- 关键字:
台积电 IC设计
- 据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示,台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平,但从目前接单看来,有机会提前一至二季达成,透露台积电明年上半年可能淡季不淡。
对于台积电与中芯合作方向,曾繁城不愿多说,仅表示待台湾法令通过,什么事情都可能发生。
曾繁城说,台积电先进制程需求强劲,目前12吋产能利用率达90%至100%,成熟制程产能利用率稍微平缓一些,除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外,中
- 关键字:
台积电 IC设计 集成电路
- 第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城,前天下午跑到鼓浪屿逛了一圈,并且到名人林语堂住过的房子里转了转,他说那里有个“林家庄”。
不过,这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前,他所在的台积电,在一场马拉松式的商业秘密诉讼中,战胜了大陆的中芯国际,迫使后者签了城下之盟,“割地”(赔了10%股权)又赔款(赔款2亿美元)。
台积电会否增持中芯
中芯国际上述和解结局,已经给予外界一种强烈印象:台积电不但在法庭上战胜了对手,而且还将它变成关联
- 关键字:
台积电 半导体
台积电.晶圆代工介绍
您好,目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条,阐述对台积电.晶圆代工的理解,并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473