- 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需求提供创新支持，通过上网设备实现各种即时通信。
TriQuint为移动设备制造商和宽带连接提供了创新的点对点通信解决方案，在方案中包括了满足3G/4G基站功率要求的高效解决方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手机的最新解决方案TRITON和HADRON II
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TriQuint 晶圆代工 RF
- 台积电董事长张忠谋看好半导体产业成长性，预估2011年成长率约为7%，至于2011~2014年半导体产值的年复合成长率是4.2%，这主要系反映半导体产业已经进入稳定成长的阶段，以及摩尔定律也已走到最后阶段所致。在此情况下，张忠谋认为，提供制程技术的半导体制造服务业和设计业者应该互相合作，实时在各项重要取舍中做出决定，开发出更多超越摩尔定律(MorethanMoore)的产品应用，他强调合作愈早开始，双方受惠程度愈大。
张忠谋日前出席GSA(GlobalSemiconductorAlliance;
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台积电 摩尔定律
- 时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显著迹象。
3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度
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- 历经去年金融海啸所带来的经济低潮，当前随着全球景气回温，半导体业也逐步复苏，中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大，在经济形势尚不明朗之前，各家厂商的扩张动作显得谨慎。
路透报导，中国大陆几家大型晶圆代工厂商：中芯国际、宏力半导体，以及英特尔中国封测厂，目前产能都是处于满载或是接近满载的状态，公司人士对于今年形势亦较为乐观。
报导称，中芯国际董事长兼中国半导体协会理事长江上舟说：「现在大家产能都饱满的很，中芯也是饱满，大家产能都不够…，海外和内地订单都有。」
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- 台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。
张忠谋出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议，担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没有改变，对下半年景气的看法是首度发表。他认为，自2009年以来这一波半导体大成长的力道，将在下半年开始趋缓。
据报道，在场一位IC设计厂商认为，解读张忠谋的谈话，意味这波半导体多头走势，历经去年下半年谷底大反弹后
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- 据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。
中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际
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- 据台湾媒体报道，台积电宣布今年提供5000名职位空缺，此外，宏达电也提供600个工作岗位，联发科至少招550名员工，鸿海集团的计划是招1000名员工，但强调“只要是人才，没有上限”。
台积电人力资源营运中心经理魏烈恒表示，今年计划招募5000名员工，包括3000名工程师和2000名技术人员，“今年度征才规模是有史以来最大，大学毕业生起薪4万元(约合8000元人民币)、硕士4万5000元(约合1万元人民币)，博士约6万元(约合1.2万元人民币)。”他
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- 市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢，营收表现不及日月光，月减8%.随着客户订单持续增温，晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡，第2季仍将会维持产能紧俏局面。
尽管2月工作天数减少，不过，在市场需求强劲带动下，台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡，较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301
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- 据台湾媒体报道，中芯国际新任营运长杨士宁上任满月后，近期对内部营运制造同仁发出一封”精兵简政”的电子邮件，立刻传出中芯4月将执行裁员，预计裁员比例一成。
中芯去年11月与台积电诉讼和解，执行长由前应材亚洲区总裁王宁国接任，今年2月，王宁国回聘曾任职中芯的新加坡特许技术长杨士宁、季克非担任中芯营运长与销售长，随即传出内部要透过裁员与简化组织提升经营效率。
杨士宁曾经担任英特尔全球研发总监十多年，后被中芯创办人张汝京延揽到中芯，是中芯成立之初高阶经营团队内，位阶最高的中
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- 台积电10日公布2010年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿9,500万元，较今年1月增加了0.1%，较去年同期则增加了153.8%。累计2010年1至2月营收约为新台币583亿5,200万元，较去年同期增加了143.7%。
就合并财务报表方面，2010年2月营收约为新台币301亿3,200万元，与今年1月的营收水准相当，较去年同期则增加了147.5%。累计2010年1至2月营收约为新台币602亿6,800万元，较去年同期增加了138.2%。
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- 受到电子产品需求增温的带动，台积电及联电的2月营收均呈现逆势小增的态势，预期电子业上半年的热度将可支撑晶圆代工业趋势续扬。
台积电周三公布，2月营收为292亿台币，尽管有农历年长假效应的干扰，仍逆势较上月微增0.1%。较上年同期115.04亿，则大幅成长153.8%。去年此时，全球科技业需求正受到金融风暴的冲击。
“芯片代工趋势应该是往上。过年後听通路商没有明显砍订单的状况，能见度不错,出货满如预期，上半年电子业看起来满不错的，”华顿典范科技基金经理人张巧莹称。
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- 随着半导体分工的细化，Foundry领域已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环，对于全球半导体产业的健全带来正面的影响，其重要性将会与日俱增，我们就以Foundry的领导者台积电(TSMC)的观点作为本次展望的总结。
台积电(中国)有限公司总经理陈家湘认为，Foundry领域未来的挑战包括如何继续成长以及如何保持获利，需要积极把握进入新的集成电路应用市场的机会，此外，要能提供更多样的制程技术，进入其它尚未使用专业集成电路制造服务的半导体市场，也就是说，除了互补式金氧半导体逻辑制程之外，Foun
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- 据台积电官员上周六透露，台积电公司将很快开始接收大陆中芯国际公司8%股权的操作。台积电公司上周五就此事知会了台当局投资审议委员会以及经济部工业局 等当局部门，该官员并称有关的计划将很快被当局审批通过。
在去年发生的专利权纠纷官司中，中芯国际去年11月份曾答应支付给台积电公司2亿美元现金，并将把相当于公司8%股份的股权转让给台积电公司，以平息两家的专利纠纷。另外，据协议规定，台积电还可以在三年内以1.3港币每股的价格再购买中芯国际2%的股份，这样前者在中芯国际所占股比将累计达到10%。
不过
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- 工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.
2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.
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- 台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。
台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应
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台积电.晶圆代工介绍
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