- 巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕，对该国来说意义重大;据了解，该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术，产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。
在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体產业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圆代工 fab-lite
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不过从未来看 globalfoundries争代工第二是无悬念，但是要与台积电相争尚欠火候，因为营收差3倍。
2008年10月半导体大厂超微(AMD)与中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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Globalfoundries 晶圆代工
- 日前，一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处，是浪费纳税人的钱。
该群体称关于资助450mm研发的一项议案正在准备中，资助金额达到数千万美元。该群体称这些钱大部分会花在设备上，而设备供应商都是纽约州以外的公司，对州内就业没有任何好处。
这个群体还表示，目前公开表示将转向450mm的公司有三家，英特尔、三星和台积电。但它们没
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台积电 晶圆 450mm
- 最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能过剩。
联电公司CEO孙世伟表示对公司今年的业务前景较为乐观，他并预计今年半导体产业将实现13-15%的增长，而芯片制造厂商的增长幅度则有望达到25-28%左右。
针对业内关于12英寸晶圆产能过剩的担忧，孙世伟表示联电公司此前已经对有关的市场状况进行过较为全面的评析，评析的结果显示联电公
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- 2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Global Foundries)购并新加坡特许(Chartered)之后，新的全球晶圆市占率已拉开与中芯国际差距，并与联电不相上下。
ICInsight发布了2009年全球各大晶圆代工厂的市场报告，其中台积电凭借将近半数的比重稳占半壁江山，若加上集团转投资成员世界先进则市占率更高。
台
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- 在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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- 据业者透露，台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器，产品面向云计算，在线存储以及移动视频等应用，Altera公司两年前曾推出该系列产品的 40nm制程版本。台积电还宣布其28nm制程将为全代制程(full node:即制程升级时需要对芯片电路进行重新设计),而且年内其28nm制程还将具备可按客户的需求制作出HKMG(High-K绝缘层+金属栅极)或SiON(SiON绝缘层+硅栅极)这两种不同栅极结构的能力.
台积电
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- 台积电农历春节年前加紧耗资新台币数10亿元添购机器设备，光是2日便一口气公告约近60亿元添购设备，同时对象包括无尘室等厂务工程以及前段半导体制程微显影设备，代表台积电扩产动作才刚要开始，大笔资本支出可望一直延续让设备商2010年过个好年冬。台积电对于扩产也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼进行，工程进度将飞快进行。
台积电2日公告采购机器设备总金额将近60亿元，其中包括厂房建设的达欣工程与无尘室管路建设业者汉唐，以及微显影设备包括艾斯摩尔(ASML)与尼康(Nikon)。半导体业者分析，这代
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- 台积电与中芯的专利纠纷自2003年始，其间共有两次裁定，中芯都输了。站在国人立场虽有点不服，似乎被欺负，但也觉得要尊重知识产权是共同的商业法则，中国做半导体要光明磊落，任何“捷径”是不可取的。从中也反映一个当前中国社会的价值规律，应当如何来获取价值。半导体是高科技,其中工艺的研发费用甚高，因此对于中国无非有两条路可走，一是自行研发，下决心攻克，这样是长久生存之计。二是购买技术授权，显然最先进技术别人不会买给您，由此增加费用，减少竞争实力。不过在自行研发未取得成功之前，这是一条过
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- 继台积电提高2010年资本支出达48亿美元，晶圆专工大厂联电3日亦宣布，提高2010年资本支出达12亿~15亿美元，其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示，联电65纳米成长会非常迅速，45/40纳米世代占营收比重将增加，同时良率已很稳健。值得注意的是，台积电、联电纷上看2010年晶圆代工产业将成长3成，乐观预期公司可望同步跟著成长，并加码资本支出，透露在两大龙头厂带领下，将再度掀起12寸厂投资热潮。
孙世伟表示，对于2010年展望非常乐观，预估半导体产业可望成长13~1
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- 众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。
这位市场研究机构Future Horizons的首席分析师Malcolm Penn甚至认为，轻晶圆厂经营模式在架构上是骗人的、在营运上是有毛病的，其财务也有缺陷。”
轻晶圆厂是又一种“
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- 2月1日消息，据台湾媒体报道，台湾《天下杂志》一月刊发表名为《智财战换中国半导体江山，台积电不消灭中芯的秘密》的文章，介绍了台积电与中兴的诉讼战。
本文没有着墨于诉讼的纠纷，而将站在台积电的角度，讲述了起诉期间，长达七年的埋伏、准备，最后一击即中，溃中芯于一役。当中，决定案件的因素多样而复杂：证据，证人，法律团队，大环境的迎合等等因素。
该文对于企业与企业诉讼，具有一定的参考意义。
原文：
一桩和解案、一段十年恩怨、一位中国半导体教父下台，一鞠躬、一场中国半导体市场的竞争新局。
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- 晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌!同时据统计，目前台积电在45/40奈米制程高达9成市占，制程愈先进市占率愈高，面对竞争对手联电、全球晶圆(Global Founfries)来势汹汹，台积电老神在在。
台积电展望第1季营收较2009年第4季持平符合市场预期，不过公布的2010年资本支出高达48亿美元却超出市场原预期的40亿~45亿美元区间，令市场惊
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- 台积电法说会日前宣布，今年绿能为主的新事业将投入约1亿美元(新台币约32亿元)，该公司似乎有自己盖LED厂的计划。
台积电开始关注绿能LED事业布局，不过历次法说会透露资讯有限，这次在外资提问中，张忠谋也仅简单回应，LED部分计划自行盖厂。台积电法人事业处处长孙又文也确认，台积电计划自建LED厂，详细布局尚未能揭露，但在LED供应链中不会只做一种产品。
LED供应链相当冗长，从上游原料、单晶、磊芯片，中游制作电极、芯片切割、芯片测试，到下游固晶、打线到封装，最后还有应用端如照明灯具制造等，
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- 近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。
在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年成长4~5成，不过近期在关键设备交期拉长到6~9个月的隐忧下，设备业者已开始担忧，交期拉长恐怕使部分原本可在2010年交货的机台，延后到2011年，使全年业绩成长幅度受到压抑。
设备短缺现象自2009年第4季就已出现，尤其是关键机台包括LED的金属有机物化学气相沉积(MO
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台积电.晶圆代工介绍
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