- 台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产
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台积电 晶圆 450mm
- 全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币(约2.96亿美元)，较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。
业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟不上客户需求，才使营收成长空间受限，五六月营收仍有机会单月营收挑战100亿台币大关。
联电对于需求面相当看好，预估第二季产能利用率在97%至99%之间。
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- 台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。
显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundries及Samsung,而急需寻找新的研发伙伴。
HSBC分析师Steven Pelayo在报告中认为,总体上联电希望能拥有技术/专利合作伙伴来共同开发下一代制程。华尔街提出一种看法是与IBM合作,(相似于IBM技术联盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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- TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%。
就合并财务报表方面，2010年4月营收约为新台币338亿900万元，较今年3月增加了5.9%，较去年同期则增加了50.6%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,259亿9,600万元，较去年同期增加了103.4%。
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- 据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。
联电发言人刘启东坦言，&
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- 面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。
回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。
也因此，即使晶圆代工及封测产能连番吃紧，并不时放出要调涨代工价格的风向球，毛利率高达40%以上的台系IC设计业者都乐观其成，因此，产能吃紧的程度与公
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- 著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将
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- 台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
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- 有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向审查机关送件，但目前未有确切的送件时间表。
联电执行长孙世伟表示，Q1原厂端晶圆平均库存天数约70天，已较去年Q3谷底略有垫高，惟预期这部份主要为因应下半年电子终端产品的旺季需求，乐观看待本季成长动能，不过，以系统厂与EMS评估今年平均仅年增一成的态势来看，后续还是要留意下游存货水位
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。
台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上调今年PC出货量年增率，从上季预估成长14%提高到17%，手机出货量年增率从12%提高到13%，数位消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元，收在63.7元，ADR美股早盘开出跌2%。
台积电第一季每股税后纯益1.3元，优于外资预期的1.2元。对于第二季的预期
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- 据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。
以下是演讲内容概要：
按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。
摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时，蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学，将一代芯片上的晶体管数量翻一番，理论上意味着芯片厂商的赢利将增长100%。但由于芯片上某些部件无法缩减至同样大小，所以利润增
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- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%，略高于原先
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- 有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：
TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
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- 大陆晶圆代工厂华虹NEC执行长邱慈云26日应邀出席半导体业界年度盛会「国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSIWeek)」，并针对大陆半导体市场发展发表专题演说。邱慈云表示，大陆半导体市场未来有两大成长动力不容乎视，一是汽车电子内建芯片，二是庞大的山寨电子产品市场，这将让大陆半导体市场规模持续扩大。
邱慈云最早在美国AT&T贝尔实验室工作，去年回到华虹NEC担任执行长，业内认为邱将担负起华虹NEC与宏力半导体间整并重要角色。
邱慈云昨日在演说中表示，大陆半导体市场从现在开始，已经是
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- TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯益增加2059.5%，每股盈余则增加了2059.8%。与前一季相较，2010年第一季营收增加了0.1%，税后纯益及每股盈余皆增加了3.1%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第一季毛利率为47.9
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