- 证交所重大讯息公告
台积电-本公司2009年第四季每股盈余新台币1.26元
1.召开法人说明会日期:99/01/28
2.召开法人说明会地点:远东国际大饭店叁楼远东宴会厅
(台北市敦化南路二段201号)
3.财务、业务相关资讯:
本公司今(28)日公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，税后纯益为新台币326.7亿元，每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存託凭证每单位为0.19美元)。
与2008年同期相较，2009年第四季营收增加42
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台积电 90纳米 芯片制造
- 还记得去年12月5日，台积电举办了年度供货商论坛，鸿海董事长郭台铭意外现身，郭董当时表示，今年零组件普遍可能均出现缺料情形，预期芯片也会很缺，大家都得要看台积电供货是否顺畅。
当时，芯片市场缺货问题还不是很明显，除了绘图芯片受到台积电40奈米良率影响供货不顺外，其它芯片销售情况还算顺畅。但是，去年底欧美圣诞节旺季销售成绩不恶，今年2月中国农历春节期间，电子产品销售又拉出长红，让半导体市场库存水位持续维持低档，芯片缺货问题开始浮上台面。
但在去年12月到今年3月，台积电、联电、日月光、硅品等
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台积电 封测
- 美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”，聚焦两岸开放带来的机会，台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会厂商转述，张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调半导体今年增长率至22%。
高盛证券8年后再度回台举办论坛，第一位邀请上台演讲的，就是台湾市值最大的全球化企业台积电董事长张忠谋，会后针对台湾半导体产业开放政策，张忠谋表示台湾政策仍有诸多限制，明确开放才不会让企业感到不确定，甚至偷偷摸摸地登陆。
台美半导体政策差距3-
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台积电 晶圆 90纳米
- 台积电日前公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元。与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%。
2009年第二季毛利率为46.2%，营业利益率为33.9%，税后纯益率则为32.9%。
由于市场需求预测好转，加上客户推出新产品以及重新建置产品库存，2009年第二季所有产品应用领域的芯片需求强劲弹升。来自先进工艺(0.13微米及
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台积电 芯片代工
- 晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。
联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片
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联发科 手机芯片 晶圆代工
- 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需求提供创新支持，通过上网设备实现各种即时通信。
TriQuint为移动设备制造商和宽带连接提供了创新的点对点通信解决方案，在方案中包括了满足3G/4G基站功率要求的高效解决方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手机的最新解决方案TRITON和HADRON II
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TriQuint 晶圆代工 RF
- 台积电董事长张忠谋看好半导体产业成长性，预估2011年成长率约为7%，至于2011~2014年半导体产值的年复合成长率是4.2%，这主要系反映半导体产业已经进入稳定成长的阶段，以及摩尔定律也已走到最后阶段所致。在此情况下，张忠谋认为，提供制程技术的半导体制造服务业和设计业者应该互相合作，实时在各项重要取舍中做出决定，开发出更多超越摩尔定律(MorethanMoore)的产品应用，他强调合作愈早开始，双方受惠程度愈大。
张忠谋日前出席GSA(GlobalSemiconductorAlliance;
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台积电 摩尔定律
- 时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显著迹象。
3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度
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晶圆代工 封测
- 历经去年金融海啸所带来的经济低潮，当前随着全球景气回温，半导体业也逐步复苏，中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大，在经济形势尚不明朗之前，各家厂商的扩张动作显得谨慎。
路透报导，中国大陆几家大型晶圆代工厂商：中芯国际、宏力半导体，以及英特尔中国封测厂，目前产能都是处于满载或是接近满载的状态，公司人士对于今年形势亦较为乐观。
报导称，中芯国际董事长兼中国半导体协会理事长江上舟说：「现在大家产能都饱满的很，中芯也是饱满，大家产能都不够…，海外和内地订单都有。」
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宏力半导体 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。
张忠谋出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议，担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没有改变，对下半年景气的看法是首度发表。他认为，自2009年以来这一波半导体大成长的力道，将在下半年开始趋缓。
据报道，在场一位IC设计厂商认为，解读张忠谋的谈话，意味这波半导体多头走势，历经去年下半年谷底大反弹后
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台积电 晶圆代工 电子元件 IC设计
- 据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。
中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际
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- 据台湾媒体报道，台积电宣布今年提供5000名职位空缺，此外，宏达电也提供600个工作岗位，联发科至少招550名员工，鸿海集团的计划是招1000名员工，但强调“只要是人才，没有上限”。
台积电人力资源营运中心经理魏烈恒表示，今年计划招募5000名员工，包括3000名工程师和2000名技术人员，“今年度征才规模是有史以来最大，大学毕业生起薪4万元(约合8000元人民币)、硕士4万5000元(约合1万元人民币)，博士约6万元(约合1.2万元人民币)。”他
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- 市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢，营收表现不及日月光，月减8%.随着客户订单持续增温，晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡，第2季仍将会维持产能紧俏局面。
尽管2月工作天数减少，不过，在市场需求强劲带动下，台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡，较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301
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日月光 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，中芯国际新任营运长杨士宁上任满月后，近期对内部营运制造同仁发出一封”精兵简政”的电子邮件，立刻传出中芯4月将执行裁员，预计裁员比例一成。
中芯去年11月与台积电诉讼和解，执行长由前应材亚洲区总裁王宁国接任，今年2月，王宁国回聘曾任职中芯的新加坡特许技术长杨士宁、季克非担任中芯营运长与销售长，随即传出内部要透过裁员与简化组织提升经营效率。
杨士宁曾经担任英特尔全球研发总监十多年，后被中芯创办人张汝京延揽到中芯，是中芯成立之初高阶经营团队内，位阶最高的中
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中芯国际 晶圆代工
- 台积电10日公布2010年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿9,500万元，较今年1月增加了0.1%，较去年同期则增加了153.8%。累计2010年1至2月营收约为新台币583亿5,200万元，较去年同期增加了143.7%。
就合并财务报表方面，2010年2月营收约为新台币301亿3,200万元，与今年1月的营收水准相当，较去年同期则增加了147.5%。累计2010年1至2月营收约为新台币602亿6,800万元，较去年同期增加了138.2%。
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台积电.晶圆代工介绍
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