- 4月20日早间消息，台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季
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- 台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程，直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上，台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节，20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个主要制程平台，另外，20nm之后，台积电还会跳过18nm制程。
根据台积电会上展示的信息显示，他们的20nm制程将采用10层金属互联技术，并仍然采用平面型晶体管结构，增强技术方面则会使用HKMG/应变硅和较新的“low-r”技术(即由铜+low-
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- 象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受;
1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正值全球IC业混乱时代, 它又重新扬帆启航。但是在此次会上见到张时仍是如1990年首次见到它时那样精力充沛而健谈。更重要的是在公司经历40nm的风波后,它似乎为客户重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取积极的投资, 研发与招工策略, 张认为至今年底公司将从今日的2
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- 有知情人士透露，由于受到存货量持续增加的威胁，台积电公司已经要求与之合作的集成电路设计企业在将现存的订单货物提取之前停止向台积电增加订单。
台积电目前一方面正面临着客户订单量过多的尴尬局面;而另一方面，与其合作的“无工厂”(即那些没有自己的晶圆厂、只负责产品设计而将制造外包给代工厂的企业)从今年二季度起在晶圆片产品的提货方面却放慢了脚步。
台积电拒绝对其未来库存水平进行预测，公司表示其将会在详细研究一季度公司营运情况之后再给出二季度的预期报告，其中就包括了库存量方面
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- “合作减少重复投资，增加利润，缩短产品开发周期，提升产业效益。”台积电(中国)有限公司副总经理罗镇球在4月16日由上海市集成电路行业协会主办的“2010年集成电路产业链合作交流论坛”上表示。
罗镇球认为，半导体产品的消费从90年代中期开始出现井喷，在消费井喷的背后产品成本的降低功不可没。但在产品成本不断降低、研发投入不断上升的压力下，产业利润却在逐步降低，促使产业链共同合作以降低成本成为必然。“台积电推出开放式创新平台 OIP，希望促成
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- 4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。
张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。
由于半导体市场景气明显复苏，台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加，而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积
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- 台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来 2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态将跳过22奈米，直接切入20奈米，预计2012年第3季导入生产。虽然此举是台积电基于替客户创造价值而作的决定，但外界认为，这也是为了拉大与竞争对手Global Foundries的技术差距。
延续张忠谋对先进制程的看法，台积电研究发展资深副总经理蒋尚义随后在会中的演讲中表示，该公司将
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- 台积电总裁张忠谋认为,虽然近期IC业的形势越来越好, 但是产业还是面临诸多挑战。
在近期举行的台积电技术会上张忠谋表示,摩尔定律正在减缓和芯片制造成本越来越高，因此台积电将比过去在芯片制造商与代工之间更加加强紧密合作。
它对于大家说,此种合作关系要从芯片设计开始, 并相信未来台积电会做得更好。
它同时指出，加强合作要依技术为先。从技术层面, 那些老的，包括新的代工竞争者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,对于台积电都能构成大的威胁。
非常幸运, 大部分
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- 台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示，台积电将会和整个半导体产业一起，向14nm以下的制造工艺进军。
张忠谋认为，2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快，原因有很多，其中之一就是受摩尔定律制约，技术发展的速度会趋于缓慢。
张忠谋表示，2xnm时代眼下很快就要到来，1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实，而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm，但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水平。
台积电2010年间的资本支出预算高达48亿美元，
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- 台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约 4.2%。
据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台积电公关副处长曾晋皓今日在电话会议中向媒体披露了这些内容。
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- TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。
此次技术研讨会有1,500位客户及合作厂商代表参加，TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义在会中表示，TSMC20纳米工艺将比22纳米工艺拥有更优异的闸密度(gate density)以及芯片性价比，为先进技术芯片的设计人员提供了一个可靠、更具竞争优势的工艺平台。此外，20纳米工艺预计于2012年下半开始导入生产。
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- 据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂(Opto/LED Fab)分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂，然LED晶圆厂的分布地区排行，则以台湾、日本及大陆包办前3名。
位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%。2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。
尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶
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- 受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶圆测试厂第2季营收也不差，订单能见度已见到6月，营收季增率约在10%。虽然重复下单仍会引发忧虑，但业者认为现今看来没有负面现象出现，半导体产业看来仍是一片乐观。
台积电3月合并营收为新台币319.19亿元，月增率5.9%，首季合并营收为921.78亿元，优于原先介于890亿~910
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- 4月9日消息，据台湾媒体报道，台积电周五表示，该公司3月份未合并报表收入为新台币308.2亿元，较上年同期时的136.2亿元增长超过一倍。
台积电是全球收入排名第一的芯片代工企业。该公司在一次电话会议上表示，3月份合并报表收入为新台币319.2亿元，上年同期为142亿元，增幅也超过一倍。
台积电称，1至3月份合并报表收入为新台币921.9亿元，上年同期为395亿元。
台积电第一季度合并报表收入比2009年第四季度时的新台币920.9亿元高出 0.1%。
台积电在一月末曾经表示，
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- 据国外媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%，略低于市场预期。
联电周四公布，累计第一季非合并营收267.15亿台币，较上年同期成长146.5%，去年第四季时为277.46亿;据汤森路透IBES,五位分析师先前平均预期第一季营收为274.31亿。
联电在去年12月时表示，展望第一季，预估晶圆出货量将与上季持平。平均销售价格(ASP)则将下滑3%以内。此外，预估第一季产能利用率在85-89%左右，上年第四季为86%;毛利率则预估为25%左右，与上季的25.9
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