- 2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。
在全球半导体产业呼风唤雨的南韩，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星
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IC设计 晶圆代工
- 一九八七年，全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时，感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力，台积电早已成为世界第一，为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠谋接受本报专访，总结台积电经验时强调，“不断创新是企业生存的条件，停止创新就是走向死亡。”
一九八五年是张忠谋转换人生跑道关键的一年。徐贤修、李国鼎等人力邀他回台接掌工研院院长，徐贤修还亲自到纽约拜访他三次。由于先前在美国德州仪器做到集团副总裁、通用器材总裁，负责企业经营职
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台积电 晶圆代工
- 全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良率提升，以及领先在前头的台积电，将使得2011年40纳米战场更为火热。
目前40纳米市场仍由台积电独大，不过此次Global Foundries的扩产计划中，德国德勒斯登Fab1将于2011年开始量产，并且计划扩充45/40纳米制程，同时联电40纳米逐渐跟上
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工
- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求
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台积电 IC设计 晶圆
- 金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。
台积电一贯享有规模优势，不过，今年，三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。
“三星将是公司劲敌，有后来居上的潜质”，台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者，三星的技术和资金将加速竞争格局。今年，三星将在系统LSI部门资本支出增
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台积电 芯片代工
- 据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。
由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据IC Insights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂
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台积电 晶圆代工
- TSMC今日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。
TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，客户能够将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器(MCU)产品领域
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台积电 嵌入式闪存 MCU
- 在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许，实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂，在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。
加上存储器大享三星近期开始投资代工，放言要接高通的手机芯片订单;加上fabless大厂Xilinx改变策略，把2
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台积电 FPGA 28nm
- 官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。
台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导体创业投资有限公司(暂定)”的企业，金额为500万美元。
台积电公告显示，这一举动的目的，主要是投资大陆为主的半导体设计企业，不会涉及制造业。
这有些不同寻常。因为，过去多年，台积电虽设立过多家投资公司，间接渗透海外设计企业，但在大陆从未明确落实
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台积电 半导体设计
- 台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。
法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积电本身，当地IC设计业者为提高良率、降低成本，也可能转向台积电投片，将掀起大陆晶圆代工业转单潮，造成当地晶圆代工业订单版图大挪动。
不过，自政府在3月扩大开放半导体业登陆投资后，截至目前为止，台积电仅申请对中芯国际持股一成，暂未提出对松江厂0.13微米制程升级案。台积电发言窗口指出，
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台积电 晶圆
- 晶圆代工龙头厂台积电宣布，拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元，主要投资大陆为主的半导体设计厂。
台积电指出，上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的半导体设计厂，并不会投资半导体制造厂，而投资上海华登半导体创业投资企业主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考量。
台积电日前宣布，将透过子公司TSMC Partners投资上海华登半导体产业创业投资企业，投资金额暂定500 万美元。
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半导体 晶圆代工
- 全球专业IC设计软件供货商SpringSoft今天宣布，支持台积电(TSMC)的40纳米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以SpringSoft所支持TSMC 65纳米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40纳米与65纳米TSMC iPDKs都将可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量产使用。
两家公司之间的合作起因于彼此对于可相互操作PDKs的支持，为全定制芯片设计人员提供制造弹性、技术选择与设计生产力。Spring
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台积电 40纳米 iPDK
- 台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。
欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重，以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后，全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出，有些客户库存确实有高一些，但仍低于过去一般的水位，并无明显警讯出现，因此整体库存问题，目前看来还好。
谢松辉表示，对于客户库存问题，他并没有看
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台积电 晶圆代工
- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数
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三星电子 晶圆代工 SoC
- 联电将于6月15日股东会讨论办理私募案，此举引起各界关注。联电财务长刘启东表示，该公司手上约当现金达新台币500亿元，资金充足，没有负债，因此办理私募并非为了筹资，主要系吸引策略伙伴。市场推测，联电办理私募系主要为了引进Global Foundries的力量，以制衡台积电。惟对于合作对象为何，联电执行长孙世伟和刘启东皆只字未提。
事实上，Global Foundries在40奈米以下制程产能规模明显不足，而联电在28/20奈米制程则才刚起步，双方若能达成策略联盟，各取所需，联电可以在28奈米以下
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联电 晶圆代工
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